4月19日上午消息，今日高通在深圳舉辦AI人工智能開發日，高通中國區董事長孟樸分享了高通在5G及AI領域的發展趨勢。

去年下半年開始，5G話題已經成為通信行業最熱的話題。去年底高通發布的驍龍855移動平臺支持5G基帶芯片。今年年初的世界移動通信大會上，5G芯片以及5G相關產品相繼展示。不得不說5G時代，已經到來。

今日高通孟樸表示，5G時代正式到來。如果說4G是將數千萬人聯系到一起，5G將重新定義萬物，開啟萬物互聯時代。

據《5G經濟》報告，2035年5G相關產品和服務將會將有12.3萬億美元。2022年AI衍生的價值將達到3.9萬億美元。

4G是迄今為止最成功的部署平臺，而5G的發展將比4G更樂觀。回看4G時代，首批部署是只有4家運營商，OEM廠商只有3家推出相關產品。而5G初期，就有超過20個運營商部署，超過20家OEM廠商宣布發布相關產品。5G的發展備受通信行業關注。

高通認為5G+AI將是未來的趨勢。當5G到來時將會有數億產品連接，如何處理如此龐大的數據呢？高通認為需要5G+AI的結合。

高通在AI領域已深耕多年。2007年啟動AI項目，2008年加速AI創新，2009年開始投資多家AI企業。同時高通預計到2025年，重要細分市場終端側的AI應用率會達到100%，相比2019年的10%將會增長很快。

另外，根據高通方面的數據顯示：直到2025年，AI數據中心的市場規模會增加至170億美元。隨著5G網絡的臨近，云端數據將會越來越龐大，AI數據中心的市場規模也會迎來爆炸式增長。

隨著云端AI推理架構的轉變，從FPGA和CPU的組合演進到專用的AI加速器，其性能將會呈現10倍以上算力的提升。當然這種架構的提升也需要先進的芯片工藝制程的支持。

高通在多個領域秀AI肌肉

上周在美國舊金山召開的高通AI Day上，高通發布了三款驍龍移動平臺和一個云端AI芯片——Cloud AI 100。三款產品在AI方面有全面提升。

其中，Cloud AI 100是一款專為云端AI推出的芯片，它采用7納米制程工藝，集成編譯器、調試器、分析器、監視器，服務器，芯片調試器和量化器等多種工具，并且在AI推理（學習、情景推斷、預估）上，支持包括TensorFlow、PyTorch、Keras、MXNet、ONNX在內的各種機器學習框架。

據高通介紹，Cloud AI 100運算速度超過每秒100萬億次，峰值性能是驍龍855和驍龍820的3到50倍。Cloud AI 100預計在2020年下半年開始生產。

驍龍730、驍龍730G和驍龍655移動平臺是上周在美國舊金山召開的高通AI Day上發布的。在剛剛結束的三星A系列手機發布會上，A80手機已經首發搭載了驍龍730G移動平臺。

關于這三款芯片的詳細介紹，可參看我們之前的報道文章《高通連發三款處理器：驍龍730G有望成為次旗艦首選！》

特別需要指出的是，驍龍730/730G芯片都內置了高通第四代AI引擎，算力是上一代710平臺的2倍。另外在驍龍855移動平臺上使用的Hexagon張量加速器，驍龍730系列也部分引入。另外，驍龍665雖然采用的是第三代高通AI引擎，但是終端側AI處理能力是驍龍660的2倍。

高通還展示了一張圖， 圖中展示了支持高通AI的平臺能力。紅色為集成AI Engine，藍色為支持AI。可以看到驍龍6系移動平臺從660開始支持AI Engine。

車聯網和AI的結合

年初CES2019期間，高通針對車聯網推出第三代高通驍龍汽車數字座艙平臺。我們再來回顧下。

第三代高通驍龍汽車數字座艙平臺分別是入門級Performance系列、面向中端的Premiere系列以及超級計算平臺Paramount系列。這些全新平臺在高通驍龍820A平臺的技術基礎上還支持了而更多的功能。

第三代汽車數字座艙平臺配備第四代Kryo架構CPU、Wi-Fi 6、Spectra ISP以及第六代高通Adreno GPU，擁有安全處理單元SPU來保證消費者以及車輛的數據安全。另外還將驍龍855處理器的AI引擎引入，能夠對邊緣計算以及機器學習進行AI加速。高通已經與全球18個汽車制造品牌商進行了汽車數字座艙平臺的合作。

高通在中國有1.5億美元戰略投資基金

高通創投成立于2000年， 中國56家公司其中小米科技、商湯科技等都是高通創投的獨角獸企業。

AI方面高通在全球1億美元的投資基金，中國有1.5億美元戰略投資基金支持中國初創企業的發展。高通投資重點在人工智能、XR、機器人、物聯網。