12月6號上午，聯(lián)發(fā)科在廣州發(fā)布了一款5G多模整合基帶芯片Helio M70，這是一款獨立的5G基帶芯片。

根據(jù)此前聯(lián)發(fā)科官方微博劇透消息得知，其參照3GPP Rel－15 5G新空口標準設(shè)計，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，支持Sub－6GHz頻段等相關(guān)5G關(guān)鍵技術(shù)。簡單來說就是兼容5G網(wǎng)絡(luò)通訊，并可實現(xiàn)更快速的連接速度以及更低功耗。

另外，聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案還支持毫米波頻段，能夠滿足不同運營商的需求。

除了5G芯片外，聯(lián)發(fā)科還劇透了即將推出一款A(yù)I芯片：Helio P90。

這款芯片將搭載全新APU 2．0，其主要針對智能分類、物體識別、對象分割、語音識別、文字識別、VR等的AI應(yīng)用。值得一提的是，5G基帶芯片Helio M70同樣也具備AI芯片性能，并且在人體姿態(tài)識別方面表現(xiàn)尤為突出。

此外，Helio P 系列芯片針對AI拍照上也做了不少優(yōu)化，支持自動背景虛化、景深處理、換臉、CosPlay、一鍵PS等。

官方表示，聯(lián)發(fā)科Helio M70將會在明年開始出貨。本月13號，聯(lián)發(fā)科還會舉行新品發(fā)布會，將會對Helio P90這款A(yù)I芯片進行更詳細的信息介紹。

除了聯(lián)發(fā)科Helio M70外，高通近日也發(fā)布了一款搭載5G基帶的芯片：高通驍龍855處理器，官方還宣稱這是全球首款支持5G連接的芯片，據(jù)悉，一加手機還將成為首批搭載高通驍龍855芯片的手機廠商。

據(jù)悉，5G網(wǎng)絡(luò)最快將于2020年全面鋪開，網(wǎng)絡(luò)有了、芯片也已經(jīng)在路上了，5G時代離人類真的不遠了。當然，5G時代在小雷看來，不僅僅只是手機網(wǎng)速更快，更關(guān)鍵的是可以更好地實現(xiàn)萬物互聯(lián)，而5G芯片也不僅僅只適用于手機，在汽車、VR設(shè)備以及其他物聯(lián)終端上同樣需應(yīng)用。

這樣的時代下將會給生活帶來哪些改變？可盡情想象。