9月6日，是一個將被記載在“5G大事件”的時間點。

這一天，華為和高通相繼宣布推出其新一代5G芯片解決方案；當然，我們也不能忽視另外一個玩家－－三星，通過“搶跑”也刷了存在感。

北京時間9月6日下午，華為消費者業務CEO余承東在2019德國柏林消費電子展（IFA）上發布了最新一代旗艦芯片麒麟990系列，在社交媒體上贏得了一片贊嘆。

晚些時候，同樣是在IFA 2019上，高通宣布，通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產品組合。同時，高通宣布將通過完整的調制解調器及射頻系統推動5G終端設計模式轉變，賦能全球5G發展。

作為5G終端芯片領域最具實力和代表性的兩家公司，華為和高通在行業內都是值得尊敬的。但由于商業模式的不同，在當前走向了兩條道路。華為在5G SoC芯片研發上投入重兵，進展神速；而高通則在加快水平擴展，繼續提升解決方案的集成度與完整性，降低產品研發的技術門檻。當然，華為也在加強射頻前端方面的布局，高通在5G SoC方面也在馬不停蹄，可謂是殊途同歸。

巔峰對決

5G之間的較量，往往差之毫厘，謬以千里。對于華為和高通而言更是如此。而在5G這條道路上，兩家走上了兩個不同的方向。

先來看華為，新發布的兩款芯片中麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級。華為方面表示，麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發搭載。該款產品將于9月19日在德國慕尼黑全球發布。

華為稱，該款芯片是業內最小的5G手機芯片方案，基于業界最先進的7nm＋ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，面積更小，功耗更低；率先支持NSA／SA雙架構和TDD／FDD全頻段，充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求，是業界首個全網通5G SoC。

不同于其它手機廠商，華為自家SoC芯片的表現將會直接決定自家智能手機的表現，也將間接決定未來整體業務層面的表現。尤其是近幾年華為的消費者業務線的營收占比已經超過了運營商業務，確保自家手機SoC芯片，最終就是確保華為自身的未來。

幾個小時后，同在德國參會的高通發布了一系列的重磅消息。高通宣布通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產品組合，計劃規模化加速5G在2020年的全球商用進程。

高通稱，更廣泛的驍龍5G移動平臺產品組合將支持所有關鍵地區和主要頻段、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、動態頻譜共享，以及獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式－－其靈活性將支持5G網絡的全球部署規劃。

高通多款5G移動平臺無疑給了合作伙伴更多的選擇，更有利于5G的快速普及。驍龍6系5G移動平臺將更廣范圍地普及5G體驗；驍龍7系5G移動平臺已經被12家全球領先的OEM廠商與品牌采用；驍龍8系旗艦移動平臺也已經支持多款領先的5G移動終端于2019年在全球的推出。

產業良方

華為選擇“獨行快”，高通選擇“眾行遠”。兩家的選擇都有各自的考量。但在筆者看來，高通的模式對于當前的5G產業的發展具有更強的推動力。

如果我們僅從SoC產品上看，高通似乎已經失去了優勢，但是對于高通而言，還有比這更重要的事情。眾所周知，5G產品設計復雜，需要不斷演進的產品設計策略，只有采用系統級的方式進行產品研發，才能滿足當前產業鏈的需求。

在筆者看來，在當前階段，5G要想實現成功，就必須跨越從標準技術到成熟商用產品的裂谷，包括調制解調器、射頻前端到天線的完整底層平臺解決方案的完整性至關重要，只有這種方式能夠在支持5G高性能和低功耗的同時，為選擇該系統的用戶帶來產品設計的簡便性；也只有強大、開放、完整的底層平臺，才能造就欣欣向榮的產業，給消費者更多的選擇。一花獨放不是春，百花齊放春滿園。

這既是高通商業模式的體現與驅動，更是當前助推產業發展的必須。所以，高通宣布通過提供全球首款集成調制解調器、射頻收發器和射頻前端的商用芯片組解決方案，支持OEM廠商快速開發先進的5G終端。

目前，高通將上述差異化的解決方案統一命名為－－驍龍5G調制解調器及射頻系統，這一命名標志著5G終端設計模式向系統級解決方案的明確轉變，系統級解決方案對于提供高性能5G和實現規模化賦能至關重要。

正如高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在接受CNBC采訪時所說；“高通的業務模式是助力生態伙伴取得成功的‘良方’。”從此次發布的產品來看，高通將這劑“良方”可以惠及更多的合作伙伴，而且有利于5G的快速普及。