最近，魅族和 vivo 分別發布了自己的‘無孔手機’，小米也公開了自己的折疊屏手機，連華為也宣布將要做一款折疊屏手機?？芍^是拉開了 19 年手機技術大戰的序幕，那么 2019 年，你買到的手機會有哪些提升呢？

2019 年手機會有哪些變化？

金屬機身的消失

金屬機身的手機會帶來的更好的質感，但金屬機身的手機即將消失。

今年毫無疑問是 5G 手機的元年，目前小米、華為等廠商都已經準備要發布 5G 手機了。5G 除了帶來體驗上的改變，還會給手機外觀帶來變化。這就要從 5G 中最重要的技術之一 Massive MIMO 說起。

相信大家對 MIMO 這個詞此并不陌生，MIMO 的意思就是多收多發（Multiple－Input Multiple－Output），在 4G 時代，大部分手機可以實現 4×4MIMO，也就是 4 根天線收發信號，而到了 5G 時代，手機的天線數量會增加到 64／128／256 根。

如此多的天線手機中框是無法承受的，所以天線只能放到機身里面。考慮到金屬會屏蔽信號，今年的手機后蓋應該會朝著玻璃或者塑料發展。金屬機身的手機應該會越來越少。

SIM 卡的消失

eSIM 是指 Embedded－SIM（嵌入式 SIM 卡），本質上還是一張 SIM 卡，只不過它變成了一顆 IC ，直接嵌入在手機內部的電路板上。eSIM 支持通過空中寫卡，可以遠程配置 SIM 卡，實現運營商配置文件的下載、安裝、激活及刪除。省去了去營業廳辦業務的繁瑣。

實際上 eSIM 并不是為手機而生的，而是 由于物聯網的發展，一些終端需要 SIM 卡，又礙于內部空間太小，實體 SIM 卡空間占用比較大，自然就被拋棄了。再加上未來物聯網的設備將會成倍增長，如此多的設備，每一部都用實體 SIM 卡安裝起來太過麻煩。

eSIM 除了省去了去營業廳辦業務的繁瑣，還干掉了 SIM 卡槽這個‘美麗的傷疤’，也不用在換卡的時候去找卡針。

三大運營商目前都已經開始了 eSIM 卡的試點，部分城市已經可以使用，在 5G 的推動之下，手機 eSIM 卡也會迅速普及。

挖孔屏的流行

在真·全面屏到來之前，挖孔屏的設計算是綜合成本和用戶體驗的最優解。與劉海屏到水滴屏的進步不同，挖孔屏的確是采用了新的屏幕技術。同樣不可否認的是挖孔屏也的確提高了屏占比，讓攝像頭對屏幕的干擾更小。

我相信，今年一定會是挖孔屏爆發的一年，在沒有解決隱藏攝像頭這件事之前，挖孔屏將會長時間統治手機正面的外觀。

TOF 技術的廣泛應用

TOF 的原理就是發射器發出紅外光，遇到人或物體后反射，傳感器在接收到紅外光信息后，計算紅外光線發射和反射的時間差，從而得出立體的圖像。

TOF 可以做到支付級的面部識別，同時使用距離遠超結構光技術，這點從各家的后置 TOF 也能看得出。TOF 技術的另一個優點就是體積可以做的比結構光更小，在手機內部空間寸土寸金的今天，相信未來會有更多的廠商用上這項技術。

TOF 技術在去年的手機上已經看到了不少，比如榮耀 V20 的后置 TOF，用于采集人像位置信息，來輔助人像虛化，而 vivo NEX 雙屏版，就把這項技術用在了人臉解鎖和支付上。

明年應該會更多會手機用上 TOF ，加上傳言新 iPhone 也會用上 TOF 模組，用于 AR 技術和人物識別，屆時一定會有大量廠商借鑒 iPhone 是如何利用 TOF 技術的。

5G

5G 絕對是近年手機圈最大的一件事，2019 年各大手機廠商也一定會推出 5G 手機。5G 不僅會給我們帶來更快的網速，還有更低的時延以及更多設備的接入，是物聯網的普及的先決條件。

但是初期的 5G 手機一定會很貴，因為要分擔手機廠家和上游廠商研發成本，況且今年 5G 基站的部署一定是不完整的。因此，大概率上今年的 5G 手機的用武之地不大。

