集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新《2018 3D感測及攝像頭行業(yè)深度研究報告》顯示，隨著4G時代智能手機(jī)滲透率到達(dá)邊際，2017智能手機(jī)出貨量處于微增狀態(tài)，智能手機(jī)的市場集中度逐步提升，各旗艦機(jī)的競爭已經(jīng)聚焦于全面屏、指紋識別、雙攝、3D感測等局部領(lǐng)域，光學(xué)創(chuàng)新已成為各手機(jī)廠商競爭的重要陣地。
2017蘋果iPhone X搭載3D感測攝像頭徹底引爆了市場，安卓陣營中的小米在其最新發(fā)布的Xiaomi 8探索版中搭載了Mantis Vision的3D編碼結(jié)構(gòu)光方案，預(yù)計OPPO的Find型號手機(jī)及華為最新旗艦機(jī)也將搭載3D感測攝像頭，預(yù)計到2020年滲透率將達(dá)到28.6%，3D攝像模塊市場規(guī)模達(dá)108億美元。
此外，雙攝模塊也是光學(xué)創(chuàng)新的重要領(lǐng)域，2017年雙攝模塊的滲透率約為19%，預(yù)計到2020年滲透率將達(dá)59.6%，雙攝模塊出貨量達(dá)9.25億顆。
3D感測產(chǎn)業(yè)鏈及技術(shù)趨勢
3D感測主流的方案包括結(jié)構(gòu)光方案、時間飛行方案（TOF）、雙目視覺方案等，其中結(jié)構(gòu)光包括條紋結(jié)構(gòu)光、編碼結(jié)構(gòu)光和散斑結(jié)構(gòu)光。結(jié)構(gòu)光由于方案成熟且易小型化所以最先應(yīng)用至iPhone X，但是只能應(yīng)用于前置攝像。隨著未來AR/VR等市場的成熟，后置3D感測攝像頭市場有望到來，屆時，TOF方案將發(fā)揮它感測范圍廣、精度高的優(yōu)點(diǎn)。
3D感測的產(chǎn)業(yè)鏈較長，一般都需要發(fā)射鏡頭和接收鏡頭，結(jié)構(gòu)光方案中，發(fā)射端包括VCSEL、WLO器件和DOE，其中WLO包括擴(kuò)束組件、準(zhǔn)直組件和投射透鏡。接收端同普通鏡頭類似，但是紅外濾光片需換成窄帶濾光片，CIS需要專門定制。產(chǎn)業(yè)鏈中數(shù)VCSEL最為關(guān)鍵，940nm波長的VCSEL產(chǎn)能目前滿足不了市場需求。Finisar、AMS等積極擴(kuò)產(chǎn)，LED晶元廠商歐司朗、晶電、三安等積極投入到該市場。
3D感測市場趨勢
3D感測于手機(jī)上的滲透率估計到2018年底仍然不高，僅12.7%，其中2017年首次導(dǎo)入TrueDepth模塊而帶起3D感測熱潮的Apple，從其近期積極投資供應(yīng)鏈，可確定在2018年產(chǎn)品線將會擴(kuò)大采用規(guī)模。
集邦產(chǎn)業(yè)研究中心預(yù)計2018年3款iPhone，若無意外將全數(shù)搭載3D感測模塊，出貨量將達(dá)1.65億支，且在2019年有機(jī)會將全面產(chǎn)品線導(dǎo)入3D感測。Android陣營跟進(jìn)廠商主要看華為、小米和OPPO，其中小米在其最新發(fā)布的MI8探索版中搭載3D感測攝像頭，有可能會加快安卓陣營搭載3D感測的速度。2018年3D感測市場仍將由Apple持續(xù)獨(dú)挑大梁，預(yù)計2020年為3D感測爆發(fā)之年。
手機(jī)鏡頭和車載鏡頭趨勢
在手機(jī)鏡頭領(lǐng)域，攝像頭的趨勢主要往大光圈/可變光圈、更高倍光學(xué)變焦方向發(fā)展，雙/多攝的滲透率將逐步提高，預(yù)計到2020年，雙/多攝手機(jī)占比將達(dá)60%，較2017年的19%大幅增長。三星和華為出產(chǎn)的手機(jī)預(yù)計有90%以上將搭載雙/多攝像模塊。
車載鏡頭領(lǐng)域，倒車顯影漸采環(huán)景模式，車廠更著力于前視鏡頭感測精準(zhǔn)度提升，由于模造玻璃產(chǎn)能受限，預(yù)計玻塑鏡頭將成為未來方向。預(yù)計2018出貨量將比2017大幅增長，達(dá)1.2億顆，預(yù)計增幅達(dá)63.27%，但是自動駕駛未能真正實現(xiàn)前，2019-2020將保持一個弱增長趨勢。
攝像頭市場趨勢
預(yù)計2018年全球手機(jī)鏡頭顆數(shù)總量預(yù)估將達(dá)約37億顆，YoY達(dá)11.5%，2020年達(dá)45億顆。與智能型手機(jī)出貨量年增長速度僅約5%上下相比，代表攝像頭總量增加的速度已經(jīng)高于智能型手機(jī)的成長。主要原因一是雙或多攝像頭普及度越來越高，二是每臺手機(jī)搭載不同功能的鏡頭數(shù)量越來越多。
預(yù)計到2020年平均每臺手機(jī)將會搭載約2.94顆，到2021年將會超過3顆的水平。像素角度而言，800萬像素以上將快速提升，預(yù)計到2020年，占比將達(dá)92%以上。