9月10日消息，今日凌晨，伴隨著蘋果新iPhone問世（浴霸三攝iPhone11發(fā)布！價格狂降千元，現(xiàn)場叫板華為芯片），蘋果年度旗艦手機芯片A13仿生芯片來了！
圍繞旗艦手機AI芯片，蘋果已同華為、高通連續(xù)過招兩年，并且在前兩代綜合性能上都領(lǐng)先于對手。而根據(jù)此前外網(wǎng)泄露的跑分數(shù)據(jù)，此次蘋果A13仿生芯片再度以絕對領(lǐng)先的優(yōu)勢吊打華為、高通等一眾對手。
更有趣的是，本次發(fā)布會上，蘋果頗為難得的“自降身價”，直接拉出華為麒麟980、高通驍龍855等同場PK，并放言說其上一代A12跟這些業(yè)界其他芯片相比，還能再戰(zhàn)兩年。
不過，也不知是PPT不方便改，還是麒麟990的性能評分沒出來，本次PPT上并未出現(xiàn)上周剛亮相的華為麒麟990的身影。
閑話不多說，讓我們來看看蘋果還能不能坐穩(wěn)年度手機AI芯片之王的寶座。
智能手機史上最快的CPU、GPU
A13仿生芯片剛一出場，蘋果發(fā)言人就直言，A13擁有智能手機中有史以來最快的CPU、GPU，均比上一代A12提速20%。
蘋果現(xiàn)場直接曬出一張?zhí)O果A13和A12、高通驍龍855、華為麒麟980、高通驍龍845的性能對比，不過上周剛發(fā)布的麒麟990還沒出現(xiàn)在這張圖中。
▲蘋果A13芯片與其他旗艦手機芯片的CPU性能對比圖
▲蘋果A13芯片與其他旗艦手機芯片的GPU性能對比圖
蘋果發(fā)言人說，即使是上一代A12，和業(yè)界其他芯片相比還能再戰(zhàn)兩年。
一如既往，蘋果通過實時演示一款游戲來展示芯片的強大，這次現(xiàn)場演示的《帕斯卡契約（Pascal’s wager）》的游戲效果，非常流暢，絲毫不卡。不過老實說，這種形式很難真正展現(xiàn)出芯片到底有多強大。
A13仿生芯片采用64位Fusion架構(gòu)，聚焦機器學習和降低能耗兩大元素，并在圖像處理方面也做了優(yōu)化升級。
CPU也能做機器學習，每秒運算1萬億次
如今機器學習（ML）已經(jīng)是智能手機提升體驗的關(guān)鍵部分，也成為各大旗艦手機AI芯片角逐的核心能力。
A13仿生芯片專為機器學習而設(shè)計，具有用于實時照片和視頻分析的更快的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，可為iPhone的Face ID、地圖、拍照、視頻、Animoji、Memoji、AR、Siri等各種AI應用提供算力支撐。
A13的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（Neural Engine）和上一代一樣采用8核配置，不過現(xiàn)場并未提到新神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的算力。
令人驚喜的是CPU，它新增了兩個新的機器學習加速器，能以高達過去6倍的速度執(zhí)行矩陣數(shù)學運算，使得CPU每秒可做超過1萬億次運算。
去年A12的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎每秒運算次數(shù)為5萬億次。這意味著CPU能和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎一同快速處理矩陣乘加運算。
在執(zhí)行機器學習任務時，CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的能效和性能可以達到最好的平衡。
為幫助開發(fā)者發(fā)揮A13的機器學習能力，Core ML 3可與機器學習控制器配合，自動為CPU、GPU或神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎分配任務。
據(jù)介紹，A13 Bionic和iOS 13共同構(gòu)成了智能手機中最好的機器學習平臺。
近年蘋果單核CPU性能增長一直很穩(wěn)，根據(jù)此前外網(wǎng)泄露的跑分數(shù)據(jù)，iPhone 11在Geekbench上的單核跑分數(shù)拿到5415，多核跑分數(shù)達11294，相較iPhone XS沒有明顯提升。另據(jù)圖中顯示，A13的主頻為2.66GHz，相比之下去年A12的主頻是2.49GHz。
我們不妨看下去年三大旗艦手機AI芯片，蘋果A12、麒麟980和驍龍855的單核跑分分別為4822、3390、3469，多核跑分分別為11508、10318、10259。
當前安兔兔等跑分軟件還無法查詢麒麟990 5G版的性能跑分，考慮到此前華為官方公布其單核性能比業(yè)界主流旗艦芯片高10%，多核性能高9%，無論是按照A12還是驍龍855來加乘，跑分依然敵不過A13。
由此可見，盡管蘋果A13的多核跑分相較A12沒有明顯提升，但其單核跑分數(shù)還是相當恐怖的，不僅較A12高出約12%，還吊打各大安卓手機芯片。
85億晶體管，將iPhone續(xù)航提升4小時
蘋果演講者稱A13采用最先進的臺積電7nm工藝，包含85億個晶體管，比A12的69億個晶體管多出約23％。蘋果演講者介紹說，每個晶體管均能達到最高性能和最低功耗。
不過相比華為麒麟990的103億個晶體管，這一數(shù)量就顯得不那么震撼了。
A13的封裝面積暫未公布。此前A12面積約為83平方毫米，是9年來面積最小的iPhone處理器，不知道A13是否有刷新上一代的記錄。
另外，由于現(xiàn)場只提到采用最先進的7nm工藝，暫不確定蘋果是采用臺積電增強版7nm工藝N7P，還是和華為麒麟990一樣的7nm EUV。
