隨著臺積電宣布其7nm＋EUV工藝已獲得蘋果A13處理器和華為海思的麒麟985芯片的訂單，近日傳出消息指三星的7nm＋EUV工藝獲得高通認可，高通今年底的驍龍865芯片將會由三星代工，此外NVIDIA等芯片企業也將轉單三星，兩大芯片代工廠開始展開激烈競爭。
三星與臺積電競爭激烈
在芯片代工市場，聯電、格芯已宣布停止研發更先進的7nm工藝，中芯國際目前才剛投產14nm工藝，在芯片制造工藝上證形成三星與臺積電兩強之爭。
在以往，臺積電是芯片代工市場毋庸置疑的老大，占有該市場近六成的市場份額，隨著它在技術研發實力上的領先優勢日漸凸顯，除三星之外的芯片代工企業已逐漸被拋下。
三星早期的芯片制造業務主要是為自家的存儲芯片服務，在2007年蘋果發布iPhone時，當時蘋果的手機處理器由三星設計和代工，由此三星開始進入芯片代工市場，后來蘋果自行設計A系處理器依然交由三星代工，而三星在為蘋果設計處理器的過程中積累了芯片設計企業，研發Exynos系列處理器同樣由自家的芯片制造業務負責，三星逐漸在芯片代工市場崛起。
隨著聯電和格芯停止研發更先進的工藝，芯片代工市場逐漸形成了三星和臺積電兩強之爭。2014年臺積電搶到了蘋果A8處理器的訂單，2015年蘋果則將A9處理器同時交由臺積電和三星代工，但是由于三星以14nmFinFET工藝制造的A9處理器在能效上表現不如臺積電的16nmFinFET工藝，此后蘋果的A系處理器一直由臺積電獨家代工。
失去了蘋果這一大客戶，對于三星來說無疑是重大損失，不過在蘋果離去后，三星又迎來了高通這個大客戶。高通此前一直都是臺積電的最大客戶，2014年臺積電為優先以20nm工藝為蘋果生產A8處理器，導致高通的驍龍810芯片被延誤，再加上當時驍龍810所采用的A57核心存在功耗過高的問題，驍龍810因此存在較為嚴重的發熱問題，2015年高通的高端芯片銷量下滑了六成，高通一怒之下開始轉單三星，從此高通成為三星的最大客戶。
不過整體上，在過去數年來，三星并未能在芯片代工市場給臺積電造成威脅，臺積電一家獨大的局面依舊，甚至去年高通重投臺積電懷抱，采用臺積電的7nm工藝生產其驍龍855芯片和X50基帶芯片，形勢顯然有利于臺積電，7nm＋EUV工藝的投產或將改變這種局面。
三星與臺積電爭雄
其實自2015年以來，三星已連續在先進的14nmFinFET、10nm工藝制程上取得對臺積電的領先優勢，但是在客戶爭奪上卻一直落后于后者，導致它在芯片代工市場的份額一直遠遠落后于后者，至2016年其在芯片代工市場的份額只有不到8％。
2017年三星成立獨立的芯片代工部門，其希望在未來五年時間將在芯片代工市場的份額提升至25％，此舉意味著它正式向臺積電發起挑戰，而7nm＋EUV工藝就是它向后者挑戰的關鍵。
在去年，三星就宣布其7nm＋EUV工藝已經投產，不過從今年其推出的Exynos9820并未用上該工藝，說明該工藝真正實現量產應該是在今年中。臺積電則采取了較為保守的策略，它在去年投產7nm工藝，今年才引入EUV技術，從目前的進展來看應該它與三星規模投產7nm＋EUV工藝的時間應該差不多。
在7nm＋EUV工藝上，三星并未取得對臺積電的領先優勢，現在它努力的方向是爭取盡可能多的客戶。目前來看臺積電的客戶顯然要多于三星，目前已基本明確的客戶中包括蘋果、華為海思、聯發科均將采用臺積電的7nm＋EUV工藝，而三星則重獲高通的青睞將為后者代工驍龍865芯片，除此之外它還將贏得NVIDIA等新客戶的支持。
市調機構TrendForce給出的今年一季度的數據顯示，在芯片代工市場，三星在芯片代工市場的份額已達到19．1％，較2016年增加了一倍多，這主要是因為三星正在不斷加大手機業務采用自家芯片的比例，同時高通也在將越來越多的中端芯片交由三星代工，這推動了三星在芯片代工市場的份額持續上漲。
三星能獲得新客戶的支持，與它采取積極的價格策略有關，2015年在蘋果要求三星和臺積電降低芯片代工價格的時候，臺積電態度強硬而三星則同意了蘋果的降價要求。三星如此做，與它希望以價格優勢從臺積電手里爭奪客戶有關，同時芯片市場近幾年不太景氣，PC市場連年下滑，智能手機市場在2017年、2018年均出現下滑，芯片企業迫切希望降低成本，在價格上更激進的的三星顯然很好的滿足了這些芯片企業降低成本的要求。
臺積電自身面臨的問題也為三星爭奪客戶提供了支持。2018年6月臺積電創始人兼前董事長張忠謀正式退休，其為臺積電制定了雙首長制，在一年時間以來臺積電問題頻發，先后出現了計算機中毒、晶圓報廢等事件，臺媒分析認為這可能顯示出雙首長正造成其內耗問題，這些問題無疑讓芯片設計企業有疑慮，這也導致一些芯片企業轉而選擇三星的原因。
三星在7nm＋EUV工藝上取得更多的客戶，將有助于它早日實現贏取芯片代工市場25％的市場份額目標，而這對于臺積電來說顯然是重大挑戰，隨著三星的快速成長，兩雄相爭的局面逐漸形成。