近日，據(jù)華為終端手機產(chǎn)品線總裁何剛爆料，華為即將成為全球首個同時擁有兩顆7nmSoC芯片的手機品牌。引起網(wǎng)友熱議，紛紛猜測傳聞的麒麟810將成為繼麒麟980之后，華為第二顆7nm自研芯片。
據(jù)悉，麒麟810將采用四個A76大核加四個A53的大小核構(gòu)架，并集成Mali－G52 MP6 GPU芯片，同時還將首次搭載華為自研的NPU芯片，至于首發(fā)機型則為即將登場的華為nova 5標(biāo)準(zhǔn)版。
麒麟980使用臺積電的第一代7nm工藝制程，相比上一代基于10nm的麒麟970，單從性能上來說，至少提高20％，而功耗可以降低40％。麒麟980依然是八個核心，內(nèi)部組成是2＊A76＠2．6GHz＋2＊A76＠1．92Ghz＋4＊A55＠1．8Ghz，主頻最高為2．6GHz，麒麟980的GPU是G76 MP10。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，除了這兩款7nm芯片，華為海思Hi1620芯片也將采用7nm制程，采用ARM架構(gòu)，其中最高可達3．0GHz，7nm芯片之戰(zhàn)一觸即發(fā)。
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