2019年1月24日消息，距離MWC2019開幕還有一個月時間，由于今年是5G開始全面普及商用的元年，所以各大廠商都馬不停蹄開始提前布局。華為于今日在其北研所內舉行一場小型的5G發(fā)布會，會上正式發(fā)布華為自行研發(fā)的5G手機基帶芯片--Balong 5000和5G基站核心芯片--天罡，通過5G+AI實現(xiàn)新的突破。

　　華為作為國際5G標準的制定者之一，目前已擁有覆蓋5G全產(chǎn)業(yè)鏈的軟硬件端到端的綜合研發(fā)制造實力，從運營商基礎通信設備、5G核心芯片、手機等移動終端、云數(shù)據(jù)中心以及IoT平臺等等。

　　會上首先由華為運營商BG的總裁丁耘帶來華為在5G基站設備上的進展，目前華為已經(jīng)取得了包括歐洲、中東以及亞太地區(qū)的30個5G商業(yè)合同，5G基站設備出貨超過25000套。而今天發(fā)布的業(yè)界首款5G基站核心芯片--天罡，不僅性能強大而且可讓基站設備功耗更低體積更小，安裝維護同樣簡單，可以像搭積木一樣部署5G網(wǎng)絡。　

　　此外，在移動終端方面，華為消費者BG的CEO余承東也親自出席。據(jù)余承東介紹，在過去的2018年華為消費者BG的收入超過520億美金，已經(jīng)成為華為體系中收入最高的部門，其中核心旗艦機P20系列出貨1700萬臺，剛上市3個月的Mate20系列已出貨750萬臺。

　　當然，今天的重點是華為發(fā)布了自行研發(fā)的5G手機基帶芯片--Balong 5000，這款芯片不僅性能強大，也是業(yè)界首款實現(xiàn)單芯片多模全頻段的芯片，支持全頻段5G網(wǎng)絡，并向下兼容4G、3G以及2G網(wǎng)絡，會上還同步發(fā)布首款搭載該芯片的華為5G CPE Pro。

　　有了5G手機基帶芯片，這樣配合華為麒麟980 SoC就能讓華為系新手機無縫支持5G網(wǎng)絡，實現(xiàn)方法上應該跟高通驍龍855 SoC外掛X50 5G基帶芯片的解決方案類似。

　　最后，余承東還透露稱華為將在一個月后的MWC上發(fā)布支持5G的可商用折疊屏新機，看來更大的驚喜還在年后的MWC上。另外，據(jù)可靠消息透露，華為新旗艦機P30系列將于3月中下旬發(fā)布，不出意外的話應該也會成為華為首款支持5G的旗艦機。