除了蘋果和華為使用自研芯片外，其他高端機市場的芯片份額基本上被高通壟斷，所以聯(lián)發(fā)科也是非常有自知之明，深知在高端芯片領域無法與高通匹敵，所以就開始深耕中低端市場。去年上半年憑借P60在千元機市場獲得了不錯的效果，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科也再接再厲，除了發(fā)布多款中低端芯片之外，也發(fā)布了首個支持A77架構的5G芯片，不過等到上市可能還要一段時間。除此之外，聯(lián)發(fā)科最近又發(fā)布了另外一款低端芯片繼續(xù)征戰(zhàn)低端市場。

在性能方面，聯(lián)發(fā)科很難占到優(yōu)勢，所以聯(lián)發(fā)科就開始玩差異化競爭。最近聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P65處理器，這款處理器使用了12nm工藝，從制程來看就知道這將會是一款入門級別的芯片。這顆處理器使用2XA75＋6XA55的八核心，使用Mali－G52 GPU，GPU與最近發(fā)布的麒麟810相同。不過這款處理器還有一些槽點。那就是僅支持1600萬雙攝，以及一顆4800萬單攝，并且也不支持UFS閃存。

作為一款入門級別的芯片，聯(lián)發(fā)科P65也不能說沒有優(yōu)點，首先省電是可以確定的。整體性能比前代提升25％，AI性能提升2倍。目前比較愿意采用聯(lián)發(fā)科處理器的廠商就剩O，V和小米了。而考慮到這款處理器的配置，預計將會被小米壓制在百元機級別，而O，V則可能推出一款有競爭力的千元機。

雖然聯(lián)發(fā)科還抱有高端夢，但是想要擊敗高通實在太難。不過憑借著一些有競爭力的中低端芯片，依舊可以與高通相抗衡。畢竟作為消費者也不希望看到高通一家獨大的場面。這款芯片目前已經(jīng)量產(chǎn)，預計首款手機會在7月份發(fā)布，至于誰會首發(fā)搭載現(xiàn)在還不得而知。