但這并不妨礙手機廠商推出 5G 手機搶占先機，在此基礎上，4G 手機仍然會是主流，5G 手機只會出現在更貴的高配版上。

除了上面這幾個技術，是今年手機的大趨勢，接下來我們再來談談對離我們更遠的那些手機。

無孔手機能成為主流嗎？

預測完 2019 可能出現在手機上的技術后，我們來看看已經‘提前交卷’的兩位選手，給我們的答案是否符合預期。

無論是魅族還是 vivo，無孔手機追求的正是 8 年前雷軍在小米一代發布會上所喊出的口號‘沒有設計就是最好的設計’，想用最自然、不經雕琢的方式去呈現一部手機，更少的孔確實讓手機更具科技感。俗話說得好，在手機上加一個東西不難，但去掉一個東西可要費不少功夫。

先不論無孔手機是不是未來，我們就看看他們是怎么去掉‘孔’的：

首先是充電口，充電口除了充電還兼任與電腦傳輸數據的任務，去掉充電口就要找到充電和傳輸數據兩個方式，在去掉充電口這件事上，魅族比 vivo 更加激進，無論是充電還是傳輸數據，都使用無線的方式。

無線充電我們并不陌生，比如愛否科技就推出了不少好用的無線充電器。但是無線傳輸數據怎么辦？魅族李楠告訴我們，可以用 intel 制定的無線 usb 技術，即便是手機變磚也能恢復。

而 vivo 給出了另一個解決方案——磁吸接口，看起來機身背面還是有磁吸接口的，但實際上是被玻璃包裹著，可以看到，但是摸不到。vivo 通過對 NS 磁極的切割，達到了即使在平面上也能精準吸附。

磁吸充電這樣的方式在使用上一定是比插線更方便的，用過 MacBook Pro 的 MagSafe 充電口的人一定有所體會。但這樣的方式不免會給外出帶來不便，一旦忘記帶充電線，將會難以找到替代品。

兩家的采用不同的方式，看起來是魅族更加極致，實際使用效果還是要看無線 usb 技術是否給力了。

在去掉揚聲器這件事上，兩家選擇了同樣的技術——屏幕發聲，主要是屏幕發聲技術算是一項比較成熟的技術，自然沒有什么分歧。

除了去掉這些孔，vivo 還搭載了一項厲害的技術——全屏幕指紋，比起之前的固定區域解鎖，更加方便，應該算是屏下指紋的最終形態了。

vivo Apex 2019 是一部真正的概念機，屬于秀肌肉的產品，激進到甚至去掉了前置攝像頭，顯然是不打算拿出來賣的。這些技術可能會在今年 vivo 的旗艦機上慢慢量產。

而魅族的 Zero 只能算是魅族 16 陶瓷機身版，技術上沒有特別激進，除了目前運營商對 eSIM 的支持不足外，是一部可以拿出來賣的機器。最近魅族也打算開啟這款手機的眾籌。

無孔手機必然是未來，但這個未來一定是更遙遠的未來，現在的無孔手機更像是一種因小失大的偏執。手機的發展方向一定是一體化和集成化，不過現階段的無孔手機也注定只能是‘概念’。

折疊手機是未來嗎？

除了無孔手機，各大廠商也在準備自己的折疊手機，折疊屏是不是是未來手機的形態未來我們無法斷定，但為了搶占先機，各大廠商對折疊屏的探索是不會停止的。還是那句話，萬一火了呢？

目前的折疊手機分為兩種，一個是以三星為代表的雙折（像書一樣），另一個是以小米為代表的三折（兩邊向內折），無論是怎么折疊，折疊手機的目的都是為了以更小的體積獲得更大的顯示面積。這不正是追求全面屏的本質嗎？

由于折疊手機目前已有的信息比較少，大家對于折疊屏的各種擔心，比如使用壽命、電池等目前也無從得知。但刨除這些擔心，我們不妨設想一下折疊屏能給我帶來什么。

更大的屏幕意味著更大的顯示面積，以現在手機的尺寸來計算，折疊屏打開后可能會有 10 寸左右，這么大的面積肯定就沒 Pad 什么事了。其次，手機移動辦也有可能了，解除了小屏幕的桎梏，再加上未來處理器性能的提升，手機辦公未嘗不可。

如果說無孔手機是未來手機的旁支，那折疊手機則是未來手機的一種可能性。它的成熟注定比無孔手機來的更晚，但帶來的顛覆也是更大的。

最后

iPhone 所開創的智能手機形態即將被演繹到極致，當所有手機都變成真·全面屏時，也就是手機形態同質化達到頂峰的時刻。顯然廠商們也都意識到了這個問題，也在不斷地嘗試手機的新形態。

未來手機是什么樣我們無從得知，但我更希望是百花齊放，而不是千篇一律。