2019年6月18日，臺積電（TSMC）在上海召開了一年一度的技術研討會，此次研討會也是首次對媒體開放的研討會，在當前的局勢下，體現出TSMC對于中國半導體市場的重視與支持。

　　EEWORLD受邀出席此次研討會，首次參加的感受有兩點，一個是參與廠商眾多，TSMC把目前主要的IP、EDA、設計服務、封測廠等合作伙伴均設置了展位，第二是coffee break時間長，通過這兩個細節，可以讓TSMC的客戶可以更全面的開展技術、商務等探討。

　　依靠眾合作伙伴，TSMC用戶可以得到除制造外的其他一站式解決方案服務

　　本次活動的主題主要有三點，分別是先進邏輯、射頻以及先進封裝技術。

　　5nm晶圓首次展示，良率已超80%

　　在先進邏輯方面，包括明年量產5nm，7nm無縫升級版6nm，以及采用EUV的N7+技術。

　　在射頻方面，包括WiFi、毫米波、RFSOI等TSMC都有進一步激化，并且準備將16FinFET引入射頻領域。

　　在先進封裝領域，包括CoWoS和InFO將會繼續發展，同時引入前道封裝SoIC和WoW，以實現更高的3D集成度。

　　羅鎮球：TSMC要做好創新的土壤

　　TSMC副總經理羅鎮球在歡迎致辭中表示，回顧20多年前，486年代的一臺電腦有100萬個晶體管，而現在一部手機中就擁有超過53億顆晶體管，數量增長了超過5000倍，性能也有3000倍的提升。

　　羅鎮球表示，在現今創新加速的大環境下，TSMC更是要扮演好創新土壤的角色，為大千世界的創意種子培養壯大。

　　羅鎮球在總結中國過去一年的成就時表示，過去一年2018年中國一共有400個NTO，經過驗證的產品種類超過1500個，共提供了130萬片12寸晶圓代工服務。

　　可以說在實現創新創業的過程中，TSMC一直在積極參與。羅鎮球同時強調，TSMC目前的開放合作平臺（Open Innovation Platform）已經有超過40家公司，是大家的通力合作才使TSMC可以不斷滿足客戶的創新。

　　魏哲佳：技術、生產以及信任是TSMC三個支撐點

　　TSMC董事長魏哲佳表示，半導體行業進步如此之快，需要創新，需要合作，但最重要的是需要依靠努力。

　　魏哲佳稱，未來一段時間內最巨大的改變就是5G，5G可以把傳感器、數據等信息更輕松的收集匯聚，但最終目的是通過分析應用，讓生活得到改善。5G的數據分析不光是對于云端應用，同樣給邊緣計算帶來了巨大需求。

　　這就給芯片帶來了全新需求，“十年前TSMC可以提供低功耗制程，也可以提供高速制程，但并不能同時滿足這兩點需求，而今所有的客戶都對這兩者有了更進一步的要求。”魏哲佳說道。

　　魏哲佳高興的稱，正是對科技的不斷創新，使得業界對芯片的需求不斷增加，目前仍有大陸客戶找TSMC要7nm產能，這也是對TSMC的認可。

　　魏哲佳總結出TSMC的三個主要支撐點，分別是技術、生產以及客戶的信任與支持，并給與了詳細解讀。

　　在技術方面，魏哲佳表示TSMC仍然是全世界唯一量產7nm芯片的公司，市場上所有7nm產品都是TSMC的。

　　在技術優勢上，魏哲佳分別以制程、技術服務、特色工藝組成等多方面給與介紹。

　　除了7納米，TSMC正在開發包括N7+，N5以及N6多項技術。其中N7+是采用EUV開發的7nm技術，預計2020年一季度量產。N5則是業界首款5nm制程，目前已經進入試產階段，生態系統已經完善，目前已有客戶進行設計階段，預計明年二季度量產。N6則是隨著對EUV技術的掌握度更加成熟，從而開發出來的一個全新產品，客戶可以直接從7nm的設計復用到6nm，可以充分享受EUV技術所帶來的好處，繼續縮小尺寸功耗及成本，同時無需進行任何設計修改。

