第7屆電子設計創(chuàng)新大會（EDI CON China 2019）今日至3日在北京國家會議中心舉行。大約100家行業(yè)領先企業(yè)參加了展覽。120多場不同形式的會議同期舉行，包括全體會議、技術報告會、贊助商研習會、專家論壇、短期課程和標準/法規(guī)培訓。截止開幕前一天，預注冊人數(shù)已超過4500，預計參會人數(shù)也將創(chuàng)紀錄。
今年的技術報告會和研習會包含以下專題：
5G和區(qū)塊鏈技術
5G/先進通信
毫米波技術
射頻/微波放大器設計
電磁兼容/電磁干擾
低功耗射頻和物聯(lián)網(wǎng)
前端設計
電源完整性
雷達和國防
射頻和微波設計
信號完整性
仿真和建模
測試和測量
全體會議于今日上午10點開幕，來自首席贊助商是德科技、鉆石贊助商羅德與施瓦茨等公司的專家發(fā)表了主旨演講：
用于網(wǎng)絡設備制造、芯片組和設備的5G測試和測量技術
是德科技全球5G項目經(jīng)理Roger Nichols
隨著3GPP第15版的發(fā)布，無線通信行業(yè)已開始大規(guī)模生產5G設備、器件并開始初期的部署。本演講探討了未來的主要市場趨勢和挑戰(zhàn)，并概述測試和測量解決方案。
5G新無線電測試和測量挑戰(zhàn)以及應對方法
羅德與施瓦茨副總裁Alexander Pabst
本演講討論了5G NR OTA挑戰(zhàn)，并概述輻射測試環(huán)境的解決方案，以優(yōu)化技術的可行性、測試次數(shù)/周期和投資/維護需求。將討論不同的幾何形狀和外形因素、頻率范圍和環(huán)境條件，以反映3GPP、CTIA、ETSI等相關標準化組織的最新進展。
射頻、微波和高速電路中的功率相關因素
Picotest創(chuàng)始人兼CTO Steve Sandler
作為工程師，我們的任務是為我們的射頻、微波和高速數(shù)字電路實現(xiàn)最佳性能。然而，我們經(jīng)常設計、仿真和測量性能，而不考慮電源對這些電路的影響。考慮電源影響意味著什么呢？本演講著眼于電源對射頻、微波和高速數(shù)字系統(tǒng)的多種影響，解釋了我最喜歡的仿真、測量和排除這些復雜問題的技術之一。
主旨演講快結束時，展廳將開放，包括是德科技、羅德與施瓦茨、Mini-Circuits、福聯(lián)集成電路、穩(wěn)懋半導體、四川益豐電子、廈門三安集成電路、ADI、NI、偉博電訊、ANSYS、羅杰斯等在內的行業(yè)領先公司將展示它們的創(chuàng)新產品和方案。今年的展會還將舉辦第二屆EDI CON創(chuàng)新產品獎，該獎項旨在表彰過去一年內對行業(yè)產生重大影響并為下一代電子設計創(chuàng)新提供工具的產品。入圍產品已在展會開始前公布，獲獎者將于4月2日在EDI CON China的展廳中公布。
EDI CON China 2019將舉辦兩場專家論壇，都由Microwave Journal總編Pat Hindle主持。
“5G OTA測試”專家論壇將討論大規(guī)模MIMO、動態(tài)波束賦形以及設備和系統(tǒng)上缺少射頻測試端口如何使得無線（OTA）測試對5G部署至關重要。行業(yè)專家們將討論OTA測試的選項，如近場測量、間接遠場測量和混響室技術。這些技術對5G設備和系統(tǒng)的生產測量非常實用。
在“GaN技術的現(xiàn)狀”專家論壇中，半導體代工廠和設備制造商的專家們將回顧和討論GaN制造技術的現(xiàn)狀，涵蓋可靠性、先進的散熱技術、新的封裝創(chuàng)新、Si與SiC襯底、毫米波GaN器件、將GaN用于其他類型的器件（如開關、LNA、混頻器）等主題，以及中國GaN半導體生產的狀況。
三天的活動將包括很多技術報告會，每場報告的內容都由EDI CON China 2019技術顧問委員會進行了同行評審。今年將包括一個新的專題分會：應用于5G的區(qū)塊鏈技術。本專題包括講座和小組討論，探討區(qū)塊鏈技術應用于5G的新方法，例如5G中大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)的可擴展共識機制、動態(tài)頻譜管理和設備安全性。
EDI CON會議還包括贊助商研習會，涵蓋具體的應用和產品，并提供有關如何在最新電子設計中使用系統(tǒng)、設備以及測試測量、仿真和建模設備的實用建議。展廳中的應用講座（在Frequency Matters Theater）將提供有關最佳設計實踐的見解，向所有與會者開放。
展覽時間：4月1日11:00-17:00；4月2日9:30-17:00；4月3日9:30-13:00。
會議時間：4月1日10:00-17:30；4月2日 9:30-17:00；4月3日9:30-12:30。