5月22日，聯(lián)發(fā)科官方微博突然發(fā)聲：“你們期待已久的，5G與AI，五月見！ ”
明示起5G＋AI芯片將在本月到來，鑒于如今已經(jīng)是5月下旬，想必發(fā)布這一新品的最好時機(jī)只能是五月底的臺北電腦展了（5月28日）！
作為世界上目前唯一一家和高通成正面競爭的手機(jī)處理器廠商（雖然還有華為麒麟和三星Exynos，但它們基本不對外銷售），聯(lián)發(fā)科有著自己的5G芯片——Helio M70；在今年年初的MWC 2019上，聯(lián)發(fā)科就曾現(xiàn)場展示并測試了Helio M70的性能，其最高速率可達(dá)4．2Gbps（下載速度約為540MB／s）；所以5月即將發(fā)布的新品十有八九是整合了Helio M70基帶的新一代聯(lián)發(fā)科旗艦處理器，而從其喊出的Slogan來看，毫無意外這顆處理器里還將集成NPU！
盡管近幾年來聯(lián)發(fā)科在和高通的競爭中一直處于劣勢，甚至逐漸淡出大眾視野，但是聯(lián)發(fā)科處理器卻并未缺席手機(jī)市場（主要面向中低端機(jī)型）；而在當(dāng)前貿(mào)易戰(zhàn)逐漸升級的局勢下，這不失為其饞食高通手機(jī)芯片份額的一個絕佳機(jī)會！
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。