對置身于日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)界、生產(chǎn)設(shè)備·材料業(yè)界的人們來說，最關(guān)心的話題莫過于如雨后春筍般不斷誕生的中國新興半導(dǎo)體廠家的情況。然而中國半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)界的實際情況卻很少有傳到日本，ISSM分別邀請了Richard Chang（張汝京）先生和Simon Yang先生。 Richard Chang不僅是中國最大的芯片制造廠SMIC(中芯國際)的創(chuàng)始人，還是當(dāng)今新興半導(dǎo)體廠家SiEn (Qingdao) Integrated Circuits（中文名：芯恩（青島）集成電路）的創(chuàng)始人；Simon Yang是中國國家半導(dǎo)體企業(yè)——清華紫光集團(tuán)旗下的Yangtze Memory Technology(YMTC、中文名：長江存儲科技)的CEO。
所謂新型半導(dǎo)體生產(chǎn)模式——“CIDM”是什么？
張汝京先生以“中國IC業(yè)界最新的生產(chǎn)模式”為題，向我們介紹了第三代半導(dǎo)體的生產(chǎn)模式，它是繼大家熟知的IDM（Integrated Design and Manufacture,垂直整合制造）和Foundry（半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工廠商，“代工廠”）之后的一種新型模式。也向我們介紹了依照這種新模式而剛剛成立的新興半導(dǎo)體廠家的商業(yè)計劃。順便說一下，張先生有就職于Texas Instruments(TI，德州儀器，IDM)20年的工作經(jīng)驗，極其精通于IDM和Foundry。
張先生做了題目為“中國IC界的新型生產(chǎn)模式”演講、演講現(xiàn)場
張先生在演講中首先提到，世界半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到4,000億美金（約人民幣28000億人民幣），其中，中國市場占據(jù)的份額已經(jīng)超過三分之一（2017年時間點），但是，IC的進(jìn)口金額是出口金額的四倍，貿(mào)易赤字一直在增加，中國必須在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面投入精力、確立自給自足的體制、消除貿(mào)易赤字。作為半導(dǎo)體生產(chǎn)的商業(yè)模式，雖然已有IDM和Foundry的模式，但是更適合中國情況的是新型半導(dǎo)體生產(chǎn)模式——“Commune IDM”,即“CIDM”模式。而且，已經(jīng)在中國國內(nèi)創(chuàng)立了應(yīng)用此模式的企業(yè)。Commune在法語中是“共同、共有”的意思，也有“共同體、最小單位的自治體”的意思。
在CIDM模式中，由10-15個單個企業(yè)進(jìn)行聯(lián)合出資半導(dǎo)體的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試、營銷·銷售、最終產(chǎn)品組裝等，這些出資者無疑就像共同體（Commune）一樣合作，形成一個半導(dǎo)體的生產(chǎn)平臺，在這個平臺上所有參加者共同構(gòu)筑win-win關(guān)系。這樣匯集眾多企業(yè)的CIDM 模式，不僅可以實現(xiàn)資源共享，還可以減少投資的風(fēng)險。
中國的CIDM第一號企業(yè)—芯恩的商業(yè)模式（出自：芯恩）
作為CIDM的第一號企業(yè)成立的“芯恩”
芯恩是由張先生率領(lǐng)成立的CIDM第一號企業(yè)。
芯恩成立于2018年第一季度，據(jù)說在青島市劃取了一片40萬平米的土地，其中，25萬平米會用于200nm（Fab，最大月生產(chǎn)能力6萬片）和300nm（Fab，最大月生產(chǎn)能力4萬片），目前在建設(shè)中。
芯恩青島總部完工后的構(gòu)想圖（出自：芯恩）
在日程方面，2019年第3個四半期開始試做，第4四半期開始量產(chǎn)，2020年計劃開始全部稼動。而且，除Fab以外，還并列有總部大樓、研發(fā)大樓、Mask Shop、Design House等。據(jù)說“Mask”要在內(nèi)部生產(chǎn)。隨后是二期工程，根據(jù)需求，計劃在剩余的15萬平米的土地上增設(shè)兩棟樓用于生產(chǎn)300nm、并提高生產(chǎn)能力。
200nm（第一期）的產(chǎn)能，最初是每月生產(chǎn)3萬片，后續(xù)會根據(jù)市場的需求逐漸增加到每月6萬片。設(shè)計方面是0.35-0.11um，預(yù)計要生產(chǎn)以下產(chǎn)品:
MEMS/MOSFET/IGBT
RF/Wire less IC
Power Device、電源管理IC
嵌入式邏輯IC
MCU (8～32 bit)
模擬IC
300nm（第一期），月產(chǎn)量從最初的3,000片逐漸增加到1萬片，根據(jù)市場需求，計劃增加到月產(chǎn)4萬片。第一期的制程預(yù)計為90-28nm，計劃生產(chǎn)如下：
MCU(32 ～64 bit)/MPU/CPU
MOSFET
嵌入式邏輯IC
關(guān)于第二期工程，預(yù)計要建兩棟月生產(chǎn)能力為5萬顆的Fab，而且是針對14nm以下的細(xì)微制程的。
在3C（Computer，Communication，Consumer）中，芯恩對面向Consumer的產(chǎn)品傾注的精力最多。最看重的市場是汽車、IoT，聚焦的電子元器件是模擬產(chǎn)品、MCU、嵌入式處理器。
已經(jīng)確保可以從世界各地匯集200名左右的半導(dǎo)體專家于此，其國籍明細(xì)如下，中國大陸65%，中國臺灣·香港23%，美國9%，日本·韓國1%。學(xué)歷方面，擁有研究生·博士學(xué)位的占32%，本科以上占79%。預(yù)計截止到2019年第2四半期，人員增加到600名，為從海外招聘過來的人才準(zhǔn)備了高級公寓、子女就學(xué)的國際學(xué)校等便利的環(huán)境，都是為了吸引人才。
對日本半導(dǎo)體設(shè)備和材料的期待
據(jù)張先生說，中國雖然是世界上最大的半導(dǎo)體市場，但是半導(dǎo)體、半導(dǎo)體設(shè)備、應(yīng)用材料方面還比較弱，與之相反，日本的半導(dǎo)體材料廠商占據(jù)了世界范圍的65%以上。用于前工程的材料占60%，后工程的材料占77%，絕對是壓倒性的比例。前工程的日本產(chǎn)的設(shè)備占世界范圍的38%，后工程占42%，日本設(shè)備的性能絕對非同一般。非常希望日本的半導(dǎo)體設(shè)備、材料廠商可以全力協(xié)助，并確保優(yōu)秀的人才，成功實現(xiàn)中國首創(chuàng)的CIDM模式。