5G帶來的改變是什么呢？三個字總結就是速度快！不過這是個無法讓人產生愉悅感的總結。更直觀地說，有人用OPPO Reno 5G測試了區域測試中的5G網絡，那酸爽形如用網易云音樂下歌時，進度條“只有全空和全滿兩種狀態”；在iPhone上更新滿屏的app，根本看不到下載進度條，而秒速推進至“安裝中”；看高碼率視頻，直接拖動進度條感覺不到延遲，就跟看本地視頻一樣；下載GB尺寸級別的游戲，速度和解壓游戲差不多......
5G手機背后當是5G RF全套系統在發力了，不過在這個5G才剛要起步的當下，你是否清楚現如今不同手機制造商以及芯片制造商所用的5G“基帶”，在效率、能耗各方面又有很大差別呢？甄別這些差異，或許對未來半年選購5G手機更有益處。
一波外掛5G基帶的手機在路上
大眾媒體報道說首批5G手機都有著逾萬的售價，這跟前期5G基建、終端的初期投入成本分攤自然有很大的關系。就智能手機這樣的消費終端設備來說，最早開售的5G手機自然沒那么成熟。其中一個重要的問題就是5G基帶外掛——比如高通驍龍X50、華為巴龍5000、三星Exynos Modem 5100，前期都以外置于應用SoC的形式，單獨出現在主板上。而基帶外掛也是成本提升的一個原因。
究竟什么是外掛基帶？要搞清楚這個問題，我們首先就需要理解什么是基帶。基帶本身對應的英文是baseband，臺灣將其譯作“基頻”——這是個更容易理解的詞，說的是某種頻率的信號。不過我們現在提到基帶時，習慣上是指基帶modem（調制解調器）。實際上，更廣義的基帶有時還包含了整個RF系統，不止是modem，還包括射頻、天線等。但我們今天討論的基帶，都指基帶modem。
Modem負責的自然就是信號的調制和解調了，手機信號的信道編解碼，信源編解碼、信道均衡、語音編解碼、解擾、解擴和調制解調等。很多人可能都知道，基帶modem從最底層決定了一臺手機支持的網絡制式、信號好壞、網速等。雖然它并非唯一因素，天線、射頻在其間也扮演重要角色，但它的確是手機上技術門檻較高的組成部分。我們不能說iPhone XS信號差要單純歸結到Intel的modem，但Intel糟糕的modem技術也是眾所周知的。
那么基帶怎樣才算是“外掛”（或外置），怎樣又可稱為“集成”（或內置）呢？通過一些拆解，我們可對這兩者有個物理上的基本概念。比如蘋果自己設計移動SoC，但沒有能力開發基帶modem，所以各代iPhone都采用外掛基帶的方式存在；而高通一直是終端RF系統的行家，很多驍龍SoC通常內部都集成了基帶。
高通驍龍845 die shot，來源：TechInsights
這是驍龍845的die shot，其中標注了TechInsights認為是基帶modem的部分——位于整個布局的右下角位置。這就是集成modem很直觀的存在了，其占地面積完全不亞于包含cache的CPU模塊。
蘋果A12 die shot，來源：TechInsights
上面這張圖則是傳說中CPU、GPU、NPU性能爆表，能效在移動SoC中獨占鰲頭的蘋果A12的die shot。不過它內部就找不到modem的蹤跡。那么iPhone XS的基帶modem放在哪兒呢？
iPhone XS內部位于上方的主板，來源：TechInsights
蘋果iPhone XS的RF主板，來源：iFixit
來自iFixit拆解顯示，iPhone XS被人詬病的Intel基帶，modem部分就是上方第二張圖橙色框標出的這一塊。而這個板子實際上是iPhone XS的RF主板，蘋果A12則位于另一塊板子之上（第一張圖）——A12和modem隔的還是挺遠的。這就是集成和外掛的直觀差異。另外值得一提的是，iPhone XS的RF板子左側還包含了諸如Skyworks的PA，Intel的RF Receiver等。
不難想象，集成基帶對于SoC設計的集成度提出了更高的要求，在通訊數據交換時本身也有了功耗方面的優勢。外掛基帶相對而言成本會更高、功耗也更高，而且占據手機內部空間更大——以蘋果一貫惜空間如金的作風，外掛基帶大概也一直是蘋果的痛，所以近期還有消息說蘋果仍在洽談Intel基帶業務收購事宜。
而當前幾乎所有手機制造商宣布推出的5G手機，無論海思麒麟系，還是高通驍龍系，都將采用5G基帶外掛的方式存在。未來一段時間內上市的一波5G手機皆是如此。這對用戶而言大約算不上什么好消息，也意味著當前的5G手機都還未至成熟。
