藉由推出中、低端智能手機(jī)應(yīng)用的低價芯片搶市，聯(lián)發(fā)科(Mediatek)近年來已躍升為為基頻處理器市場的第二大供貨商；盡管仍與市場排名第一的競爭對手有一段距離。

　　不過，隨著5G應(yīng)用陸續(xù)開展，這間臺灣IC設(shè)計業(yè)者自認(rèn)能與頭號競爭對手高通(Qualcomm)正面對決；該公司銷售和業(yè)務(wù)開發(fā)資深總監(jiān)Russ Mestechkin接受 EE Times 采訪時表示：“這是我們第一次有機(jī)會領(lǐng)先市場，而非緊追在后。”

　　聯(lián)發(fā)科在5月底發(fā)表了第一款采用7納米FinFET工藝的5G單芯片，首度搭載Arm 最新Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，并整合了下載速度高達(dá)4.7 Gbits/s的5G 調(diào)制解調(diào)器單芯片Helio M70；此款5G 多模SoC除了支持2G、3G和4G技術(shù)，并搭載聯(lián)發(fā)科的新型AI處理單元，支持高階AI應(yīng)用程序。

　　這款5G SoC是聯(lián)發(fā)科積極領(lǐng)先市場發(fā)展5G技術(shù)的成果展現(xiàn)；聯(lián)發(fā)科高層透露，該公司在過去5年中，每年提撥約15億美元的研發(fā)經(jīng)費。

　　而高通則是每年投入約25%的年營業(yè)額在研發(fā)上(2018年研發(fā)支出約227億元)，因此在通訊規(guī)格演進(jìn)時能維持技術(shù)領(lǐng)先，提升在基頻市場的主導(dǎo)地位。舉例來說，市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在市場轉(zhuǎn)移至4G技術(shù)的初期，高通在基頻市場的市占率從2010年的40%，在2014年增加至66%。

　　此外Strategy Analytics的數(shù)據(jù)也顯示，去年高通在基頻芯片市場市占率達(dá)到50%，聯(lián)發(fā)科的市占率則約14%。為了縮小彼此間的競爭差距，聯(lián)發(fā)科意識到在5G時代不能再扮演追隨者；該公司美國及歐洲業(yè)務(wù)開發(fā)副總Finbarr Moynihan表示：“我們決定在早期就投資5G技術(shù)，全力研發(fā)5G單芯片。”

　　今年2月，聯(lián)發(fā)科展示其運作速度為4.2 Gbits/s的Helio M70，號稱是目前市場上最快的sub-6GHz 5G調(diào)制解調(diào)器芯片；該公司認(rèn)為sub-6GHz頻段能讓5G技術(shù)進(jìn)入大部分的市場，因為非常適合密集的城市環(huán)境和偏遠(yuǎn)區(qū)域。

　　聯(lián)發(fā)科先前在今年度世界行動通訊大會(MWC)上展示其5G研發(fā)的實力，自認(rèn)能與高通在5G時代分庭抗禮。Mestechkin表示：“我們的5G調(diào)制解調(diào)器芯片可以說與競爭對手的產(chǎn)品一樣好或是更好；”他補充，因此聯(lián)發(fā)科有信心整合其他先進(jìn)技術(shù)至SoC，如Cortex-A77和Mali-G77：“如果你有一流的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，為何不能開發(fā)出一流的SoC？”

　　面臨產(chǎn)品快速搶市的壓力，現(xiàn)階段誰能勝出還說不準(zhǔn)。聯(lián)發(fā)科的5G單芯片將會在第三季開始送樣，預(yù)期最早在明年第一季推出的市售手機(jī)中將會看到此芯片。高通則于今年2月推出第二代5G調(diào)制解調(diào)器芯片Snapdragon X55，將于本季開始送樣，預(yù)計應(yīng)用在2020上半年推出的市售手機(jī)上。