最近兩年互聯(lián)網公司自主做芯片的潮流可謂是如火如荼。自從Google開始自主研發(fā)TPU開始，美國的亞馬遜、微軟等公司，以及中國的百度、阿里等都在大舉進軍芯片研發(fā)領域。互聯(lián)網公司芯片發(fā)布會也幾乎趕上明星演唱會了，每次發(fā)布都是“打破世界紀錄的性能”。如此火爆的場景，讓芯片行業(yè)習慣了低調的朋友們甚至有些不太適應。
我們之前也分析過（互聯(lián)網巨頭入局芯片，將給半導體產業(yè)帶來深遠變化），隨著半導體行業(yè)和IT行業(yè)的發(fā)展，目前又到了類似上世紀90年代的硬件成為IT行業(yè)進一步發(fā)展瓶頸的時刻。只不過和九十年代不同的是，當時的形勢下誕生了Fabless這一模式，并因此生出了Nvidia為代表的一大批優(yōu)秀芯片公司；而在Fabless公司的芯片迭代速度看起來已經沒法解決互聯(lián)網行業(yè)對于性能需求的今天，我們看到了一大批互聯(lián)網公司親自上陣自研芯片。一句話，互聯(lián)網公司不差錢，只要能解決其性能瓶頸，幫助占據(jù)下一代人工智能／物聯(lián)網生態(tài)的有利地位，砸?guī)讉€小目標去研發(fā)芯片都是值得的。
那么，擺在我們面前的問題就是，如果我拿到一個互聯(lián)網公司芯片部門的offer，應該去嗎？
互聯(lián)網公司造芯和傳統(tǒng)芯片公司有何不同？
既然要考慮是否去互聯(lián)網公司做芯片，那么我們不妨先看看互聯(lián)網公司芯片部門和傳統(tǒng)芯片公司的區(qū)別。
首先，是兩者造芯的目標客戶不同。互聯(lián)網公司做芯片的客戶就是自己，屬于自產自銷，因此客戶的需求和未來計劃是一目了然的，不用靠猜。這樣一來在芯片的指標和路線圖規(guī)劃上就會比較明確，而且不會出現(xiàn)傳統(tǒng)芯片行業(yè)中出現(xiàn)的由于市場和客戶需求變遷導致的“一代拳王”問題（指某家芯片公司推出的某代芯片特別成功，但是之后就再也沒法推出達到相同高度的產品）。
其次，由于兩者的目標客戶不同，因此做芯片的目標也會不一樣。傳統(tǒng)芯片公司的設計偏保守，因為他們是靠芯片銷售吃飯，因此第一要務是保證芯片各項指標沒有重大缺陷以滿足盡可能多客戶的需求，接下來再去根據(jù)對于市場的理解在某一兩個指標上去做優(yōu)化，在優(yōu)化的同時還要考慮成本，因此最后做到的和友商相比往往就是20%上下的性能區(qū)別——大規(guī)模修改架構風險太大，一般不敢做；在不改動大架構的前提下優(yōu)化某項指標還要滿足其他性能達標且成本合理，在這樣的約束下最后能實現(xiàn)的性能改進也確實只能是20%上下。而互聯(lián)網公司做芯片的思路就不是這樣了，而是會考慮較為激進的芯片架構，愿意承擔更多風險。從根本上，互聯(lián)網公司是希望能為自己的需求做定制化的芯片，而為了能解決硬件瓶頸因此對于性能的提升要求是數(shù)量級的提升。為了實現(xiàn)數(shù)量級的性能提升，必須在架構上有改動，而且非常可能會為了把某項性能做到極致而放棄其他性能。好在互聯(lián)網公司由于芯片客戶就是自己，因此需求非常明確，也愿意放棄一部分不重要的指標。
最后，互聯(lián)網公司做芯片往往也崇尚快速迭代的方法。傳統(tǒng)芯片設計公司往往引以為豪的是first chip manufacture，因此為了確保每次tapeout成功對于風險非常敏感；而互聯(lián)網公司的快速迭代理念則更鼓勵嘗試新的東西，tapeout就像一輛列車，定時來一次，在tapeout時間到來的時候團隊有什么東西就放上去，并且從測試結果再去修正之前的設計。同時，在快速迭代的理念下，互聯(lián)網公司也更喜歡使用一些敏捷設計的方案，例如Google的芯片團隊就是在使用Chisel做快速設計。
我應該去互聯(lián)網公司嗎？
總結一下互聯(lián)網公司芯片職位的優(yōu)劣勢，供參考。
優(yōu)勢：
待遇較好。對于大多數(shù)朋友來說，這是最實在的一點。雖然互聯(lián)網公司和傳統(tǒng)芯片公司的底薪差距沒有特別大，但是互聯(lián)網公司的股份激勵機制也是一筆非常可觀的收入，而相比之下傳統(tǒng)芯片公司薪水加獎金基本就是全部了（甚至于部分公司會把“前臺小姐姐很可愛”，“每天下午有水果”作為福利的一部分，令人有些無語），因此互聯(lián)網公司芯片部門的最終的收入往往會好于傳統(tǒng)芯片公司（海思除外）。
有更多機會能接觸到全棧技術和新架構。在傳統(tǒng)的芯片設計公司，產品的定義和分工已經非常成熟，大部分設計師能做的就是把自己的模塊管好。而且傳統(tǒng)芯片公司中軟硬件之間往往是較為涇渭分明的，軟硬件協(xié)同設計的氛圍并不強。與之相對，互聯(lián)網公司軟件和算法的氛圍較強，此外由于需要解決的問題是數(shù)量級的提升，因此純粹芯片優(yōu)化是不夠的，軟硬件結合設計以及系統(tǒng)級優(yōu)化和嘗試新架構是必選項，因此工程師較容易接觸到更高層次的設計方法和思路，從而提升自己的視野。我們認為這一點對于工程師職業(yè)提升也有很大的好處。
Startup氛圍。這里的startup氛圍一方面指的是團隊較小且扁平，因此有更多機會和牛人近距離并肩作戰(zhàn)；另一方面是指項目較新，因此不存在大公司常見的入職先讓你看一陣子文檔再干活的情況，也不太會有前人留下的各種坑／bug需要你一個新人去解決（tech debt）。相比傳統(tǒng)startup，互聯(lián)網公司的芯片部門不存在資金問題，因此可以說是一個兼顧startup優(yōu)點同時又不需要擔心過錢燒完問題的地方。
缺點：
壓力大。在崇尚快速迭代的互聯(lián)網公司，大家壓力都很大，芯片部門也不例外，尤其是目前的芯片部門往往還處在需要證明自己價值的階段，這就更加大了壓力。
非公司主營業(yè)務。互聯(lián)網公司的芯片部門的芯片部門歸根到底還是公司的后端infra部門，它并沒有直接為公司帶來營收。如果公司業(yè)績受挫，后端部門往往是costdown的重要目標，這一點要做好準備。
長期投入的決心。眾所周知，芯片研發(fā)流程時間較長，再快一款芯片從立項到樣片都要一年，真正看到收益的時間會更久，而這和互聯(lián)網公司之前賺快錢的節(jié)奏并不一樣。因此，互聯(lián)網公司是否真的有決心要做芯片也是需要著重考察的一項，否則做了幾年暫時還沒看到回報高層就放棄將會是一件很可惜的事。