2019年3月20日，賀利氏電子在SEMICON China 2019展會(huì)首次展示全球首款面向半導(dǎo)體技術(shù)的鍵合鍍金銀線(xiàn)。歡迎各位朋友蒞臨我們的展位＃7459， E7展館，了解賀利氏電子更多高效的半導(dǎo)體封裝材料解決方案。

競(jìng)爭(zhēng)激烈的存儲(chǔ)器件市場(chǎng)上還從未出現(xiàn)過(guò)合適的金線(xiàn)替代品。如今，賀利氏推出的   AgCoat Prime鍍金銀線(xiàn)，具有堪比金線(xiàn)的結(jié)合性與可靠性，可幫助半導(dǎo)體廠(chǎng)商顯著降低凈成本。

在半導(dǎo)體行業(yè)，存儲(chǔ)器件的生產(chǎn)高度依賴(lài)金線(xiàn)來(lái)進(jìn)行引線(xiàn)鍵合。然而，今天的電子設(shè)備對(duì)內(nèi)存容量的需求越來(lái)越高，因?yàn)樾枰獌?chǔ)存大量的數(shù)據(jù)。與此同時(shí)，為了降低生產(chǎn)成本，半導(dǎo)體廠(chǎng)商一直在尋找可替代金線(xiàn)的產(chǎn)品。賀利氏現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出全球首款能夠應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)的解決方案：AgCoat Prime。

AgCoat Prime是一款表面鍍金的銀線(xiàn)?！霸陂_(kāi)發(fā)AgCoat Prime時(shí)，結(jié)合性和可靠性是最為關(guān)鍵的兩大因素?！辟R利氏電子產(chǎn)品經(jīng)理Eric Tan表示，“客戶(hù)可以放心，這款新產(chǎn)品具有與金線(xiàn)相同的性能，但成本明顯降低。”

可替代鍵合金線(xiàn)

AgCoat Prime的規(guī)格與金線(xiàn)高度一致，鍵合過(guò)程中不需要惰性氣體，因此廠(chǎng)商無(wú)需對(duì)生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)施進(jìn)行投資或改造。此外，該款產(chǎn)品為球焊鍵合機(jī)提供了一種即插即用的解決方案。而且，賀利氏會(huì)為客戶(hù)提供全方位的支持，幫助其優(yōu)化AgCoat Prime的實(shí)際應(yīng)用。

2018年，金線(xiàn)在全球鍵合線(xiàn)市場(chǎng)中的份額為36％。在許多半導(dǎo)體應(yīng)用中，金線(xiàn)已被銀線(xiàn)、裸銅線(xiàn)和鍍鈀銅線(xiàn)所取代。鍍金銀線(xiàn)的出現(xiàn)為存儲(chǔ)器件市場(chǎng)迎來(lái)類(lèi)似的變革打開(kāi)了一扇大門(mén)。

解決方案的變革

賀利氏開(kāi)發(fā)的AgCoat Prime是第一款既能降低成本又能保持高性能的可行解決方案。作為領(lǐng)先的鍵合線(xiàn)供應(yīng)商，賀利氏在為存儲(chǔ)器件市場(chǎng)客戶(hù)提供新型解決方案方面再次走在了前面。

圖片說(shuō)明：賀利氏AgCoat Prime是全球首款面向半導(dǎo)體技術(shù)的鍍金銀線(xiàn)