12月6日消息，XDA帶來了驍龍845和驍龍855移動平臺的對比。
如下圖所示，驍龍855在性能、人工智能、拍照、網(wǎng)絡連接等方面均有大幅提升。尤其在5G方面，利用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，驍龍855移動平臺可以實現(xiàn)5G網(wǎng)絡支持。
同時通過集成的驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器支持最佳的數(shù)千兆比特4G連接。借助驍龍X50，該平臺能夠同時支持6GHz以下和毫米波頻段，帶來快速的響應和前所未有的速度。
此外，驍龍855升級了工藝制程，它基于臺積電7nm工藝制程打造，而驍龍845則是基于10nm LPP工藝制程打造。
不僅如此，驍龍855采用全新的Kryo 485架構(gòu)、八核心設計（1＋3＋4），CPU主頻分別是2．84GHz、2．42GHz和1．8GHz，與上一代相比性能提升了45％。
驍龍845則是采用的Kryo 385架構(gòu)、八核心設計（4顆大核＋4顆小核），大核心主頻為2．8GHz。
值得注意的是，驍龍855集成全新的Adreno 640 GPU，性能相比上一代提升了20％。
高通表示，驍龍855移動平臺現(xiàn)已向客戶出樣，搭載該平臺的商用終端預計將在2019年上半年開始出貨。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。