隨著蘋果(Apple)iPhone X打響3D感測(cè)名號(hào)，半導(dǎo)體業(yè)界持續(xù)看好3D感測(cè)的各類應(yīng)用，舉凡無人商店、醫(yī)療、工業(yè)控制、甚至車用領(lǐng)域，都是3D感測(cè)技術(shù)有機(jī)會(huì)一展身手的藍(lán)海市場(chǎng)，透過各種創(chuàng)新體感控制、辨識(shí)、光學(xué)成像等技術(shù)，未來全面邁向智能生活的腳步已不遠(yuǎn)。

　　芯片設(shè)計(jì)廠商如鈺創(chuàng)，力拱矽智能3D擷取視覺IC及平臺(tái)應(yīng)用，已經(jīng)受到國(guó)際關(guān)注，已經(jīng)率先應(yīng)用于日本外科手術(shù)之醫(yī)療領(lǐng)域。

　　外科手術(shù)室之感染控制，外科手術(shù)手套、廢棄醫(yī)療物品等須避免接觸性污染，透過手勢(shì)操控可避免可能產(chǎn)生的接觸性污染，3D Camera可將高畫質(zhì)影像資料和深度資料同步傳送到主機(jī)，醫(yī)生亦可透過3D深度影像擷取取得所須的信息，并可進(jìn)一步透過手勢(shì)控制進(jìn)一步進(jìn)行非接觸性操控。

　　業(yè)者指出，3D深度圖(Depth-Map)量測(cè)擷取次系統(tǒng)，內(nèi)建3D深度影像(Depth-Map)控制IC eSP876，具備高畫質(zhì)雙鏡頭，每秒可擷取實(shí)時(shí)3D影像達(dá)每秒60幀HD 720P畫面，或是2D影像60幀F(xiàn)HD 1080P畫面，并透過SuperSpeed USB3.0傳輸速率或MIPI接口，將高畫質(zhì)影像資料和深度資料同步傳送到主機(jī)。

　　在人工智能(AI)發(fā)展下，模擬人眼視覺，甚至能夠夜視、360度環(huán)視，能偵測(cè)物體及四周環(huán)境之深度量測(cè)能力之機(jī)器視覺顯得特別重要。3D深度圖(Depth-Map)量測(cè)擷取次系統(tǒng)可取得清晰之深度與影像可精確計(jì)算被測(cè)物及四周距離、手勢(shì)動(dòng)作、障礙物回避等，可做3D深度影像測(cè)距，具高畫質(zhì)、高傳輸速率、低功率等特性，無論在室內(nèi)／戶外、強(qiáng)光／黑暗、遠(yuǎn)近距離，均能提供最佳的深度圖影像效能，讓使用環(huán)境不受局限。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，以3D自然光深度圖視覺IC／平臺(tái)技術(shù)開采之矽智能3D擷取視覺平臺(tái)，此種非接觸式體感控制技術(shù)來創(chuàng)造出更直覺、更具人性化的人機(jī)互動(dòng)接口，已成功應(yīng)用于日本外科手術(shù)。未來更看好如應(yīng)用于體感游戲、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、手勢(shì)控制領(lǐng)域，可望將3D自然光感測(cè)技術(shù)更為發(fā)揚(yáng)光大。

　　芯片業(yè)者表示，自然光3D深度圖視覺IC／平臺(tái)技術(shù)持續(xù)開展，可以讓電子產(chǎn)品能夠像人類一樣感知周圍的環(huán)境，取得被攝景物深度距離及深度圖象，在無人載具、機(jī)器人、AI深度學(xué)習(xí)發(fā)展下，機(jī)器視覺之深度感測(cè)應(yīng)用崛起下，3D感測(cè)模塊可望持續(xù)受到市場(chǎng)注意。

　　隨著iPhone X 搭載3D感測(cè)功能，而Android廠商亦相繼推出3D感測(cè)產(chǎn)品，掀起市場(chǎng)一股3D感測(cè)熱潮。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查指出，3D成像與傳感市場(chǎng)將從2016年的13億美元，指數(shù)型增長(zhǎng)至2022年的90億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)可達(dá)37.7%。

　　鈺創(chuàng)集團(tuán)之鈺立微電子副總經(jīng)理林明華表示， 3D感測(cè)應(yīng)用正改變?nèi)祟惾粘Ｉ睿ㄍ高^拍照做服飾造型搭配，丈量人身尺寸等。而應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋：AR / VR / MR、面部識(shí)別、游戲、機(jī)器人、自駕車、無人機(jī)、機(jī)器視覺、物體追蹤等。