2018年arget="_blank">半導體產(chǎn)業(yè)受到中美間的貿(mào)易戰(zhàn)、科技禁令等影響，造成中國及美國的消費者成本增加，導致汽車、消費性電子等產(chǎn)品需求下滑。
同時AI、5G、高速運算、車用電子、折疊手機等新科技開發(fā)正如火如荼的進行，只要未來數(shù)月，中美貿(mào)易戰(zhàn)趨緩，市場信心回復，2019下半年半導體市場全面復蘇值得期待。
近期，天風證券發(fā)布了2019年電子業(yè)投資策略建議，看好5G、汽車電子、大尺寸面板、LED、指紋辨識，并重申被動元件整體價格上漲周期結(jié)束。
2019年之應對
半導體企業(yè)是否做好了準備
1
全民AI時代到來
在2019年，AI的覆蓋范圍在整個社會都在不斷擴大。在2019年起的未來三年內(nèi)，每人每天都會受到基于AI決策的直接影響。因此，任何想要利用Al潛力的企業(yè)也必須承認AI的影響，未來三年內(nèi)，每人每天都將直接受到基于AI的決定的影響。
2
ER將更好地落地
擴展現(xiàn)實（ER）包括增強現(xiàn)實（AR）和虛擬現(xiàn)實（VR），ER將人類潛力帶進了全新的層次，它將使人類更有效地體驗技術，并提高效率。在我們的調(diào)查中，半導體行業(yè)持樂觀態(tài)度，預計在2019年ER將為交互、通信和信息創(chuàng)造新的基礎，ER將會普及并影響幾乎所有行業(yè)。在未來5年，將會普及并影響幾乎所有行業(yè)，將為交互、通信和信息創(chuàng)造新的基礎。
3
數(shù)據(jù)準確性將影響行業(yè)企業(yè)
隨著企業(yè)投資于具有密集數(shù)據(jù)需求的技術（例如Al和邊緣計算），確保數(shù)據(jù)準確性（數(shù)據(jù)驅(qū)動決策的真實性）變得至關重要。事實上，隨著企業(yè)依賴于數(shù)據(jù)驅(qū)動的決策，數(shù)據(jù)完整性的重要性將呈指數(shù)級增長。
4
物聯(lián)網(wǎng)設備將呈爆炸式增長
機器人技術、沉浸式現(xiàn)實技術、人工智能，以及聯(lián)網(wǎng)設備正在把物理世界技術復雜性提升到更高水平。此外，部署的物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量隨著它們生成的數(shù)據(jù)量一起呈爆炸式增長。目前的預測表明，到2020年，智能傳感器和其他物聯(lián)網(wǎng)設備將產(chǎn)生至少507．5zettabytes的數(shù)據(jù)（超過5000億terabytes）。
5
利用新技術組合將增加行業(yè)價值
這些趨勢為半導體公司創(chuàng)造了巨大的增長機會，因為它們都涉及需要芯片的技術。事實上，總體而言，這些趨勢在未來幾年內(nèi)會為半導體公司帶來數(shù)十億美元潛在的新收入，其產(chǎn)品要可以應對相關技術驅(qū)動的對更強處理能力的日益增長的需求。
2019年之形勢
半導體產(chǎn)業(yè)是否春暖花開
1
MLCC的壓力與反抗
報告指出，目前產(chǎn)業(yè)狀況來看，仍在調(diào)整庫存的階段，加上美中貿(mào)易戰(zhàn)使中國對消費性產(chǎn)品需求出現(xiàn)明顯觀望，農(nóng)歷年前終端需求仍不明朗，不排除MLCC、R－chip價格出現(xiàn)下跌1－2成的可能。貿(mào)易戰(zhàn)和CPU短缺，對電源、網(wǎng)通、消費性電子產(chǎn)業(yè)造成沖擊，降低被動元件的需求，加上預計2019年3月二線PC制造廠對MLCC的需求，將依然低迷。尤其是低端的MLCC。
5G手機出貨帶動的MLCC需求會比預期來的晚，要到2021年5G與4G芯片的整合方案量產(chǎn)后手機出貨量才會明顯提升，預計明后兩年5G手機對MLCC需求還是有限，連帶導致手機用MLCC（主要是低容值）未來2年的降價壓力更大。就算未來幾年內(nèi)手機規(guī)格如5G、多鏡頭與螢幕指紋等升級，增加的需求也會以日本和韓國業(yè)者主攻的高容值為主，對低容值MLCC需求增加有限，屆時相關業(yè)者恐怕得透過價格競爭才能維持產(chǎn)能利用率。
