5月22日，聯(lián)發(fā)科官方微博突然發(fā)聲：“你們期待已久的，5G與AI，五月見(jiàn)！ ”
明示起5G＋AI芯片將在本月到來(lái)，鑒于如今已經(jīng)是5月下旬，想必發(fā)布這一新品的最好時(shí)機(jī)只能是五月底的臺(tái)北電腦展了（5月28日）！
作為世界上目前唯一一家和高通成正面競(jìng)爭(zhēng)的手機(jī)處理器廠商（雖然還有華為麒麟和三星Exynos，但它們基本不對(duì)外銷售），聯(lián)發(fā)科有著自己的5G芯片——Helio M70；在今年年初的MWC 2019上，聯(lián)發(fā)科就曾現(xiàn)場(chǎng)展示并測(cè)試了Helio M70的性能，其最高速率可達(dá)4．2Gbps（下載速度約為540MB／s）；所以5月即將發(fā)布的新品十有八九是整合了Helio M70基帶的新一代聯(lián)發(fā)科旗艦處理器，而從其喊出的Slogan來(lái)看，毫無(wú)意外這顆處理器里還將集成NPU！
盡管近幾年來(lái)聯(lián)發(fā)科在和高通的競(jìng)爭(zhēng)中一直處于劣勢(shì)，甚至逐漸淡出大眾視野，但是聯(lián)發(fā)科處理器卻并未缺席手機(jī)市場(chǎng)（主要面向中低端機(jī)型）；而在當(dāng)前貿(mào)易戰(zhàn)逐漸升級(jí)的局勢(shì)下，這不失為其饞食高通手機(jī)芯片份額的一個(gè)絕佳機(jī)會(huì)！
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