工信部已正式發(fā)布了5G牌照，這意味著5G手機將迎來大發(fā)展的機會，而眾多手機芯片企業(yè)當(dāng)中，聯(lián)發(fā)科是目前唯一一家發(fā)布了5G手機芯片的手機芯片企業(yè)，這對于它來說可望在5G手機熱潮中力拔頭籌。

聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布5G手機芯片

在目前全球的手機芯片企業(yè)當(dāng)中，高通、華為海思、三星、紫光展銳均已發(fā)布了5G基帶芯片，它們均未發(fā)布將5G基帶整合的手機SOC，預(yù)計華為海思將在今年9月發(fā)布整合5G基帶的手機SOC芯片，高通、三星將在今年底發(fā)布5G手機芯片，紫光展銳預(yù)計到明年。

在眾多手機芯片企業(yè)當(dāng)中，聯(lián)發(fā)科其實是較遲發(fā)布5G基帶芯片的，它在去年底才發(fā)布5G基帶芯片M70，較高通晚了近兩年，較華為海思晚了近一年，但是出人意外的是它卻在本月初首先發(fā)布了全球首款整合5G基帶的手機芯片，取得了對其他競爭對手領(lǐng)先的優(yōu)勢。

聯(lián)發(fā)科在5G芯片上急于取得領(lǐng)先優(yōu)勢是因為它吸取了此前的教訓(xùn)。2016年二季度聯(lián)發(fā)科在中國手機芯片市場奪得了第一位的市場份額，但是隨后它迅速衰退，這是因為它未能在2016年10月份提供支持中國移動要求的LTE Cat7技術(shù)，導(dǎo)致中國手機企業(yè)紛紛放棄它的芯片，隨后在2017年它又因為急于搶發(fā)臺積電的10nm工藝導(dǎo)致高端芯片X30的產(chǎn)量太小而只有魅族采用、中端芯片P35被迫終止，于是他在中國手機芯片市場迅速丟失市場份額。

中國商用5G雖然此前沒有明確的時間表，但是普遍認為最遲在2020年開始商用，于是聯(lián)發(fā)科加快5G手機芯片的研發(fā)進程，最終趕在高通、華為海思之前發(fā)布了全球首款5G手機芯片，沒想到如今中國開始商用5G讓它趕上了好時機。

聯(lián)發(fā)科有望復(fù)興

對于中國手機企業(yè)來說，它們顯然深刻認識到跟上技術(shù)發(fā)展步伐的重要性。2014年中國商用4G，而在2013年底OPPO和vivo宣布停止研發(fā)3G手機，全力投入研發(fā)4G手機，隨后在2014年、2015年它們均在中國移動TD－LTE手機銷量排行榜中位居前兩名，就此它們逐漸進入國產(chǎn)前四強，而在此前它們只能望著前四強的頸背。

如今5G正式商用，各手機企業(yè)自然不希望落后，當(dāng)然會積極加入5G手機賽道以免自己成為落后者，不過目前除了聯(lián)發(fā)科之外，其他手機芯片企業(yè)推出的手機芯片均為5G基帶芯片，以外掛5G基帶的方式推出5G手機將導(dǎo)致手機的功耗過高、不穩(wěn)定等問題，而且這種做法也會導(dǎo)致5G手機的成本過高。

如今聯(lián)發(fā)科已推出5G手機芯片，眾多手機企業(yè)為了搶發(fā)5G手機預(yù)計將紛紛采用聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片，而且考慮到當(dāng)前尚未有其他手機芯片企業(yè)推出5G手機芯片，聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片將成為香餑餑被爭奪。

今年9月份華為海思將發(fā)布5G手機芯片，但是考慮到華為海思的手機芯片并不對外出售，到年底高通、三星也將發(fā)布5G手機芯片，三星的5G手機芯片也不會對外銷售，而高通的5G手機芯片預(yù)計將會如往年的高端手機芯片一樣出現(xiàn)供應(yīng)緊張的局面延續(xù)到明年二季度，到那時候起中端5G手機芯片推出才能緩解供應(yīng)緊張的局面，如此一來聯(lián)發(fā)科將贏得9個月到一年的寶貴時間。

柏銘科技認為，聯(lián)發(fā)科在經(jīng)歷了2017年、2018年低迷期之后，如今其搶先發(fā)布5G手機芯片借中國商用5G的東風(fēng)將迎來復(fù)興的機會，甚至在近一年的時間里它在中國5G手機芯片市場甚至可能取得超過高通的市場份額，重奪2016年二季度的輝煌。