即便都是外掛，情況也不大一樣
高通驍龍855 SoC實際上是個比較奇特的存在：很多人都知道現在許多手機制造商發布的5G手機，如OPPO Reno 5G版都采用驍龍855，外掛驍龍X50這顆5G基帶，但實際上驍龍855本身就內置了modem。只不過內置的這顆modem名叫驍龍X24 LTE modem。
X24在網絡制式上支持GSM/EDGE、DV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA、WCDMA，以及最高Category 20的LTE。也就是說X24支持2G、3G、4G通訊。由于X50只支持5G，這種組合方式也就出現了。換句話說，未來一波采用驍龍855+外掛X50基帶的手機，實際內部有兩部分基帶modem組成，以實現“全網通”。這對通訊功耗而言恐怕會雪上加霜。
但這也不能怪高通，畢竟X50是早在2016年就宣布的5G Modem，其規劃時間相當早。實際產品搶首發，也就有了X24+X50：內置+外掛實現全網覆蓋的這種設定。除此之外，驍龍X50由于歷史包袱的存在，并不能實現對SA獨立組網的支持——這是5G通訊的未來。而且X50不支持FDD，低于800MHz頻譜因此無緣；也缺乏26GHz毫米波頻段支持。考慮到手機的迭代速度，X50可以認為是某種合理的5G過渡方案。
盤點當前市面上主流的基帶modem產品主要包括：
-高通驍龍X50
-高通驍龍X55
-Intel XMM8160
-華為巴龍5000
-三星Exynos 5100
-聯發科Helio M70
-UniSOC Makalu Ivy510
除了前述X50這種有歷史包袱的基帶modem，以及Intel宣布退出移動設備5G市場可能令XMM8160前途不明，其他modem產品基本都實現了“全網通”。其中聯發科Helio M70預計未來會以內置的形式直接面世，而其他產品至少在外掛這件事情上會顯得更加靠譜。
比如高通驍龍X55就已經補足了X50的短板，實現2G-5G的多模支持，支持NSA非獨立組網和NA獨立組網，補全了FDD模式的5G NR sub-6GHz——這樣一來更低頻率的信號覆蓋范圍得以變廣；而且X55還支持頻譜共享，也就是5G和4G可在相同頻率共存。
華為巴龍5000實際上已經在今年1月實現了首個5G商用終端——華為5G CPE Pr，在所有芯片制造商中都屬名列前茅，而且也真正實現了全網通支持。如Mate 20X 5G這樣的手機也算是現階段外掛5G基帶的楷模了。
這些5G基帶毫米波傳輸下行峰值速率大約都在6-7Gbps的程度。當前主要的外掛基帶搭配方式包括了：
-高通驍龍855+驍龍X50（OPPO Reno 5G、小米MIX3 5G、一加7 Pro 5G等）
-三星Exynos 9820+Exynos Modem 5100（Galaxy S10 5G國際版）
-海思Kirin 980+巴龍5000（華為Mate 20X 5G）
集成5G基帶是趨勢
半個月前，聯發科在臺北國際電腦展上發布新的5G移動平臺——不過似乎還沒有名字。實際上就是個移動SoC，內部集成了聯發科的5G基帶modem Helio M70。我們也向聯發科證實了這款產品就是內置基帶的SoC，除了modem之外，還包括大核心Cortex-A77的CPU，和Mali-G77 GPU。具體SoC現在還沒有型號和名稱——聯發科很有可能會為此重啟Helio X系列，5G終端推向市場最快也要等到明年一季度。
另外此前德國媒體WinFuture的曝光消息顯示，預計今年年底發布的驍龍865 SoC會包括內置5G基帶的版本，即驍龍X55（另外也有未集成的版本）。這也算是毫無懸念的事情了。華為麒麟985應該是無緣集成5G基帶了，990則有傳言說會在明年第三季度攜集成基帶亮相。
5G基帶的戰場局勢走向還不明朗，大家現階段都忙著搶外掛5G基帶的首發，而未來集成基帶5G終端究竟誰先搶占市場也并不明朗，半年以后或可見分解。至于蘋果和Intel的恩怨情仇，下一代iPhone無論如何應該也來不及集成5G基帶了，是否外掛5G基帶modem也都還是個問題。今年蘋果和Intel、高通的故事走向，實在讓蘋果在5G這一局中落后甚多。