　　談到技術方面，除了先進制程之外，技術服務也是必不可少的，目前TSMC有1300名從事設計服務的員工，而整個生態系統擁有超過10000名相關工程師提供設計規則服務，為最終芯片客戶提供更多優化服務。

　　在TSMC提供的工藝組合上，魏哲佳表示TSMC一直秉承著以邏輯為基礎支撐，不斷演進在包括ULP、ULL、模擬、射頻、BCD、高壓、MEMS傳感器、圖像傳感器等特色工藝。

　　產能方面，魏哲佳稱TSMC南京廠Fab 16的建立，打破了業界最快速度建廠的記錄，同時也是世界上最漂亮的Fab。而在臺灣地區，目前FAB 18已經開始進機臺，主要開發5nm及更高制程的產品。魏哲佳表示，2018年TSMC總出貨為1200萬片12寸晶圓，及1100萬片8英寸晶圓。魏哲佳特別強調對于8寸晶圓來說，2013年的出貨量只有570萬片，至今年復合增長率達14.3%，所以TSMC依然在8英寸代工上占有重要地位。

　　當然這么多產能離不開長期以來的巨額投資，2019年TSMC預計總資本投入達100億到110億美元，而在過去五年中累計投入已超過500億美元。

　　魏哲佳同時強調了TSMC的品質，力爭實現零缺陷，這也是TSMC可以得到客戶信任的又一重要因素。“我們希望客戶被客戶的客戶問起芯片品質，他們可以簡單回答幾個字，在TSMC生產。”魏哲佳說道。

　　張曉強：詳解TSMC近期技術細節進展

　　對于技術方面，TSMC業務開發副總經理張曉強又詳細介紹了一些技術細節。

　　1、TSMC的7納米制程N7無疑是業界最領先的，隨著7nm產能爬坡迅速，目前的良率是越來越好。

　　2、N7+是業界第一個采用EUV技術的制程，相比N7，邏輯密度提高20%，預計2019年下半年量產。目前TSMCEUV的功率為280W，明年將達350W。

　　3、N6結合了N7和N7+的優點，使用EUV減少了MASK，提高良率，邏輯密度得到提高，同時無需進行任何設計遷移，N7的設計可以直接無縫轉移至N6。

　　4、N5已經RISC Production，這是全新的節點，邏輯密度提升至1.8倍，速度提高15%，功耗降低30%。預計2020年上半年量產。

　　5、未來AI IOT都是低功耗，所以TSMC將依托advanced ULL/SRAM  advanced RF &analog Advance eNVM三大重點實現低功耗平臺。

　　6、針對5G的射頻毫米波技術，TSMC首次將16finFET與射頻結合，依托16FF工藝基礎，并疊加RF功能，滿足VDD 55ULP 0.75到 12FFC+-ULL 0.5V，極大降低。

　　7、eNVM、RRAM以及MRAM技術TSMC都在持續開發。

　　8、PMIC方面，過去都是130μm或者180μm的產品，TSMC正在開發40nm PMIIC，采用ULP平臺，最高支持24V，會結合RRAM等技術，2019年4季度Qualified。

　　9、在傳感器代工方面，TSMC 2019年推出0.8μm的CIS，同時也在開發NIR（紅外）技術，TSMC的優勢是將傳感器和邏輯集成，將收發器等做進來，從而實現完整的解決方案。

