集成電·對于高新技術行業(yè)發(fā)展有著至關重要的作用，不過其技術難度也是世界認可為最強壁壘。集成電·主要包含了芯片設計和芯片制造這兩大領域。發(fā)展國產(chǎn)芯片是億萬中國老百姓的共同夢想，為了實現(xiàn)這個夢想，無數(shù)有識之士在為之奮斗，這里面就包括很多海歸精英以及一些愛國臺胞。

　　就目前來說，中國在芯片設計領域中已經(jīng)有著較為成熟的技術，近些年也逐漸涌出一些可以和國際巨頭競爭的企業(yè)，比如華為海思。但是在芯片制造領域，中國一直處于卡脖子狀態(tài)，?有很新的突破。不過據(jù)了解，中國最先進的芯片制造公司中芯國際最近已經(jīng)突破了14nm的制造工藝，更有被稱為臺積電大將梁孟松的強勢加盟。

　　中芯國際14nm芯片技術突破可在今年正式實現(xiàn)量產(chǎn)

　　中國目前比較知名的芯片制造企業(yè)就是臺灣的臺積電企業(yè)，在芯片制造技術領域已經(jīng)進入到7nm階段。而中國大?目前最先進的芯片制造技術就是14nm。而中芯國際的相關人員表示14nm技術已經(jīng)可以預計在今年實現(xiàn)量產(chǎn)，其突破的速度也是非常令人震撼。要知道此前中芯國際一直是處于攻克28nm的量產(chǎn)計劃以及14nm、10nm技術開發(fā)階段中。而在一年時間里，中芯國際就完成了28nm的量產(chǎn)計劃，還將14nm研發(fā)進程提升了好幾個季度。

　　臺積電14nm技術的突破和短短300天實現(xiàn)了量產(chǎn)得益于梁孟松的加入

　　其實中芯國際能夠如此迅速進入14nm技術開發(fā)階段主要還是因為梁孟松的正式加盟。有著加州大學柏克萊分校電機博士學λ的梁孟松1992年就在臺積電就職，逐漸積累了很多的芯片制造經(jīng)驗。在臺積電的17年中，梁孟松為臺積電創(chuàng)造了500項專利。對于臺積電?一世代制程項目，梁孟松都是作為參與者或者負責人。可見梁孟松對于芯片制造也是有著自己的見解和豐富的經(jīng)驗。在梁孟松加入后，中芯國際直接從28nm跨越到14nm。而且梁孟松在300天不到的時間就把14nm芯片從3%的產(chǎn)量提高到了95%。這些都讓中芯國際有了質(zhì)的飛躍。這也意ζ著中國又一強勢芯片制造企業(yè)出現(xiàn)。

　　梁孟松曾加入三星并讓其早于臺積電半年實現(xiàn)了14nm芯片技術突破

　　2017年梁孟松辭去了在三星的一切職務加入了中國大?的中芯國際擔任聯(lián)席CEO，這背后的原因也是非常讓人好奇。據(jù)了解梁孟松在臺積電工作了17年之久，在即將升職之際遭遇到了公司內(nèi)部競爭，一λ從英特爾空降而來的領導打破了其升職計劃，所以梁孟松就離開臺積電了。2011年，梁孟松作為研發(fā)部總經(jīng)理、圓晶代工的副總加入了三星半導體。而他加入三星之后，三星早臺積電半年達成了14nm技術成就，并且還獲得了蘋果A9處理器的訂單。

　　中芯國際伴隨著梁孟松的加入將會迎來新的機遇

　　梁孟松在三大企業(yè)的接連跳槽引起了很多人的關注，不過其獲得的成就也證明了他是一個有實力的人。相信在梁孟松的帶領下中芯國際將會迎來新的發(fā)展機遇，有望讓中國不再是“外國芯”。此前中國的第一大進口類目就是集成電·了，一年的耗資大致在3000億美元左右。如果中國能夠在芯片制造上取得進一步發(fā)展將會節(jié)省國家很大開支，也將讓中國集成電·行業(yè)迎來新狀態(tài)。作為原臺積電技術總工、中芯國際研發(fā)牽頭人，梁孟松完全有能力帶領團隊拿下12nm芯片，更依靠人脈網(wǎng)絡挖到很多臺積電技術大牛加盟中芯國際，這對于國產(chǎn)芯片而言，有了寶貴的人才資源，超越臺積電并非不可能。