英特爾的主場(chǎng)是 PC，高通的主場(chǎng)是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，AI 會(huì)是誰的主場(chǎng)？2016 年，AlphaGo 打敗李世石是 AI 的成名之戰(zhàn)，從此一發(fā)不可收拾，AI 一夜間變成了所有終端的“剛需”，產(chǎn)品只有加載了 AI 功能才有賣點(diǎn)。隨后終端設(shè)備廠商迅速拉開了 AI 入口搶奪大戰(zhàn)，經(jīng)過一番角逐，智能音箱取得了階段性勝利。Strategy Analytics 的數(shù)據(jù)顯示，2017 年智能音箱全球出貨 3200 萬臺(tái)，2018 年出貨量增長(zhǎng)到 8620 萬臺(tái)。

但是，隨著終端設(shè)備向 AI 演進(jìn)，AI 需求碎片化嚴(yán)重，不同的設(shè)備對(duì) AI 的算力需求不盡相同，原有的通用架構(gòu)芯片難以一一全部覆蓋。隨著 AI 算法的接入，尤其是針對(duì)深度學(xué)習(xí)，不管是 CPU、GPU、FPGA，還是異構(gòu)架構(gòu)，都無法滿足終端設(shè)備需要的并行計(jì)算能力和更高存儲(chǔ)帶寬，AI 專用芯片在計(jì)算密度和功耗上有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。

國(guó)內(nèi)廠商爭(zhēng)相入局，自研 AI 芯片熱情高漲

2017 年是 AI 技術(shù)的快速推進(jìn)之年，也是 AI 芯片的爆發(fā)年，國(guó)內(nèi)多家廠商紛紛入局 AI 芯片市場(chǎng)，在終端設(shè)備的各種應(yīng)用里都出現(xiàn)了對(duì)應(yīng)的 AI 芯片，“讓專業(yè)的產(chǎn)品做專業(yè)的事情”成為業(yè)內(nèi)的共識(shí)，只有 AI 芯片才能更好地實(shí)現(xiàn) AI 功能。

其中，云知聲針對(duì) IoT 交互場(chǎng)景推出了 AI 芯片 －－ 雨燕，比特大陸針對(duì)張量計(jì)算加速推出了算豐 Sophon BM1680，地平線針對(duì)智能駕駛和智能攝像頭分別推出了征程 1．0 和旭日 1．0。華為發(fā)布了麒麟 970，該芯片中首次內(nèi)置了神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)單元（NPU）以完成人工智能計(jì)算。

雖然發(fā)布 AI 芯片的公司不是很多，但是 2017 年國(guó)內(nèi)的 IC 設(shè)計(jì)公司已經(jīng)增長(zhǎng)到了 1600 多家，很多公司都在追趕 AI 的熱潮，準(zhǔn)備進(jìn)軍 AI 芯片市場(chǎng)。

國(guó)內(nèi) AI 芯片市場(chǎng)的盛宴期

時(shí)間轉(zhuǎn)到 2018 年，AI 熱潮正旺，又恰巧遇上了中興事件，國(guó)產(chǎn)芯片被捧上熱搜的同時(shí)，AI 芯片市場(chǎng)的發(fā)展也邁向高潮，傳統(tǒng)芯片巨頭和初創(chuàng)公司都開始積極展開布局。百度發(fā)布了 AI 芯片 －－ 昆侖，號(hào)稱基于百度 CPU、GPU 和 FPGA 加速器，經(jīng)過長(zhǎng)達(dá) 8 年的研發(fā)，通過 20 多次的迭代才推出，定位是一款云端全功能 AI 芯片；華為發(fā)布了昇騰 310 和昇騰 910，均采用華為自研的達(dá)芬奇 AI 架構(gòu)，覆蓋了 AI 推理和 AI 訓(xùn)練，定位是全球第一個(gè)覆蓋全場(chǎng)景的人工智能 IP 和芯片系列，具備橫跨云、邊緣、端全場(chǎng)景的最優(yōu)能效比，并且提出做全棧和全場(chǎng)景 AI 解決方案，決定要“通吃”AI 產(chǎn)業(yè)鏈。

對(duì)于終端廠商來說，似乎只有發(fā)布一款 AI 芯片才能證明公司的技術(shù)實(shí)力和自己的產(chǎn)品特色。一直研發(fā)終端產(chǎn)品的出門問問和 Rokid 也加入了這場(chǎng) AI 芯片大戰(zhàn)。2018 年，出門問問發(fā)布了兩款 AI 芯片 －－ 問芯 Mobvoi A1 和問芯 Mobvoi B1，Rokid 發(fā)布了 KAMINO18，而且兩家公司都是與杭州國(guó)芯科技合作開發(fā)的產(chǎn)品。杭州國(guó)芯科技于 2017 年 10 月發(fā)布了 AI 芯片 GX8010＆GX8008，具有數(shù)字信號(hào)處理器 DSP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 NPU，以及 USB／IIS／IIC／UART 等標(biāo)準(zhǔn)接口。出門問問表示，問芯針對(duì)人工智能和物聯(lián)進(jìn)行了深度的優(yōu)化，讓各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備具備低功耗、強(qiáng)離線的 AI 能力。