　　10、OLED驅動既需要高壓也需要高密度SRAM，因此今年將推出WoW封裝技術，將高壓40nm與邏輯/SRAM的28HPC工藝相結合，使用WoW整合。

　　11、高級封裝工藝，8年前TSMC開始推出CoWoS封裝工藝，3年前推出InFO，現如今又引入包括SoIC及WoW等偏向前道的3D封裝。

　　簡正忠：TSMC是如何實現精益求精的生產的

　　之前張曉強介紹的是TSMC的技術狀況，TSMCFab2及Fab5廠長簡正忠則介紹了TSMC的工廠運營情況。

　　產能爬坡速度不斷加快，是TSMC生產精髓所在。40nm時代，試產到量產花費了35個月，28nm花費28個月，而從16nm開始，只需要3個月就實現了量產，速度越來越快，代表卓越制造能力得到進一步增強。

　　7nm 2019共發售100萬片產能，相比2017年增加3倍。

　　針對5nm，簡正忠介紹了臺南FAB 18，這將是首個量產5nm的工廠，今年2月份開始裝機，預計明年2月量產。

　　簡正忠引用魏哲佳此前的發言：“我們只給客戶提供最好服務和最佳品質。”所以，一直以來zero excursion和zero defect是TSMC所追求的目標，品質文化也是TSMC最重要的要求。

　　這兩年包括電腦中毒事件，包括晶圓污染事件都讓TSMC越來越加大對于品質方面的投入。

　　TSMC在落實品質文化方面，實行的是全員參與。而且目前一旦發生品質事件，都會由高級副總裁、高級總監以及Fab運營負責人將共同行動，足見對于質量的重視。同時，魏哲佳每周和各廠廠長Review品質事件，這代表了TSMC從上到下對維護品質的決心與信心。

　　在整個工廠運營過程中，包括生產防護、科學方法的測試手段、設備預警維護、運營管理等諸多手段，確保產品質量和效率。

　　目前TSMC共有超百個防護系統，每天會產生大量信息，TSMC采用AI分析方法學，進行智能監控。目前TSMC的超級資料中心共擁有85Peta bytes數據，比美國國會圖書館的總藏書信息量還要大，所以如何用好數據，讓制程的迭代過程可以加速，是TSMC品質保證中重要的一環。

　　而在測試方法上，開發了smart sampling抽測方式，可以更廣闊覆蓋被測范圍。

　　在機臺維護中，同樣采用了AI的方法對機臺進行預測性維護。與此同時，TSMC也利用深度學習的方法進行自動化影像識別，對缺陷進行及時準確查詢。

　　在汽車市場方面，TSMC近兩年看到了汽車電子化電氣化所帶來的機會，加大在車用市場的投入。對于車規級產品來說，首先是在spec定義上，就會比一般品嚴格，從而確保產品品質。

　　對于測試來說，任何晶圓有錯誤就會直接報廢，同時也會按照小批量處理原則給客戶提供風險評估報告。而針對可靠性測試，如果有任何die fail的話旁邊4個臨近die也會fail，邊緣的die良率低的話也會fail。同時TSMC也改善抽測方式，車用芯片是100%檢測，以確保不會發生故障率。

　　這一切需要客戶盡早與TSMC共同評估及開發測試策略，只有這樣才能不斷降低缺陷故障率。比如是否需要通過加壓測試，減少缺陷發生。

　　DPPM隨著制程演進變得越來越快，16nm DPPM做到小于10用了4年，而7nm只用了不到3年時間就完成了同樣的DPPM。

　　在之后的論壇議題上，來自先進技術業務開發處總監袁立本介紹了移動及HPC平臺，先進封裝業務開發處副總監鄒覺倫詳細介紹了先進封裝技術，射頻與模擬業務開發處總監孫杰則列舉了射頻及模擬技術上的細節，也正好切合此次大會的幾大主題，包括5nm、先進的前道封裝技術以及毫米波射頻。

　　其實TSMC什么制程，什么工藝并不重要。重要的是隨時了解客戶需求，通過不斷的技術創新，資本投入，合作開發，滿足客戶創新，做客戶創新土壤，這才是TSMC能夠越來越壯大的最基本原因。