在前不久寫的一篇《基帶芯片市場爭奪戰，國產芯片何時突圍？》文章中，對當時的5G基帶芯片（不包括后來發布的高通驍龍X55和紫光展銳春藤510）進行了詳細的描述，感興趣的可以點擊上面文章鏈接查看。

在本篇文章中，簡要介紹一下上次沒提到的高通驍龍X55和紫光展銳春藤510這兩款5G基帶芯片，以及所有5G基帶芯片的參數對比圖，供大家了解和參考。

話不多說，請看下文：

高通驍龍X55是否為當前最強5G基帶芯片？

大概在一周前，高通推出驍龍X55基帶芯片，這是高通第一代7nm 5G調制解調器，單芯片支持從5G到2G多模，最高下載速度可達到7Gbps，覆蓋全球全部地區的全部主要頻段。

其中5G部分實現“全包圓”，即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。驍龍X55補全了FDD 6GHz以下頻段，從而實現FDD／TDD兩種模式的全覆蓋，尤其是800MHz及更低頻段僅存在于FDD模式下，完整支持至關重要。

4G部分，驍龍X55也比以往的4G基帶有所提升，最高支持制式來到LTE Cat．22，速度可達2．5Gbps。驍龍X55支持最多七載波聚合和24路數據流，還可以支持先進的FD－MIMO（全維度）技術。

驍龍X55 5G基帶使用范圍非常廣，除了智能手機外，移動熱點、固定無線、筆記本電腦、平板電腦、汽車、XR終端、物聯網設備等等都支持，可以在各種聯網終端上帶來5G體驗。

目前，高通驍龍X55 5G基帶正在陸續向客戶出樣，基于驍龍X55的商用終端預計2019年底推出，包括第二代5G手機。

紫光展銳春藤510能否助展銳邁入全球5G第一梯隊？

2月26日，紫光展銳在2019世界移動通信大會（MWC）上發布了5G通信技術平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510，這標志著紫光展銳邁入全球5G第一梯隊，推動5G商用全面提速。

春藤510采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現2G／3G／4G／5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規范，支持Sub－6GHz 頻段及100MHz帶寬，最高下載速度可達到2．3Gbps，4G下載峰值可達LTE Cat．18，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。春藤510作為5G基帶第一代產品目前還不支持毫米波頻段。

此外，春藤510可同時支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）組網方式，充分滿足5G發展階段中的不同通信及組網需求。

在5G的主要應用場景方面，春藤510以其高速的傳輸速率，可為各類AR／VR／4K／8K高清在線視頻、AR／VR網絡游戲等大流量應用提供支持。春藤510架構靈活，可支持智能手機、家用CPE、MiFi及物聯網終端在內的多種產品形態，廣泛應用于不同場景。

以上是高通驍龍X55 5G基帶芯片和紫光展銳春藤510 5G基帶的大概情況。

對于當前已推出的5G基帶芯片，在這整理了一張5G基帶芯片對比圖供大家參考，如下：

對于各廠商的5G基帶對比情況，考慮到研發時間、經驗、投入或公司戰略都不盡相同，在此就不展開評論做過多評價了，對于感興趣的芯片或內容可以自行了解。

5G的技術演進和生態擴展

在本次MWC 2019世界移動通信大會上，相關廠商也對5G新空口先進技術進行了演示，展示5G技術路線圖、5G新應用和用例解決方案，尤其是基于3GPP Release 15在智能手機以外的其他增強型移動寬帶（eMBB）拓展型應用和基于3GPP Release 16和未來版本的規范、將5G NR技術拓展至全新行業的全新用例，包括室內企業級毫米波、無拘無束的擴展現實（XR）、工業物聯網、頻譜共享和蜂窩車聯網（C－V2X）等。

對于5G在未來的技術演進和生態系統拓展方向，我們都知道，5G標準規范還遠沒有完成，仍在制定和演化之中。目前商用部署的是Release 15階段，預計2021年會部署新的Release 16階段，會有全新的5G新空口技術推動5G生態系統的演進和拓展，實現更廣泛的生態系統，再往后還有Release 17……

在正在到來的5G時代，芯片廠商面對巨大機遇的同時也同樣面對著競爭、站隊、追趕和淘汰．．．

高通憑借自身優勢奮力向前、華為加速5G基帶市場、英特爾欲借蘋果發力、三星牽手Verizon、聯發科強力追趕、紫光展銳跨越式發展、英特爾“出爾反爾”．．．種種行業動態都暗示著5G時代的市場爭奪戰的風起云涌。

在激烈的5G商用沖刺階段，到底誰能突出重圍，一切仍就充滿變數。