略顯神秘的華為海思芯片，又邁出了對外開放的關鍵一步。華為海思近日宣布：上海海思技術有限公司向物聯網行業推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。
眾所周知，華為海思芯片一直以來都只是自給自足，不對外出售，尤其是麒麟系列芯片一直是華為手機打造差異化優勢的獨門秘籍。不過此前早有傳聞，海思部分細分領域的自研芯片早已對外供應，但華為及海思官方從未公開承認過。而本次官宣向公開市場推出首款4G通信芯片，亦是華為及海思首次對外官宣芯片外賣。
那么，華為海思為何在此時決定向公開市場供應首款4G通信芯片？這將對芯片行業尤其是物聯網芯片行業帶來哪些影響？外賣芯片之后的華為海思未來又將面臨哪些挑戰呢？
三大因素：驅動自研芯片外賣
由于除了家喻戶曉的面向智能手機的麒麟芯片，華為自研芯片還包括基帶芯片Balong（巴龍）、云端AI芯片昇騰（Ascend ）、基于ARM異構計算的服務器CPU鯤鵬、全球首款5G基站核心芯片天罡（TIANGANG）、IoT Wi－Fi芯片凌霄、智慧顯示芯片鴻鵠等系列。
因此，首先我們必須先給華為海思這次芯片外賣定個性——從官宣來看，這次是面向物聯網行業推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711，簡單來說就是面向IoT行業外賣4G通信芯片，或者說是外賣LTE物聯網芯片。
而在筆者看來，華為海思之所以選擇這個時機外賣LTE物聯網芯片，主要有以下三方面原因：
第一，滿足客戶各種各樣的物聯網場景需求。
其實，此前海思NB－IoT芯片已經低調對外供應。不過在授權頻段，雖然憑借廣覆蓋、低功耗、低成本、大連接等特點，NB－IoT早已成為蜂窩物聯網主流技術，但NB－IoT帶寬、速率、性能都十分有限、且不支持語音，只能聚焦智能抄表等小數據量、小速率應用場景，無法滿足車聯網等大帶寬、高速率、有語音需求的高階、高價值場景。
而下行峰值速率超過100Mbps的LTE能夠滿足更大帶寬、高速率、支持語音的高階物聯網場景需求，因此對eMTC并不“感冒”的華為海思只有將自家的LTE Cat4平臺開放給下游模組合作伙伴，才能滿足用戶對大帶寬、高速率、語音等高階物聯網場景的需求。
第二，增強華為海思的開放性和生態能力，給下游的模組廠商及合作伙伴提供更完整的解決方案和更多選擇。
伴隨技術的不斷進步，基于4G／5G（NB－IoT＋4G＋5GNR）的物聯網技術將有望逐漸替代原有2G／3G物聯技術，并提供更大帶寬、更低時延、更深的覆蓋，真正開啟千行百業萬物互聯的時代。作為下游的模組廠商，自然希望能夠買到完整的解決方案的。
隨著對外供應海思LTE Cat4平臺Balong 711，華為海思能夠為公開市場用戶提供“NB－IoT ＋ 4G LTE”、未來甚至加上5G NR的完整的物聯網芯片解決方案，通過“打造完整物聯網芯片解決方案”，讓用戶有了更多的選擇。
過去華為的自研物聯網芯片主要是自產自用，隨著NB－IoT芯片以及此次LTE物聯網芯片外賣，可以看出華為希望與業界一起把物聯網的生態做大。未來，華為開發的5G NR物聯網芯片解決方案也有可能向公開市場供貨。
第三，增加收入。
向物聯網行業推出首款華為海思LTE Cat4芯片平臺之后，基于該芯片的模組可靈活應用于工業路由、車聯網、新零售、共享經濟等傳統及新興領域；尤其是隨著物聯網市場持續上量，華為海思的收入勢必會增加。
影響分析：或改寫市場格局、迫使價格下降
隨著向物聯網行業推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711，這對于整個物聯網芯片市場將帶來一系列影響。
影響1：市場格局。以前高端LTE物聯網芯片市場玩家基本只有高通和華為，過去華為海思芯片不外賣，現在開始外賣后，可能會沖擊高通在物聯網高端芯片市場的份額；而且，未來聯發科和紫光展銳也有可能效仿華為“打造完整物聯網芯片解決方案”的模式，客觀上對高通形成集體沖擊。
影響2：價格下降。過去在高端的LTE物聯網芯片市場，高通的地位基本是一家獨大，而隨著華為LTE物聯網芯片外賣，以及其他芯片廠商的跟進，高通的LTE物聯網芯片有可能會被迫降價，模組價格也有望進一步下降。有了貨比三家的機會，對于下游模組廠商來說是有利的。
最大挑戰：如何幫助模組廠商切換平臺
芯片本身的能力來看，Balong 711芯片支持LTE－FDD／LTE－TDD／WCDMA／GSM多模制式，能夠為物聯網行業客戶提供高速、可靠的網絡連接解決方案。Balong 711套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559，該平臺目前已大量應用于各行各業，全球累計出貨量約1億套，已完成全球超過100家主流運營商的認證。憑借其優越的性能，基于上海海思Balong 711芯片平臺的產品均獲得全球物聯網行業客戶的充分認可和信賴。
雖然Balong 711套片平臺自2014年發布以來承載了海量發貨應用、并且已經久經市場考驗，但在正式外賣時也將面臨一些新挑戰。
其中最大的挑戰在于：“下游的模組廠商如果想從原有高通平臺切換到華為海思平臺，這需要大量的時間和成本，華為如何幫助下游模組廠商做好平臺的切換和遷移是關鍵。”
海思方面則表示：Balong系列芯片擁有完整的產品隊列，從4G到5G滿足客戶不同應用需求，作為全球領先的物聯網芯片及解決方案提供商，海思旨在為物聯網各領域合作伙伴提供更高性價比的解決方案，給物聯網客戶帶來更多的產業價值，致力于把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構建萬物互聯的智能世界。
而為了支撐行業伙伴快速推出適配各個行業的物聯網專業模組，海思需要把最難的部分留給了自己，開發標準模組中間件，讓行業伙伴們僅需開發自有的特殊特性，即可發布滿足該行業的模組。