2019年4月16日，蘋果向高通蘋果將向高通支付一筆一次性款項，并簽訂一份為期六年的專利許可協議。蘋果與高通多年的專利之戰宣布結束，雙方重新和好。而在協議公布幾小時后，英特爾宣布退出5G調制解調器業務。至此，英特爾在5G基帶之戰中正式出局。

其實蘋果與高通的和解早有前兆，2018 年 6 月英特爾開始為蘋果生產 5G 調制解調器，但由于英特爾遲遲解決不了技術問題，芯片的散熱和能耗始終達不到蘋果的標準，蘋果對英特爾逐漸失去了信心。再加上其他供應商無法滿足蘋果的需求，使得蘋果陷入了“無5G基帶芯片可用”的尷尬局面。

在近年的MWC上，華為發布Mate X 5G折疊屏手機，高通陣營的廠商也紛紛發布了自家的5G手機，此時的蘋果的內心是焦灼的。今年4月，華為自稱愿意向蘋果開放自家的5G芯片，這也讓蘋果感覺很不爽，在英特爾不爭氣的情況下，最后蘋果還是選擇了高通。

雖然蘋果恢復了與高通的合作，蘋果的自研5G基帶似乎仍在繼續，消息顯示近期蘋果從英特爾挖走了不少5G技術人才，不過蘋果的5G基帶能否成功，何時能夠商用，還是未知之數。相比之下，高通、華為的5G基帶已經開始商用。我們一起看看高通和華為在5G方面的進度。

2018年供應商市占率

說基帶，首先還是要說高通，早在2017年下半年開始出樣，2018年推出首批商用產品X50 5G Modem，該Modem支持800MHz帶寬，最高可以實現5Gbps的下行速率，且支持毫米波頻段，同時支持NSA和SA組網，最新高通驍龍855處理器可外掛X50 5G基帶。今年下半年國內除華為的手機廠商發布5G手機都會采用這顆芯片。

高通在基帶研發上長期處于領先狀態高通在基帶研發上長期處于領先狀態

其次是華為，華為在2018年年底推出的Hisilicon Balong 5000芯片，這是全球第一款3GPP 5G標準的基帶芯片，理論最高下行速率搞到2．3Gbps，支持同時支持sub－6GHz和毫米波頻段。

雖然從基帶發布時間上，高通略早于華為，但從目前以發布的基帶技術上來看，華為和高通并沒有太大差別，況且華為在5G基站技術有著過硬的技術實力，擁有自己的“天罡”5G芯片，運營商消費者兩面通吃，與高通競爭，也不落下風。

不過高通第二代的5G基帶芯片X55也已經在路上了，并將于2019年底左右開始供貨。考慮到5G終端目前還在推廣階段，華為高通兩個巨頭勝負如何，現在還不能妄加判斷，我們不妨端好板凳，靜待大戲上演，畢竟只有完全競爭的市場，才是對消費者最有利的市場。