汽車數字化新架構的催化劑
ADAS、車聯網、信息娛樂系統、動力系統等涉及的芯片或傳感器等可采用FD-SOI工藝，FD-SOI在汽車當中的應用十分廣泛，并且隨著汽車電子演進而不斷發展，每輛汽車平均有100平方毫米的FD-SOI面積。
隨著FD-SOI工藝漸成氣候，預計到2030年，軟件將占汽車價值的30%份額。對于處理能力來講，汽車將從原有的分布式架構9k DMIPs/Car以10倍的速度變身為90k DMIPs/car的集成實時域架構。
為此，ST的恒星(Stellar)系列汽車微控制器(MCU)將發揮重要作用，恒星系列MCU是汽車微控制器技術的一項突破。集28nm FD-SOI制造工藝、片上相變存儲器(PCM)、先進封裝和Arm Cortex-R52多核處理器等諸多優勢于一身，讓汽車電子系統和高級域控制器變得更安全、更智能。再配備ST車規級32位Power Architecture? MCU—SPC5，這將提供廣泛的內核，外設，存儲器和封裝選項，從而為客戶提供種類繁多的汽車和安全解決方案。
ST努力將自動駕駛和智能動力控制變為現實，下一代汽車平臺需要滿足汽車電子系統嚴格的實時性能和安全要求，Cortex-R52的能效、功能安全特性和高性能與ST的優化多核SoC架構的強大組合，能夠滿足這些汽車平臺的需求。憑借ST強大的 MCU家族，并且基于 ARM Cortex-R52，采用六核設計，主攻汽車行業中不斷膨脹的數據流問題。
這些措施足以證明意法半導體并沒有忽略這場自動駕駛大戰，他們也沒有落于人后，反而在有條不紊的實現自己的戰略規劃。與其他廠商最大的不同點在于，這家芯片巨頭想通過伸向汽車市場各個領域的觸手攫取更多收入，“廣撒網”才是意法的核心戰略。
除此之外，可以看出ST近年致力研發全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)技術，盡管鰭式場效電晶體(FinFET)在半導體產業獲得較多注意。不過以技術與經濟層面而言，28納米FD-SOI制程節點雖然不是最新制程節點，卻是物聯網(IoT)、汽車、消費性電子、移動等新興市場最物超所值的芯片方案。ST為了推廣FD-SOI技術，選定格芯22納米FD-SOI（22FDX?）技術平臺，為其新一代工業和消費應用的處理器解決方案提供支持。格芯22FDX平臺具有成本優化的超高性能與同類最佳的能源效率優勢，再加上意法半導體公司在FD-SOI領域的豐富設計經驗和IP基礎，必將為我們的客戶提供無與倫比的功耗、性能和成本價值。