2019年作為5G元年，會有大量的5G手機新品推出。高通作為目前5G技術的先驅(qū)者，已經(jīng)打造出了多種5G解決方案，已經(jīng)有超過20家手機廠商確定將在今年推出采用高通方案的5G手機，年內(nèi)預計總共會有超過30款使用高通方案的5G手機發(fā)布。

目前高通所提供的5G方案中，是采用高通驍龍855平臺＋驍龍X50調(diào)制解調(diào)器的方案，驍龍X50是最早推出的5G芯片，經(jīng)過了大量的5G互通試驗，是十分靠譜的5G通訊芯片，不過驍龍X50是作為單獨的5G調(diào)制解調(diào)器，因此只能使用外掛方案。

在驍龍X50調(diào)制解調(diào)器之后，高通已經(jīng)準備好了新的整合方案。其目前已經(jīng)宣布推出第二代5G新空口（5G NR）調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。

驍龍X55采用了最先進的7納米工藝，單芯片提供多模支持，從2G到5G之間的所有連接均可獨立完成。在5G通訊方面，支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段，其可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。在5G的急速之下，驍龍X55調(diào)制解調(diào)器還兼顧了4G LTE的發(fā)展，其支持LTE Category 22，在LTE網(wǎng)絡環(huán)境下的下行速度最高可達2．5 Gbps。

驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器面向全球而設計，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式；支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)模式；從而帶來了極大靈活性，幾乎支持全球所有部署類型。除了支持分配給5G的待開發(fā)頻段的部署之外，驍龍X55調(diào)制解調(diào)器的設計旨在支持4G和5G的動態(tài)頻譜共享，支持運營商利用現(xiàn)有4G頻譜資源動態(tài)提供4G和5G服務以加快5G部署。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示： “憑借我們的第一代5G移動平臺，Qualcomm Technologies正在引領第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G調(diào)制解調(diào)器在功能和性能方面實現(xiàn)重大提升，真正體現(xiàn)了我們5G技術的成熟性和領先優(yōu)勢。我們期待，Qualcomm Technologies的5G平臺將加速5G商用勢頭，并支持幾乎所有2019年的5G發(fā)布，同時進一步擴大全球5G部署格局。”

目前高通驍龍X55調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)向手機廠商出樣，預計搭載該平臺的手機終端產(chǎn)品，將在2019年第四季度發(fā)布。

編輯點評：高通驍龍X55調(diào)制解調(diào)器，相比驍龍X50更加成熟了，其有了更為突出的整合性，能夠為消費者提供更為成熟的5G體驗。以吃瓜群眾的視角來看的話，搭載驍龍X55調(diào)制解調(diào)器的手機，能夠在全球所有地區(qū)使用5G網(wǎng)絡，另外高通方面雖然沒有透露，但驍龍X55是可能會整合到最新一代驍龍平臺中的，這就能夠?qū)κ謾C內(nèi)部設計再次降低了難度。