如今各種被動零組件供需逐漸回歸平衡，過去部分供貨商靠著綁定多種被動零組件的銷售方式以維持低容值MLCC價格的策略將不再奏效，預料接下來消費性電子低容值MLCC將面臨降價壓力。
受貿(mào)易戰(zhàn)導致消費信心趨緩影響智能型手機出貨量，加上供貨商擴產(chǎn)積極，近來消費性電子的低容值積層陶瓷電容（MLCC）已在第四季出現(xiàn)跌價跡象。預計未來2年消費性電子MLCC還會繼續(xù)面臨潛在價格下滑壓力。
雖然對包括低端MLCC被動元件的整體不看好，天風證券對于日、韓國持續(xù)擴產(chǎn)的高端汽車類MLCC產(chǎn)品則看好。
ADAS系統(tǒng)將帶動車用MLCC持續(xù)成長，而隨著更多功能導入電子化，MLCC走向小型化的趨勢已經(jīng)成形，只有少數(shù)制造商可以供應車用的高信賴性MLCC，村田、TDK可望成為兩家寡占供應商。
2
5G帶動下的行業(yè)變化
天風證券認為，5G產(chǎn)業(yè)帶來相關電子周邊產(chǎn)品成長，除了基站的建設商機外，因射頻前端數(shù)量增加，對電感元件需求量也呈上升趨勢。同時，PA數(shù)量將明顯成長，5G手機內(nèi)的PA數(shù)量將達16顆之多，并刺激散熱需求。
5G將極大推動移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展并促進開發(fā)如4K視頻和VR／AR等新功能。因此，關鍵的半導體供應鏈部件將獲得額外的收入，比如分立基帶（DiscreteB），應用處理器（AP），射頻前端（RFFront－end），天線（Antenna）和功放（PA）將會受益。伴隨高速網(wǎng)絡下載大容量文件的需要，5G的閃存用量將比4G增長43％。至2022年5G不斷成熟，類似應用處理器）／基帶／存儲器等半成品增長空間將逐漸消失，但由于物聯(lián)網(wǎng)接入終端的普及，射頻將仍有增長潛力。
3
汽車電子領域利好明顯
電子業(yè)中看好汽車電子相關領域，天風證券認為，汽車電子對PCB高頻高速板的需由提升，尤其FPC（軟板）歷年來成長速度相當快，雖然近幾年來PCB需求下降，但FPC呈現(xiàn)成長，天風證券認為，汽車電子有望接棒智能型手機成為FPC的新動能。
隨著技術進步不斷增加車內(nèi)的電子組件用量，預計在2021年以前，汽車電子系統(tǒng)將持續(xù)成為六大主要半導體終端市場中成長最強勁的應用。汽車電子系統(tǒng)的銷售額預2019年將再成長6．3％，達到1，620億美元。該公司預計，從2017年到2021年，汽車電子系統(tǒng)銷售將以6．4％的復合年成長率（CAGR）成長，成長幅度超過其他的主要電子系統(tǒng)類別。
4
內(nèi)存變量較大仍要觀望
半導體產(chǎn)業(yè)2019年仍可望延續(xù)成長趨勢，只是內(nèi)存市場在經(jīng)過2年快速成長后，2019年恐將面臨衰退壓力，是變量較大的領域。
只因需求不樂觀，供給不斷增加，2019年內(nèi)存產(chǎn)品價格將面臨下跌壓力，市調(diào)機構(gòu)集邦科技預估，2019年DRAM價格恐將下跌15％至20％，NANDFlash價格更將跌25％至30％。2019年DRAM市場恐將轉(zhuǎn)為減少1％，在33項產(chǎn)品中，表現(xiàn)將落居第29位，將是2019年半導體產(chǎn)業(yè)變量較大的領域。
尾聲：
半導體公司應該全面評估整個技術路線圖，以確保在追求這些領域時可以獲得規(guī)模。例如，Al和ER的核心是驅(qū)動類似的計算需求，因此應該構(gòu)建自己的組織，盡可能多地采用這些技術，在開發(fā)周期的后期盡可能區(qū)分研發(fā)和其他投資。
這也是半導體公司抓住客戶的領先優(yōu)勢并開始確定潛在趨勢的好時機，這些趨勢必須大幅改善其業(yè)務的運營和績效。大量的用例已經(jīng)存在，隨著技術的成熟和公司繼續(xù)進行試驗，更多的用例將會出現(xiàn)。