華為第二款7nm制程打造的手機芯片麒麟810，在6月21日隨著華為nova5系列一同發(fā)布，并收獲了不亞于旗艦手機的高關(guān)注度。
究其原因，便是來自于麒麟810的定位、以及其帶來的表現(xiàn)：定位于華為次旗艦、中高端手機使用的這款芯片，擁有不輸于競品甚至是舊款旗艦芯片的性能，跑分軟件安兔兔更是給出了“中端神U”的評價。
那么麒麟810為何如此性能強勁，又可以發(fā)揮出怎樣的實力呢？請隨著小雷（微信：leitech）一探究竟。
7nm加持的先進核心架構(gòu)
雖然并非旗艦地位，但麒麟810沒有在設(shè)計上將就：CPU部分采用兩顆主頻2．27GHz的Cortex－A76大核，加六顆主頻1．88GHz的Cortex－A55小核的八核架構(gòu)，并結(jié)合了華為自家的AI調(diào)度技術(shù)。再結(jié)合7nm制程的優(yōu)越性，麒麟810有望在性能和續(xù)航的表現(xiàn)上，得到讓人滿意的平衡。
GPU部分，麒麟810搭配了經(jīng)過海思定制的Mali G52 6核圖形核心，主頻達到820MHz。華為還表示，通過軟件底層優(yōu)化的麒麟Gaming＋等技術(shù)，可以實現(xiàn)GPU負載優(yōu)化、60幀高清游戲畫面等等效果。換句話說，麒麟810在游戲中，也同樣能成為獨當一面的好手。
說了這么多，還是來看能夠客觀表現(xiàn)性能的成績吧。在安兔兔官方公布的跑分成績中，麒麟810總分為237437分，UX分56398分，MEM為14888分，GPU達到了73380分，CPU則是92771分。
（圖片來自安兔兔）
這是怎樣的成績呢？不僅總分相比華為前一代中端芯片麒麟710有了近10萬分的飛躍，更是一舉超過了高通最新的中端芯片驍龍730，達到了和華為上一代旗艦芯片麒麟970、以及驍龍835相提并論的級別。
相對客觀的跑分成績反映出了真實情況：在性能層面上，麒麟810是同級別的對手中相對更強的。如果未來一段時間，華為的中高端手機開始使用麒麟810，那么也能在手機市場中擁有性能上的優(yōu)勢。
人工智能普及或在于此
隨著技術(shù)逐漸成熟，人工智能相關(guān)的應(yīng)用開始走入我們的生活，AI在手機上的使用也被多家廠商關(guān)注。為了讓手機可以更高效地進行計算，為AI而生的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）紛紛進入手機芯片，成為近幾年來的新亮點。
此前華為的旗艦芯片麒麟970以及麒麟980中，使用了來自于寒武紀的NPU，因此獲得了不俗的AI計算能力。在麒麟810上，華為自研的達芬奇架構(gòu)NPU——Ascend D100 Lite終于來到，而且一經(jīng)登場就展現(xiàn)出了不俗的性能。
不同于當前主流的二維運算方式，華為在達芬奇架構(gòu)中加入了3D Cube計算引擎，算子數(shù)量可多達240以上，并擁有自研中間算子格式以及支持Tensor、Vector、Scalar的通用性能。于是麒麟810擁有了在FP16精度、INT8量化精度項目中領(lǐng)先的表現(xiàn)。
根據(jù)蘇黎世聯(lián)邦理工學院旗下AI跑分排行榜AI Benchmark公開的數(shù)據(jù)，麒麟810在16位浮點數(shù)項目得到了17635的榜上最高分，遠超第二名麒麟980的10750分。麒麟810也因此以33863的總分超過了驍龍855，后者總分為27410，不僅在中高端芯片中一騎絕塵，更成為了現(xiàn)在安卓陣營AI計算最強芯片之一。
華為在手機芯片上押寶人工智能，并帶來不俗的自主研發(fā)NPU。不僅有望讓AI計算能力在今年下半年發(fā)布的新旗艦芯片上得到進一步提升，更有可能使得人工智能得以普及。按照過往的華為產(chǎn)品線規(guī)劃，麒麟810或許是未來華為中高端手機主要使用的芯片產(chǎn)品。
力壓驍龍730，領(lǐng)先次旗艦競爭
即使在愛好者眼中，旗艦手機才是最耀眼的產(chǎn)品，但實際上一部分消費者完全不需要旗艦。比起在同時代最為頂尖的性能，他們對于手機的要求更側(cè)重于發(fā)熱、功耗等使用體驗上的表現(xiàn)。這都是確切存在的需求，而且不是只有旗艦產(chǎn)品才能完成的任務(wù)。
既然需求存在，同時市場定位和定價上都存在空缺，那么各芯片廠商都開始琢磨，最終次旗艦芯片應(yīng)運而生。華為帶來了麒麟810，而高通在今年端出的新品則是驍龍730。這是今年4月發(fā)布的中高端手機芯片，目前已經(jīng)有三星Galaxy A80和紅米K20使用。
在CPU架構(gòu)上，驍龍730與麒麟810類似，由修改自Cortex－A76的兩顆Kryo 740大核，以及修改自Cortex－A55的六顆Kryo 740小核組成。不過驍龍730在制程上略有吃虧：采用三星8nm LPP工藝打造，并非當前旗艦芯片采用的7nm。
麒麟810受益于7nm制程的先進性，以及大小核調(diào)度上的優(yōu)化設(shè)計，使得它在GeekBench的單核、多核的跑分對比中，能比驍龍730高出10％以上。至于GPU相關(guān)的圖形表現(xiàn)，1080P分辨率下的霸王龍離屏和曼哈頓離屏中，麒麟810分別獲得了高出驍龍730得分44％和15％的成績。
結(jié)論顯而易見，在相對客觀的跑分成績單上，麒麟810就已經(jīng)把驍龍730的風頭壓了下去。要想看高通的反擊？至少也得看一年半載之后，下一代驍龍中端芯片登場之后的表現(xiàn)。至少在這段時間內(nèi)，采用麒麟810的華為、榮耀中高端手機將擁有更為強大的性能。
而且麒麟810的出現(xiàn)，也讓華為可以在真正意義上擁有自己的次旗艦手機產(chǎn)品。無論是實際性能表現(xiàn)，還是改進后的IVP＋IPS在拍照的表現(xiàn)、雙卡雙VoLTE在線這樣的體驗，這些次旗艦手機都能找到準確而且恰當?shù)氖袌龆ㄎ弧?/p>
麒麟810未來可期
作為華為旗下第二款7nm制程打造、并且搭載自主研發(fā)NPU的手機芯片，麒麟810的素質(zhì)讓人驚喜，綜合表現(xiàn)超出了我們原本對于中高端手機芯片的期待。
受益于這款芯片的表現(xiàn)，華為、榮耀的相關(guān)機型也有望在市場競爭中獲得不小的優(yōu)勢，不得不讓人感慨手機廠商之間不斷競爭、不斷進步的精彩。
帶來了麒麟810的華為以及海思半導體，今后還能帶來怎樣讓人意外的表現(xiàn)，我們拭目以待。掐指一算，距離每年的Mate系列芯片發(fā)布時間還有三個月的時間，說不定屆時我們有機會見到更大的驚喜。