SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為 19.4 億美元，較 10月最終數(shù)據(jù)的 20.6 億美元下滑 4.2%，較于去年同期 20.5 億美元下滑 5.3%。

　　SEMI 臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：“設(shè)備出貨金額在今年稍早達(dá)到歷史新高后，近期趨于轉(zhuǎn)弱，本期的出貨金額呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，是近2年來首次低于去年同期金額。”

　　觀察過去6個月情況，6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額約24.84億美元，年增長8%，7月23.77億美元，年增4.8%，8月為22.36億美元，同比增加2.5%，9月與10月雖分別都維持20億美元之上，為20.78億美元及20.29億美元，但年成長進(jìn)一步縮小至1.2%與0.5%。

　　尤其，以這6個月趨勢來看，6月以來到11月出貨金額逐月減少，11月進(jìn)一步跌破20億美元整數(shù)關(guān)卡，若與去年同比，6月以來年增長率也是呈現(xiàn)逐月縮減情況，甚至轉(zhuǎn)為負(fù)數(shù)。

　　而根據(jù)此前 SEMI公布的“全球晶圓廠預(yù)測報告”（World Fab Forecast Report），2018 與 2019 年全球晶圓廠設(shè)備投資金額將下修，2018 年的投資金額將較 8 月時預(yù)測的 14% 增長下修至 10% 增長；2019 年的投資金額更將從原先預(yù)測的 7% 增長，下修至8% 衰退。

　　曹世綸也分析，存儲器價格下跌與中美貿(mào)易戰(zhàn)之下導(dǎo)致公司投資計劃改變，為晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因。