三星和力成科技（PTI）已攜面板級封裝步入扇出型（Fan-Out）市場競爭。
扇出型封裝市場的重大新發展
據麥姆斯咨詢報道，臺積電（TSMC）憑借第二代集成扇出型封裝（inFO）大規模制造（HVM），以及為蘋果公司（Apple）iPhone應用處理器引擎（APE）成功驗證了第三代inFO，進一步拓展并穩固了其在“高密度扇出”（HD FO）市場的領先地位。臺積電認識到在此輪數字大趨勢驅動的新時代，行業技術和應用正在經歷前所未有的變化。因此，需要振奮人心的技術發展來滿足這些新需求。
臺積電已開始為高性能計算（HPC）驗證著手inFO-oS（on substrate）的風險生產。此外，臺積電還正在開發毫米波（mmWave）應用（5G等）的inFO-AiP（antennain package），以及用于數據服務器應用（云）的inFO-MS（memory-on-substrate）。臺積電還在打造一個名為超高密度扇出型（UDH FO）的新細分市場，具有非常激進的亞微米L/S路線圖和> 1500的I/O。
在“核心”扇出型（Core FO）市場中，三星電機（SEMCO）和力成科技在扇出型封裝歷史上首次推出了扇出型面板級封裝（FOPLP）的規模量產，成為行業矚目的焦點。三星電機在面向消費類市場的三星Galaxy智能手表中應用了嵌入式面板級封裝（ePLP）技術，用于包含APE +電源管理集成電路（PMIC）具有~500 I/O的多芯片扇出型封裝。力成科技為聯發科（MediaTek）汽車雷達應用成功開始了FOPLP PMIC的小規模制造。
為了對高通（Qualcomm）和聯發科等主要Fabless玩家保持吸引力，封裝廠仍然需要進一步降低成本。為此，三星電機、力成科技、日月光（ASE/Deca）和納沛斯（Nepes）通過利用現有設施和工藝能力投資面板級扇出型封裝技術，以實現規模經濟生產。目前，只有三星電機和力成科技能夠啟動量產，因為面板級工藝的良率需要為大規模量產進行優化和新技術驗證。
扇出型封裝市場近期里程碑和發展歷程
扇出型封裝市場商業模式的演變
目前，市場上所有主要的外包半導體封測廠（OSAT）/代工廠/集成器件制造商（IDM）都擁有扇出型封裝解決方案。扇出型市場仍然充滿活力，有更多機會以更低的成本實現最佳的性能，因此出現了各種應用扇出型封裝技術的商業模式。在這個數字大趨勢驅動的新時代，扇出平臺日益被視為先進封裝技術中的優選之一。
2015年，扇出型市場還很小，主要由基帶、射頻和電源管理單元（PMU）等標準器件組成。但是，在臺積電利用inFO技術于2016年為蘋果iPhone推出突破性的APE之后，扇出型市場規模在2017年增加了3.5倍。此后，HD FO細分市場得以創建，降低了OSAT的市場份額。
從那時起，三星電機/三星（IDM）作為新入局者步入了扇出型封裝市場，并將其擴展到了消費類市場。展望未來，臺積電正在押寶inFO技術，以確保移動、高性能計算和互聯網領域的高端封裝新項目。當三星電機/三星繼續在HD FO細分市場和臺積電競爭，并在核心扇出市場創造價值，OSAT仍將在Fabless廠商的價格壓力下繼續競爭業務。在此背景下，由于FOPLP的成本效益，以及邏輯+存儲器等多芯片HD FOPLP可能取得的突破，力成科技有可能逐漸成為扇出型封裝領導者之一。
2019年到2024年期間，扇出封裝市場規模預計將以19%的復合年增長率（CAGR）增長至38億美元。與此同時，圍繞OSAT、IDM和代工廠之間的相愛相殺將繼續上演。扇出封裝策略的任何重大變化，都會對整個供應鏈帶來連鎖反應。
2015~2024年扇出型封裝商業模式變遷和整體市場規模預測
市場的強勁增長比以往更加分散
隨著主要新入局者通過FOPLP涉足，“核心”扇出型市場在2018年逐漸穩固。雖然由于悠久的認證歷史，扇出晶圓級封裝（FOWLP）廠商成為默認選項，但是對于FOWLP廠商來說，中端器件的成本可能太高了。因此，FOPLP廠商將成為具有成本效益的選擇，滿足核心市場的新需求。我們預計Fabless廠商將會被FOPLP的利潤“寵壞”，并開始對現有業務要求同樣的利益。展望未來，FOWLP和FOPLP之間的價格戰將不可避免。
由于臺積電可能將其產能增加一倍以在未來幾年獲得新業務，因此HD FO將獲得前所未有的增長。此外，三星電機/三星已經通過APE驗證了FOPLP，相信不久之后將在三星智能手機中推出，以針對蘋果APE業務向臺積電發起挑戰。
高通和聯發科等主要Fabless廠商將繼續推動封裝廠以獲得成本更低的扇出型解決方案，特別是對于更高端的器件。力成科技是實現這一目標的唯一潛在選擇，并且在此過程中可以通過高端存儲扇出型封裝達到新的里程碑。不過，話說回來，這個實現難度很大，因此可能要在2022年后才能實現。
扇出型封裝是否會繼續蠶食并最終取代倒裝芯片、先進基板和中介層制造商？扇出型封裝的主要優點是在更薄的尺寸下靈活地將芯片集成在一起。扇出型可以用基板上精細L/S扇出型封裝取代2.5D中介層。它還可以取代倒裝芯片和先進基板。這是扇出型封裝技術的潛力，并且已經通過臺積電的inFO-APE和三星電機的FOPLP在APE業務中展開。
2018年和2024年扇出型封裝市場預測