美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）于本周一發(fā)布了今年5月份全球半導(dǎo)體的銷售情況，數(shù)據(jù)顯示，5月全球半導(dǎo)體的銷售額同比下降14．6％至331億美元，而去年同期為387億美元，這也是整個(gè)行業(yè)連續(xù)五個(gè)月出現(xiàn)負(fù)增長。

SIA總裁兼CEO約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“如果按月計(jì)算，全球銷售額略有增長，而美洲的銷售額七個(gè)月來出現(xiàn)首次增長，盡管與去年同期相比大幅下降。”

從地區(qū)來看，中國、美洲和日本市場的半導(dǎo)體銷售額都在增長，增長幅度分別為5．4％，1．4％和0．9％。

SIA的報(bào)告指出，過去一年來，該行業(yè)一直在努力應(yīng)對庫存問題，隨著5月銷售額的下降，芯片銷售額可能連續(xù)出現(xiàn)第三個(gè)季度下滑。今年全球第一季度芯片銷售額僅為968億美元，低于去年的1147億美元。

隨著人工智能以及云服務(wù)等技術(shù)的發(fā)展，這兩年全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭強(qiáng)勁，不過這股增長勢頭可能要在今年停下來。除了SIA的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)之外，此前根據(jù)市場調(diào)研公司IDC的數(shù)據(jù)預(yù)測，全球半導(dǎo)體收入將在連續(xù)三年增長后出現(xiàn)下滑，預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體收入將下降7．2％。

據(jù)悉，今年的市場低迷很大程度上由于需求普遍疲軟以及汽車、手機(jī)和云基礎(chǔ)設(shè)施等一些主要市場的庫存過剩所致，其中內(nèi)存芯片成為最主要的庫存過剩產(chǎn)品。