國際上圍繞5G的競爭日趨白熱化，這給中國市場帶來鞭策，在鞭策下中國5G研發應用正穩步推進。5G移動通信技術的發展，給各行業帶來新機遇，這對加快培育新技術新產業，驅動傳統領域數字化、網絡化和智能化升級意義重大。5G未來將擴展經濟發展空間，從而打造國際競爭新優勢。
盡管目前，5G標準的制定工作還未全部完成，但這并不影響各國各行業對5G的爭相布局熱情。搶占5G市場，意味著在第四次工業革命上占據先發優勢。在5G技術標準形成的關鍵階段，全球主要國家和運營商生產商相繼啟動5G試驗，我國也著手積極推動5G技術研究與產業化，加大研發投入力度，加快5G產業化進程，積極營造創新生產環境，大力推動5G與垂直行業深度融合應用。
5G讓萬物互聯，核心仍是芯片
5G網絡技術，將大幅提高數字傳輸效率，從更大的范圍滲透到人們未來生活的方方面面，不僅僅是提供更高速率，還包括物聯網、車聯網、工業控制、智慧城市等等。5G不僅是新一代的移動通訊技術，更是未來實現萬物互聯的基礎。
在5G時代我們的生活將發生巨大的變化。一方面，5G將改變我們的生活。例如，5G成熟后我們可以利用虛擬現實技術制作電影；坐在家里看世界杯比賽就好像身處現場一樣，因為可以將影像直接投射到我們的視網膜上，帶來身臨其境的體驗。平昌冬奧會上，由于5G網絡的支持，觀眾享受了一場精彩絕倫的感官盛宴，獲得了情感共鳴。另一方面，5G技術在教育、醫療、交通等方面也將發揮重要作用，將有助于我們充分利用整體資源，創造更大價值。
5G技術如此重要，其核心仍是芯片。5G的核心是芯片，且目前5G通訊的主要場景是手機。雖然IoT物聯網的規劃遠景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規模應用肯定是手機終端。其中，芯片是智能手機終端的關鍵。手機內的芯片，主要包括存儲芯片和各類處理器，其中處理器又主要包括射頻芯片、基帶調制解調器和核心應用處理器。繼高通，華為，聯發科，三星，英特爾5G芯片發布以后，蘋果近日也開始自研5G基帶芯片 ，基帶芯片的重要性可見一斑。
就我國而言，芯片制造長期受到國外廠商打壓。此前，華為中興遭遇美國貿易制裁，企業經濟甚至國民經濟都從不同程度受到影響。芯片是現代網絡科技的基礎，電腦、手機及其他設備等都離不開芯片。技術難度大、工藝要求高，我國起步較晚，與國外公司的產品差距較大。國產手機廠商雖然占據著全球70％的市場份額，但大部分手機廠商采用美國高通驍龍處理器，中國有90％的芯片都是從國外進口的，高額芯片進口費用稀釋了企業營收利潤。
基帶、射頻等核心芯片將成為未來手機乃至其他智能設備廠商的核心利益，并且在競爭激烈的手機領域，自研芯片有望成為差異化競爭的重要因素，為了占據未來競爭的有利地位，中國的智能設備廠商正積極布局5G市場。
中國主要廠商5G終端基帶芯片布局
中國在5G終端基帶芯片布局的主要廠商有華為海思，聯發科，紫光展銳，翱捷通信，中科光芯和中星微電子等企業。
華為海思的5G基帶芯片
2018年2月，華為發布首款3GPP標準的5G商用芯片——巴龍5G01（Balong 5G01）。巴龍5G01是全球首款投入商用的芯片，支持全球主流5G頻段，但巴龍5G01并非針對手機開發，主要應用在小型網絡終端產品上。
我們注意到，華為巴龍5G01是全球5G標準塵埃落定后發布的基帶，而高通于2017年10月發布的5G基帶驍龍X50只是搶跑了一個符合局部標準的賽道，并沒有全球普適性。
2019年1月24日，華為發布巴龍5000，這是目前全球最快的5G多模終端芯片。巴龍5000優越性能主要表現在四個方面：能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低時延和功耗。率先實現業界標桿的5G峰值下載速率，是4GLTE可體驗速率的10倍。在全球率先支持SA（5G獨立組網）和NSA組網方式。是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。
與巴龍5000同時發布的，還有全球首款5G基站核心芯片——華為天罡。華為5G天罡芯片的發布及應用，可為AAU帶來極具革命性的提升。既實現基站部署輕便化，設備尺寸縮小率超50％；而重量減輕23％，且功耗節省21％，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間。
聯發科的5G基帶芯片布局