相比上一代A12，CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎不僅分別提升了速度，也進一步降低了能耗。
CPU延續(xù)上一代采用2顆高性能核心+4顆能效核心的64位Fusion架構(gòu)設(shè)計。
其中，2顆高性能核心能比以往更快地處理復雜任務，可將能耗降低30%；4顆能效核心負責處理日常任務，可將能耗降低40%。
芯片上有數(shù)百個電壓域和數(shù)千個時鐘門，在不使用時會關(guān)閉部分電源，能大幅節(jié)省能耗。
蘋果傾向于GPU中針對Metal API進行優(yōu)化，這次在A13延續(xù)這一習慣，A13 GPU中包含4個核心，可將速度加快20%，能耗降低40%。非常適合高性能游戲和最新的增強現(xiàn)實體驗。
不過由于受內(nèi)存帶寬限制，移動GPU通常很難有大的進步。
此前麒麟990的GPU采用業(yè)界首款16核Arm Mali-G76 GPU，但性能只提升了6%，對單機游戲用戶的吸引力微乎其微，一些網(wǎng)友并不買賬。
另外，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎包含8個核心，速度比上一代快20%，能耗最多可降低15%，為三攝系統(tǒng)、Face ID、增強現(xiàn)實類App和更多功能提供強大驅(qū)動力。
這些優(yōu)化使得iPhone 11 Pro在一天內(nèi)續(xù)航時間比iPhone XS Max長4小時，iPhone 11 Pro Max的電池續(xù)航時間比iPhone XS Max多5個小時。
強大圖顯能力，實時處理4K視頻
Retina XDR是iPhone中最亮和最先進的顯示器，A13仿生芯片的強大處理能力對視，為智能手機性能和功效提供了新的標準。
以60fps的幀率拍攝擴展動態(tài)范圍的4K視頻，對多數(shù)芯片都是一個挑戰(zhàn)，而在蘋果發(fā)布會現(xiàn)場的展示中，A13仿生芯片處理起來游刃有余。
圖像信號處理器（ISP）和視頻編碼器會在瞬間分析每幀畫面，捕捉盡可能多的細節(jié)。為達到更好效果，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎會運用實時機器學習技術(shù)來優(yōu)化場景的不同部分，比如實時重新調(diào)整前景人物的亮度、減少噪點、增強天空的色彩等。
下一代智能HDR使用先進的機器學習來識別框架中的主體，并智能地進行優(yōu)化，以獲得更加細節(jié)的、更自然的圖像。
今年秋季晚些時候推出的新型圖像處理系統(tǒng)Deep Fusion，將使用先進的機器學習技術(shù)對照片進行逐像素優(yōu)化，這一系統(tǒng)即是由A13的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎來實現(xiàn)的。
蘋果演講人說，這是第一次通過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎對照片進行處理。
蘋果十年的芯片帝國
蘋果的造芯史可以追溯到2010年iPhone 4上的A4處理器，此前歷代處理器芯片均由三星設(shè)計生產(chǎn)。
從A4開始，蘋果陸續(xù)在歷代手機芯片上做優(yōu)化和升級，增加越來越多的自研模塊，包括自研ISP、運動芯片、自研GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等。
蘋果的自研之路并非一蹴而就，除了持續(xù)招兵買馬外，這也與蘋果早早開始的芯片收購布局密不可分。
早在2008年，蘋果以2.78億美元收購了加州高性能低功耗處理器制造商PA Semi。
兩年后，它以1.21億美元收購了美國德州半導體邏輯設(shè)計公司Intrinsity，專注于設(shè)計較少晶體管、低能耗同時具備高性能的處理器。
2011年底，蘋果以3900萬美元的價格收購了以色列閃存控制器設(shè)計公司Anobit。又過兩年后，它收購了加州Passif半導體公司，其專長于低功耗無線通訊芯片。
2015年底，蘋果又用1820萬美元收購了一所加州芯片制造工廠。這座工廠原屬于芯片制造商Maxim Integrated Products，讓蘋果終于擁有了芯片制造能力，且工廠地址跟三星半導體挨得很近。
今年8月，在蘋果高通大和解的同期，蘋果10億美元收購英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務的“大多數(shù)” ，這一交易預計今年第四季度年底完成。
或許在整合這一業(yè)務后，蘋果將能節(jié)省數(shù)年基帶芯片的研發(fā)時間。不過，英特爾這么久尚未做到與高通比肩，蘋果多久才能擺脫對第三方基帶芯片的依賴，倒也令人很期待。
結(jié)語：沒5G，蘋果芯還算Slay全場嗎？
盡管蘋果剛介紹A13，就曬出了碾壓其他旗艦手機芯片的那張對比圖，但具體的領(lǐng)先幅度并沒有展示出來。不過如果按照泄漏的GeekBench跑分圖所示，蘋果在AI運算能力和跑分上碾壓全場也不算有太大懸念。
本次蘋果發(fā)布會節(jié)奏相當快，從頭到尾都沒有提及5G的存在，也沒有提到基帶方面的性能參數(shù)。此前華為、三星、高通均已發(fā)布其集成了5G基帶的系統(tǒng)芯片，顯然，蘋果似乎暫時不打算跟上這一“潮流”。
或許5G基帶會同更先進的5nm工藝一起，出現(xiàn)在未來幾年內(nèi)的某一代蘋果芯片上。