Rokid 創(chuàng)始人兼 CEO Misa 明確表示，“現(xiàn)在的芯片基本是 SoC，而 SoC 里面有 90％的東西都是很成熟的，Rokid 沒有必要花精力去做各類 IP，我們關(guān)注的是如何利用現(xiàn)有的 IP 來進(jìn)行組合，如何融入 Rokid 的算法，如何在 SoC 架構(gòu)層面進(jìn)行優(yōu)化。Rokid 不通過芯片賺錢，我們不直接單獨(dú)賣芯片，Rokid 做芯片也不是以做芯片為出發(fā)點(diǎn)的，只是因?yàn)槭忻嫔蠜]有我們需要的，所以我們來做。”另外，由于 Rokid 有自己的終端設(shè)備，KAMINO18 發(fā)布之時(shí)就已經(jīng)拿到了百萬片的訂單，能夠設(shè)計(jì) AI 芯片顯然成為了 Rokid 的一大亮點(diǎn)。

AI 芯片的這股熱潮也拉動(dòng)了資本市場(chǎng)的活躍，在 2018 年多家 AI 芯片公司拿到了融資，寒武紀(jì)獲得數(shù)億美元 B 輪融資，云知聲獲得 6 億人民幣 C＋輪融資，思必馳宣布獲得 5 億人民幣融資同時(shí)宣布推動(dòng) AI 芯片等的落地，地平線宣布將完成新一輪 5－10 億美元的融資（實(shí)際在 2019 年完成 6 億美金融資）。

AI 開始退熱，AI 芯片廠商何去何從？

有潮起就有潮落，經(jīng)過 2018 年的狂歡，2019 年投資者這對(duì) AI 投資變得更加冷靜，加上國(guó)際貿(mào)易環(huán)境和半導(dǎo)體市場(chǎng)的不樂觀，AI 芯片創(chuàng)業(yè)者面臨巨大挑戰(zhàn)。投資人更看重創(chuàng)業(yè)公司的落地能力，他們將 AI 芯片公司分為兩類，一類是有一定規(guī)模的公司，一類是初創(chuàng)公司。他們認(rèn)為，前者可以在已有的體系里，結(jié)合客戶的需求引入 AI 芯片，產(chǎn)品更容易落地；但是，初創(chuàng)公司缺乏落地應(yīng)用，而且芯片設(shè)計(jì)成本很高，加上芯片的量產(chǎn)周期比較長(zhǎng)，只能靠融資維持，一旦資金鏈斷裂，難以為繼。

從新品的發(fā)布可以看出，2019 年前九個(gè)月只有阿里平頭哥高調(diào)發(fā)布了含光 800，主要應(yīng)用于 AI 推理；比特大陸的算豐 BM1682 并沒有進(jìn)行大張旗鼓地宣傳；紫光展銳發(fā)布的虎賁 T710 和虎賁 T618 不是 AI 專用芯片，只帶有 AI 功能，AI 芯片市場(chǎng)已然進(jìn)入寒冬期。

總結(jié)

2017 年，智能音箱的井噴式增長(zhǎng)吸引了眾多芯片公司的目光，語音應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)帶動(dòng)了 AI 專用芯片的加速崛起，并以語音市場(chǎng)為節(jié)點(diǎn)向更多應(yīng)用市場(chǎng)蔓延；2018 年，國(guó)內(nèi)廠商 AI 造芯熱情達(dá)到高潮，國(guó)內(nèi)有 1600 家公司開始關(guān)注 AI 芯片市場(chǎng)，但是真正落地的應(yīng)用主要集中在智能手機(jī)、智能語音控制和視頻分析；2019 年，AI 開始退熱，AI 芯片市場(chǎng)開始擠泡沫，只有資金和技術(shù)都準(zhǔn)備充足的公司才更容易走下去。

隨著 AI 應(yīng)用場(chǎng)景的不斷細(xì)分，終端廠商必然更喜歡選擇對(duì)應(yīng)的 AI 專用芯片，突出自己的產(chǎn)品特色，AI 芯片應(yīng)用前景依然看好。未來的市場(chǎng)走勢(shì)可以歸納為以下幾點(diǎn)：

第一，AI 算法的實(shí)現(xiàn)需要依賴于芯片，而不同的算法對(duì)于芯片的需求也是不同的，對(duì)于特定算法，專用型的 AI 芯片的加速要遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于通用型芯片，因此越來越多終端廠商開始研發(fā) AI 芯片，更好地滿足自身產(chǎn)品需求；

第二，AI 專用芯片針對(duì)性更強(qiáng)。從這三年中發(fā)布的產(chǎn)品可以看出，地平線的產(chǎn)品針對(duì)自動(dòng)駕駛和視覺分析，出門問問和 Rokid 針對(duì)智能語音控制，百度和阿里針對(duì)云端計(jì)算，以后會(huì)出現(xiàn)更多專用 AI 芯片；

第三，在市場(chǎng)開拓方面，從終端產(chǎn)品延伸到 AI 芯片研發(fā)相對(duì)容易，既能保證應(yīng)用的落地，又能突出產(chǎn)品特色。例如：出門問問和 Rokid 針對(duì)智能語音產(chǎn)品研發(fā)的 AI 芯片，彌補(bǔ)了通用芯片的不足，突出了自身語音產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)；

第四，互聯(lián)網(wǎng)巨頭必然走上 AI 造芯之旅，百度、阿里發(fā)布基于自有架構(gòu)的 AI 芯片就是最好的佐證，畢竟一般公司開發(fā)的產(chǎn)品難以覆蓋這些巨頭公司的應(yīng)用需求。