2019年2月28日，移動應用、基礎設施與航空航天應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo宣布，與業(yè)內領先的物聯網模組供應商上海移遠通信（Quectel）合作推出全球首款采用Phase 6解決方案的M2M／IoT模組。該解決方案在西班牙巴薩羅那MWC展上向業(yè)界做首次展示。

Qorvo和上海移遠通信（Quectel）合作的該款M2M／IoT模組EG25－G也是業(yè)界首款可提供多達30個頻段的多模LTE Cat 4模組，一個SKU可同時支持全球范圍的LTE、3G和2G網絡覆蓋，具有體積小、集成度高等優(yōu)勢。這得益于Qorvo的高集成Phase6 RF前端解決方案，其中包括Qorvo最新一代 RF Fusion RF 前端 （RFFE） 模塊：中頻／高頻模塊－QM77031、低頻／超低頻模塊－QM77033、以及SP4T高功率開關RF1648B等。憑借Qorvo成熟的Phase6解決方案和Quectel強大的技術開發(fā)能力，Quectel在業(yè)內首發(fā)該M2M／IoT模組。

作為最新一代的RF Fusion RF 前端（RFFE）模塊，QM77031／33實現了功能集成上的突破，將 RFFE 配置的總數量從 4個減少到了 2個，實現了將中頻／高頻模塊合到一起。其采用的Qorvo 獨有內核功能組合，可提升性能，降低功耗和解決方案整體的尺寸大小，同時提供更高的載波聚合容量，滿足智能手機、物聯網模組制造商日益增長的全球覆蓋需求。

RF1648B是一個低損耗、高隔離的 SP4T 高功率開關， 其性能針對GSM TX 路由應用進行了優(yōu)化。它與 ＋ 1．3 v 控制邏輯兼容， 這是大多數蜂窩收發(fā)器的關鍵要求。RF1648B LGA封裝，外形尺寸僅為1．1 mm x 1．1 mm， 不需要外部直流阻塞電容器時， 沒有直流帶在設備外部。

“物聯網市場正處于將項目從概念驗證到商業(yè)部署的轉折點，”IDC物聯網和移動集團副總裁Carrie MacGillivray表示，“許多機構目前正希望在擴展項目時擴大投資，推動支持物聯網解決方案所需的硬件、軟件、服務和連接技術的發(fā)展?！?/p>

此次Qorvo與上海移遠通信合作開發(fā)的該“一體化”模組解決方案可將原有相似產品接近1年的開發(fā)周期縮短為6個月，極大地加快了新品的上市進程，并以優(yōu)化的成本提高全球物聯網部署的效率。此次合作也將進一步鞏固Qorvo在蜂窩物聯網市場中的領導地位。