2018年6月，聯發科在臺北電腦展上宣布了Helio M70，并于9月份首次展出原型機，12月初公布該5G基帶詳情。它是目前唯一支持4G LTE、5G雙連接（EN－DC）技術的5G基帶。
據悉，聯發科Helio M70采用臺積電7nm工藝制造（高通驍龍X50還是28nm），是一款5G多模整合基帶，同時支持2G／3G／4G／5G，完整支持多個4G頻段，可以簡化終端設計，再結合電源管理整體規劃可以大大降低功耗。目前，聯發科正在和諾基亞、中國移動、華為、日本NTT Docomo等行業巨頭合作，推進5G標準和商用。
其他企業對5G的布局
除華為和聯發科以外，仍然有不同商家積極布局5G 相關產業。紫光展銳日前宣布他們今年也會推出5G芯片，第一款5G芯片已經開始流片，此前紫光展銳市場副總裁周晨在采訪中透露2019年會推出兩種模式的5G芯片，將會基于7nm工藝。紫光展銳是紫光集團收購展訊、瑞迪科之后整合的半導體設計公司，主力產品是移動芯片。展銳大部分芯片都是低端芯片，甚至比聯發科的芯片還低端，主要用于印度、非洲等地區的低價功能機及智能手機。
翱捷通信于2017年6月收購Marvell（美滿電子科技）MBU（移動通信部門），是國內除海思外唯一擁有全網通技術的公司。中科光芯的5G基站用光芯25G1310nm DFB年前開始布局，目前該款芯片已在多家客戶小批量送樣。另外，中星微是首家美國上市具有自主知識產權的中國芯片設計企業。
國外主要廠商5G基帶芯片布局
國外在5G終端基帶芯片布局的主要廠商包括高通，英特爾，三星，思佳訊，博通，賽靈思和蘋果等企業。
高通作為通信技術巨頭，依靠著大量的通訊專利及搭載了5G的驍龍芯片稱霸全球。在3G時代，高通的技術獨步天下，當時全球幾乎找不出比高通更好的3G基帶芯片。時移世易，5G時代高通顯然稍顯落后了。
2017年10月，高通發5G基帶芯片驍龍X50，這雖然比華為巴龍5G01發布時間早半年年，但驍龍X50只是搶跑了一個符合局部標準的賽道，并沒有全球普適性。
此外，高通的X50芯片只有5G單模，在2G／3G／4G和5G之間，高通的方案需要在855和X50兩顆芯片之間來回切換，而巴龍5000是多模，在有些地方掉到2G的時候，切換都是在一顆芯片里完成的，相比之下時延更低，傳輸效率更高。
英特爾雖然是PC芯片的霸主，在基帶芯片上相對較差。2017年7月，英特爾發布5G基帶芯片xmm8060，這是英特爾首款5G NR多模商用調制解調器系列。此外，英特爾于2018年11月發布5G基帶芯片XMM8160。XMM 8160將為智能手機、PC和寬頻接入閘道器提供5G聯機，聯機速度高達6Gbps。據悉，第一批使用XMM 8160 5G基頻芯片的設備將在2020年上半年上市。
三星于2018年8月推出5G基帶芯片Exynos 5100，該芯片制程較優，符合3gpp的5G標準R15規范，量產時間較早，相對完善。其他企業雖研發出5G芯片，但量產仍困難。三星Exynos 5100采用10nmLPP工藝，是業內首款完全兼容3GPPRelease15規范，即最新5GNR新空口協議的基帶產品。 Exynos 5100 在毫米波頻段環境下最高可達6Gbps 的數據傳輸，6Gbps的速度，意味著將能夠在幾秒之內下載一部全高清電影。
除高通，英特爾，三星能研發并量產5G基帶芯片外，其他公司在5G布局也有涉及。博通不銷售移動應用處理器，甚至不銷售獨立的蜂窩調制解調器。不過，它確實銷售各種各樣的芯片，這些芯片對智能手機的無線功能至關重要，包括WiFi、藍牙和蜂窩網絡。思佳訊（Skyworks）是蘋果供應商， 主研無線集成電路產業的無線通信公司。連同其子公司，設計開發，制造和銷售包括全球知識產權在內的專有半導體產品。2018年12月，思佳訊推出了一系列專為高級汽車連接應用而設計的下一代前端設備。隨著SkyOne Ultra 3．0在汽車上的推出，思佳訊可以充分利用網聯汽車的高速數據以及實時通信。
賽靈思是可編程邏輯解決方案供應商，研發制造并銷售高級集成電路及軟件設計工具。2018年11月，賽靈思在上海進博會展出了全球首款無人機5G通信基站，這款創新產品采用了賽靈思的FPGA芯片， 該無人機高空基站為全球首款基于5G基站的系留式無人機基站。這個5G基站的展出，標志著賽靈思在5G市場邁出一大步。
當然，自研芯片從來就不是一條簡單的道路，需要大量研發投入。但是，在合適的時機及領域積極布局5G從長遠來看一定會收到回報。研發擁有核心知識產權的芯片，對于企業乃至國家，從戰略上來看確實是明智的抉擇。