當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月4日在美國(guó)夏威夷召開的第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)首日，高通正式發(fā)布其下一代旗艦級(jí)移動(dòng)處理器驍龍855，并聯(lián)合多家移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商推出首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855移動(dòng)平臺(tái)。

與蘋果A12仿生芯片和華為麒麟980一樣，S855采用了7nm的制造工藝，這意味著每個(gè)芯片上有更多的晶體管和具備更高的性能。高通上一次改變制造工藝是在2016年由14nm S821升躍到10nm S835。

據(jù)高通的說(shuō)法，S855的芯片內(nèi)置了業(yè)界領(lǐng)先的AI硬件，第五代多核AI引擎使S855提供的AI性能為S845的3倍，具備更好的圖像處理和自然語(yǔ)言識(shí)別功能，并能加速擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（ER，即VR、AR和MR的統(tǒng)稱）功能。S855還包含了一個(gè)單獨(dú)的計(jì)算機(jī)視覺（CV）圖像信號(hào)處理器（ISP），高通表示該處理器是業(yè)界首創(chuàng)，將有助于增強(qiáng)計(jì)算攝影和視頻捕獲的功能，同時(shí)也將為下一代高端旗艦設(shè)備帶來(lái)非同一般的游戲體驗(yàn)。

855-MP由兩組芯片組成：驍龍855芯片組和能進(jìn)行5G連接的X50調(diào)制解調(diào)器。高通公司表示，這是第一個(gè)支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接的移動(dòng)平臺(tái)，將充分發(fā)揮5G網(wǎng)絡(luò)的全部潛力。顯然，S855芯片組本身支持4G無(wú)線連接，然后通過(guò)使用X50調(diào)制解調(diào)器啟動(dòng)5G作為單獨(dú)的附加功能。此前移動(dòng)設(shè)備只能使用內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器，而現(xiàn)在的組合通過(guò)減少其他組件（如電池）的使用空間為PCB提供了額外的空間，原始設(shè)備制造商可能一開始只會(huì)在高端設(shè)備中配置5G連接功能，這通常也是移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)中大部分對(duì)新技術(shù)的采用計(jì)劃。

高通在峰會(huì)上還提到了新的3D聲波傳感器——一套商用超聲波指紋解決方案，設(shè)計(jì)用于智能手機(jī)或平板/筆記本電腦，相比目前的圖像傳感器，此款聲波傳感器支持更大的屏下指紋識(shí)別區(qū)域；相比其他的解決方案，該技術(shù)可與屏幕保護(hù)器協(xié)同工作并提供額外層次的安全保護(hù)。