據相關統計數據顯示，大基金自2014年成立以來，投資比例最高的就是芯片制造，占比高達67％，凸顯出中國對芯片制造的重視，而作為國產芯片制造領頭羊的中芯國際可望因此獲益，在芯片制造工藝方面加快追趕三星和臺積電的進度。

中芯國際機會最大

位居第二陣營的芯片制造企業分別有聯電、格芯、中芯國際，這三家芯片制造企業在制造工藝方面都基本相當，均已實現了14nmFinFET工藝的投產，其中中芯國際是最后實現14nmFinFET工藝量產的。

目前聯電、格芯均已表示無意開發7nm以及更先進工藝，因為更先進的工藝需要耗費的資金巨量，這兩家企業已無力進行投資競賽，它們僅希望依靠現有的芯片制造工藝獲取利潤。

中芯國際在今年9月成功投產14nmFinFET工藝，不過它早在2017年的時候就已強調已在研發7nm工藝，顯然它早已為研發更先進的芯片制造工藝做準備，這符合芯片制造行業投產一代、研發一代的規劃。

同在2017年知名的前臺積電資深研發處長梁孟松加盟中芯國際，擔任中芯國際的聯席CEO，梁孟松在芯片制造工藝行業有很深的造詣，他曾負責臺積電多年的芯片制造工藝研發，隨后又稱為幫助三星研發從14nmFinFET工藝和10nm工藝研發的功臣，在梁孟松的幫助下中芯國際得以順利推進14nm工藝的研發。

有理由相信，在梁孟松的帶領下中芯國際可望順利推進7nm工藝的研發，從而在芯片制造第二陣營脫穎而出，成為唯一可追趕第一陣營的三星和臺積電的芯片制造企業。

中芯國際可望加速追趕三星和臺積電

在過去十多年，中國的芯片產業高度繁榮，進步迅速，在芯片設計方面甚至已在部分領域趕上世界領先水平，華為研發的手機芯片海思麒麟芯片系列在性能方面已直追手機芯片老大高通，可見中國芯片設計方面已取得巨大的進步，不過芯片制造正成為中國芯片產業拖后腿的部分。

目前全球芯片制造行業居于領先地位的是三星和臺積電，它們當前已投產全球最先進的7nmEUV工藝，這領先中芯國際14nmFinFET工藝大約兩代，由于它們在芯片制造工藝的領先性，華為海思的先進芯片均采用臺積電的7nm或7nmEUV工藝生產，這成為中國芯片產業的瓶頸。

自2014年中國成立集成電路產業基金以來也將芯片制造作為投資的重點，希望補上這一短板，中芯國際作為中國最大的芯片制造企業，就承擔起了追趕三星和臺積電的重任。從中芯國際委任技術強人梁孟松擔任CEO也可以看出它對芯片制造工藝研發的重視，目前它已成功投產14nmFinFET，為研發更先進的7nm工藝打下了良好的基礎，在大基金的強力支持下有望加速7nm工藝的研發。

中芯國際已在今年從全球最先進的半導體生產設備商阿斯麥（ASML）購買了一臺1．2億美元極紫外（EUV）光刻機，為研發7nm工藝做好充分的準備，隨著今年底這臺設備的到位，7nm工藝的研發可以進一步加速，將有利于它縮短與三星和臺積電的制造工藝差距，取得對聯電、格芯的領先優勢。

中國是全球最大的制造國，也是全球最大的芯片市場，對芯片的需求占全球的比例近半，由于中國芯片市場的巨大機遇，臺積電、聯電都選擇在中國設立它們在中國臺灣以外的芯片制造廠，由此可見這個市場的巨大吸引力，巨大的市場為中芯國際的發展提供了巨大的機會。

柏銘科技認為在大基金的強力支持下，以及中國芯片市場存在的巨大機會，中芯國際正吸引越來越多的芯片制造研發人才，這將有利于它從芯片制造第二陣營脫穎而出，成為最有機會追趕三星和臺積電的芯片制造企業。