對聯(lián)發(fā)科來說，2019年將會是非常重要的一年。
一方面，經歷了早幾年的營收滑坡之后，公司終于在2018年獲得了60%的業(yè)績增長；另一方面，新一代的移動通信標準5G已經萬事俱備，正處于爆發(fā)的邊緣；再者，人工智能與物聯(lián)網正在以迅雷不及掩耳之勢席卷全球。這一切正是擁有豐富產品線優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科所能覆蓋到的，這也是他們扭轉現(xiàn)有局面的一個重要良機。
MWC 2019上的聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科總經理陳冠州日前在MWC 2019上接受記者采訪的時候也表示，聯(lián)發(fā)科過去幾年的業(yè)務調整已初有成效，公司未來將會將目光盯向5G和AI帶來的機會。
基帶先行，5G將帶來巨大機會
在陳冠州看來，今年的5G應用會集中在是CPE、MIFI和手機小規(guī)模測試等方面，真正的換機潮會在2020年到來，其他如汽車、家居和工業(yè)等行業(yè)應用也會隨之而至。聯(lián)發(fā)科屆時將會在今年年底提供一個包含AP和Modem等元件在內的完整5G SoC給客戶去做相關開發(fā)，這將是聯(lián)發(fā)科一直堅持的。
不過他也強調，在此之前，聯(lián)發(fā)科也會推出相關產品，去與客戶、運營商和技術供應商一起合作，加速5G部署。早前亮相MWC 2019 的5G基帶M70就是這樣一個產品。
據了解，聯(lián)發(fā)科的5G調制解調器芯片Helio M70是他們全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調制解調器。它能支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段（擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度）、當前的非獨立組網（NSA）以及未來的5G獨立組網（SA）架構。因為采用了動態(tài)帶寬分配技術可為特定應用分配5G帶寬，這個基帶將調制解調器功效提升50% 并延長電池使用壽命。
聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經理李宗霖指出：“隨著Helio M70的發(fā)布，我們?yōu)槭謾C制造商提供整合式解決方案, 便于客戶設計出更時尚的智能終端，多模整合為消費者帶來信號穩(wěn)定的極速連接體驗, 動態(tài)帶寬分配為消費者帶來智能節(jié)能的5G低功耗體驗。聯(lián)發(fā)科技憑借長期以來的技術實力，為全球用戶提供具備高端功能的卓越產品。我們全面的5G解決方案將助力推動下一波新高端設備，為全球的消費者打造可靠、隨時可用的高速無線網絡?！?/p>
從上面的介紹我們可以看到，聯(lián)發(fā)科的基帶并沒有對毫米波提供支持。在問到這個問題的時候，聯(lián)發(fā)科技資深副總經理暨技術長周漁君告訴記者，聯(lián)發(fā)科支持毫米波的基帶將會在今年第四季度Tape Out。
結合這些基帶，出色的手機SoC，還有卓越的客戶服務能力，聯(lián)發(fā)科已經為5G做好了充分準備。
APU助力，用人工智能賦能未來
無處不在的AI正在影響人們生活的方方面面。以智能手機為例，在幾大手機SoC供應商和終端廠商的推動下，智能手機的語音和影像方面的體驗大大提升了，但工程師們還在探索智能手機AI上的更多可能，這就要求AI處理器的性能隨之增長。
聯(lián)發(fā)科技資深副總經理暨技術長周漁君也強調：“對手機這樣的終端來說，因為它是帶電池的，因此在上面做AI的時候，關鍵還是回到如何做出高算力低功耗的、效率高的處理器”。“聯(lián)發(fā)科的APU正是這樣一個處理器”，周漁君補充說。
從之前的介紹我們得知，APU是聯(lián)發(fā)科推出的一個AI處理單元。目前已經經歷了兩代的更新。其中APU 1.0是專為智能手機和移動設備所設計的第一代AI處理單元，能提供高省電效率的人工智能操作處理。開發(fā)者可以使用TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 Amazon MXNet、Sony NNabla，或其他自訂的協(xié)力廠商通用架構來構建應用程序；而擁有全新的架構的APU2.0則是聯(lián)發(fā)科的第二代AI處理單元，其運算能力已經達到了1.1MACs，對比1.0提升了4倍，同時加入了INT 8和FP 16定點和浮點運算支持。功耗和運算大帶寬需求也分別對比1.0降低了50%，能夠滿足端側AI的需求。
“相對于GPU，APU有數十倍效率的提升，能在這種高效的情況下做更好的算力，還可以持續(xù)使用。我們還會為其加入一些編程能力，讓它們擁有足夠的能力去支持新的神經網絡”，周漁君說。
“APU不僅會應用在手機上，未來在IoT或者是電視上面，我們也會看到APU，這個高效率的AI處理器將無處不在”，周漁君強調。
全面開花，探索更多的機會
基于5G和AI，聯(lián)發(fā)科在手機、IoT、電視、汽車、家居和工業(yè)等領域尋找更多的機會，但其實擁有豐富IP產品線的聯(lián)發(fā)科，能夠全方位為客戶提供多樣的支持。例如過去幾年無論是智能音箱的爆發(fā)，還是NB-IoT的崛起，聯(lián)發(fā)科都能提供全面的平臺，給客戶多樣化的支持。這也將成為他們未來逆襲的根本，也必將幫助他們在AIoT時代把我住更多的機遇。
但其實這只是聯(lián)發(fā)科諸多武器中的一種。如ASIC業(yè)務，就是聯(lián)發(fā)科的另一個殺手锏。
“我們研發(fā)了很多好的IP，這些IP在過去三四年幫助我們在消費者ASIC業(yè)務里獲得客戶的認可，現(xiàn)在我們計劃將其推向企業(yè)ASIC業(yè)務，持續(xù)將它做大，這也將成為我們的成長動力所在”，陳冠州說。
據半導體行業(yè)觀察了解，聯(lián)發(fā)科擁有業(yè)界最廣泛的 SerDes 產品組合，能為 ASIC 設計提供從 10G、28G、56G 到 112G 的多種解決方案。這些產品組合和ASIC服務能夠為企業(yè)級與超大規(guī)模數據中心、超高性能網絡交換機、路由器、4G/5G 基礎設施（回程線路Backhaul）、人工智能及深度學習應用、需要超高頻寬和長距互聯(lián)的新型計算應用等多個領域提供服務。
基于這些產品和經驗，聯(lián)發(fā)科在ASIC業(yè)務上面能夠能提供從前段到后段的多樣化服務。
歷經多年的演變之后，電子產業(yè)已經不再是以前的電子產業(yè)，聯(lián)發(fā)科也不再是曾經的聯(lián)發(fā)科。你看好這樣的一個MTK嗎？