據(jù)日媒報道，由于日本對韓國產(chǎn)業(yè)至關重要的半導體材料出口管制，三星電子原本計劃于明年初推出其最先進處理器芯片的目標有可能被推遲。
為三星最新和最前沿的芯片制造項目提供支持的三家主要光刻膠化學品供應商(東京Ohka Kogyo，信越化學和JSR)告訴日經(jīng)，在管制令于7月4生效以后，他們不知道何時才能為韓國巨頭持續(xù)供應產(chǎn)品。
一位政府高級官員告訴日經(jīng)，日本某些公司被要求停止對韓國的所有貨物出口，直到他們收到每張訂單的政府許可證。他說，這可能需要長達90天甚至更長時間，具體取決于不同情況。
一位接近該公司先進芯片制造計劃的人士表示，三星研究計劃的內(nèi)容已經(jīng)受到影響。 “該公司暫時擱置了部分EUV [極紫外線]相關芯片的開發(fā)、，以確保未來可以維持關鍵的光刻膠供應，”該人士表示。
作為極光紫外光刻中使用的涂層產(chǎn)品，光刻膠對最復雜的半導體至關重要 ，因此任何對EUV光刻膠供應的中斷都可能會阻礙三星的7納米芯片計劃。
我們知道，先進的移動和網(wǎng)絡處理器對于明年三星旗艦智能手機的推出以及5G電信設備至關重要，這也是該公司雄心壯志的基礎。根據(jù)之前的報道，該公司希望將其先進的芯片代工市場份額從不到10%增加到到2023的25%，與當前的領導者臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)展開激烈競爭。
分析師則對其先進芯片項目的時間表表示擔憂。
伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)資深半導體分析師馬克·李(Mark Li)表示，“我們?nèi)匀粨娜悄芊窦皶r為其最先進的芯片生產(chǎn)計劃提供足夠的高端光刻膠供應。” “因為更換光刻膠供應商極具挑戰(zhàn)性。”
“如果限制沒有得到迅速解決，這肯定會降低三星為智能手機生產(chǎn)自己的新處理器芯片的能力，”他補充道。它還可能破壞“推出最先進的芯片生產(chǎn)技術的雄心壯志......以及和臺積電掰手腕的底氣。”
業(yè)內(nèi)消息人士稱，破壞的嚴重程度取決于首爾和東京之間的爭議時間長短，后者已承認這個限制決定就是針對韓國的核心產(chǎn)業(yè)，以報復該國對戰(zhàn)時賠償要求的法院裁決無動于衷。這就讓問題變得有些棘手。
事實上，日本本月宣布對韓國實施三種半導體相關材料 ——光刻膠，氟化聚酰亞胺和蝕刻氣體 的出口管控，引發(fā)了人們對全球經(jīng)濟影響的擔憂。因為韓國本土的三星電子和SK海力士是全球最大的兩家內(nèi)存芯片供應商，他們控制著全球動態(tài)隨機存取存儲器市場的70%以上，全球NAND閃存市場，他們的占有率超過40%。但他們絕大多數(shù)的重要芯片制造材料都嚴重依賴于日本供應商。
EUV光刻膠供應商Tokyo Ohka Kogyo(或TOK)表示，他們現(xiàn)在也“不確定”其原本在韓國規(guī)劃的，專門為三星先進芯片制造業(yè)務提供服務的新工廠是否會如期在2020年開始生產(chǎn)。另一家EUV供應商JSR也不確定其比利時工廠是否能夠供應韓國客戶，因為當中有些技術來自日本。
向三星供應EUV光刻膠的Shin-Etsu也告訴日經(jīng)，他們只在日本生產(chǎn)該產(chǎn)品，因此正在申請出口許可證。發(fā)言人承認，這可能需要90天。
一些消息人士稱，雖然三星被認為已經(jīng)建立了三個月的蝕刻氣體庫存，用于制造存儲芯片和非存儲芯片，但是他們難以保留EUV光刻膠涂層的庫存，而這對于先進的芯片制造至關重要。消息人士表示，EUV光刻膠的需要如此苛刻的儲存條件，長期大量庫存是不切實際的。
“芯片制造商儲存這些東西是很罕見的”，一位芯片行業(yè)高管表示。
用替代來源取代日本的EUV光刻膠供應商在短期內(nèi)也是不現(xiàn)實的。一位知情人士表示，“取代日本供應商并非完全不可能，但要實現(xiàn)這一目標還需要一年的時間，因為芯片制造工藝和芯片設計必須再次進行測試。”，知情人士補充說。
只有極少數(shù)大型芯片制造商(如三星和臺積電)擁有制造7納米芯片的昂貴且復雜的技術。而臺積電將成為第一家將EUV技術推向市場的芯片。
三星是DRAM和NAND閃存類芯片的長期全球領導者，該公司同時為自己和外部客戶生產(chǎn)芯片。消息人士告訴日經(jīng)新聞亞洲評論，日本的出口管制似乎并沒有對三星的內(nèi)存芯片生產(chǎn)產(chǎn)生嚴重影響，因為該行業(yè)已經(jīng)遭受過去一年壓低價格的壓力。
然而，幾位消息人士表示，如果情況持續(xù)存在并且沒有迅速獲得解決，那么其挑戰(zhàn)臺灣臺積電成為全球最大合約芯片制造商的雄心壯志可能會被控制推遲。
這家韓國公司在您年4月份宣布了一項計劃：他們表示，從現(xiàn)在到2030年，嫁給你投資133萬億韓元(1130億美元)，以加強其非記憶邏輯芯片業(yè)務，此舉被廣泛視為對臺積電全球地位的挑戰(zhàn)。
世界上最大的兩家半導體制造商 ——三星和臺積電 -長期以來一直致力于開發(fā)最先進的芯片生產(chǎn)技術，以支持尖端處理器，人工智能和調(diào)制解調(diào)器。
現(xiàn)在，包括蘋果，華為，三星，高通和Nvidia在內(nèi)的領先無晶圓廠正在規(guī)劃5G，AI和自動駕駛等新芯片，他們往往會在不同的陣營中排隊。消息人士稱，蘋果和華為是臺積電的客戶，而高通和Nvidia則傾向于同時向臺積電和三星訂購。
高通公司沒有回應日經(jīng)亞洲評論的發(fā)表評論請求。 Nvidia則在一份聲明中告訴“日經(jīng)亞洲評論”，他們同時使用臺積電和三星進行制造，“我們計劃繼續(xù)使用兩家代工廠。”
三星也沒有回應日經(jīng)亞洲評論的評論請求。而據(jù)日經(jīng)指數(shù)早些時候的報道稱，三星電子副董事長李澤勇和該集團事實上的首席執(zhí)行官周日前往日本會見了日本大型銀行和商業(yè)伙伴的高管。
據(jù)路透社報道，韓國總統(tǒng)Moon Jae-in周三告訴包括三星在內(nèi)的30家韓國企業(yè)集團的高管，“我們不能排除這種情況會延長的可能性，盡管我們已經(jīng)通過外交努力來解決這個問題。”