10月31日，臺積電董事長劉德音在臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）年度論壇結(jié)語時表示，臺積電預計擴增8000名研發(fā)人員，投入未來20、30年的科技、材料研發(fā)以及半導體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)研究。臺積電表示要在新竹新建研發(fā)中心，將其打造成臺灣的貝爾實驗室，未來3納米以下的研發(fā)都會在此研發(fā)中心進行。

這是劉德音首次針全新研發(fā)中心提出未來研發(fā)方針及定位。臺灣《經(jīng)濟日報》表示，臺積電目前在晶圓代工先進制程領(lǐng)先全球，臺積電此舉將更進一步鞏固其領(lǐng)先地位，狠甩英特爾、三星等勁敵。

對于此前媒體報道的臺積電是否回去美國設(shè)廠的問題，臺積電董事長劉德音回應(yīng)表示，臺積電沒有受到美國國防部的壓力，但美國客戶的確有受到美國國防部的關(guān)心，希望國防相關(guān)產(chǎn)品能在美國生產(chǎn)。國防與商業(yè)產(chǎn)品有很多部分重疊，在美國生產(chǎn)，服務(wù)與成本都是挑戰(zhàn)，臺積電短期內(nèi)不會赴美生產(chǎn)，但會持續(xù)評估。

芯片行業(yè)的持續(xù)衰退令存儲芯片價格受挫，拖累三星電子第三季度營業(yè)利潤同比大降56％，連續(xù)第四個季度下滑，而且有可能在本季度迎來五連跌。不過，三星第三季度的凈利潤為6．1萬億韓元（約合52億美元），超出了5．5萬美元的市場一致預期，這多虧了穩(wěn)健的三星智能機需求、為新款iPhone供應(yīng)屏幕緩解了存儲芯片業(yè)務(wù)的下滑。

本季度三星所有主力業(yè)務(wù)中， IT手機通訊、面板部門營收利潤均超去年同期水平，消費電子品部門表現(xiàn)基本和去年持平。唯獨最賺錢的半導體部門，僅錄得3．05萬億韓元（約合人民幣184．79億元）營業(yè)利潤，同比暴跌77．66％。這對三星來說是不小的沖擊，面對持續(xù)的業(yè)績下滑，三星做了一些改革，其中就包括削減存儲芯片產(chǎn)能及投資，加速轉(zhuǎn)向邏輯芯片代工。

在先進制程上，三星一直要與臺積電一爭高下，不過在7nm、5nm工藝上進度中，始終被臺積電壓著，三星在7nm節(jié)點上直接使用EUV工藝，不過這也拖累了進度，雖然2018年就宣布量產(chǎn)了，但實際并沒有大規(guī)模出貨。在此次財報中，三星表示自家的7nmEUV工藝已經(jīng)量產(chǎn)，但是沒有公布具體信息，根據(jù)此前三星發(fā)布的Exynos 9825及5G SoC處理器Exynos 990這兩款芯片的信息來看，三星7nm EUV應(yīng)該量產(chǎn)的就是自家的這兩款芯片。雖然三星也接了IBM和英偉達這兩家7nm的訂單，但是這兩家的產(chǎn)品要發(fā)布還得等明年，所以三星的7nm目前還沒有用武之地。

目前臺積電的5nm已進入風險試產(chǎn)階段，并有不錯的良率表現(xiàn)。對此，根據(jù)供應(yīng)鏈的消息指出，目前已經(jīng)進入風險試產(chǎn)階段的5納米制程其良率達到了50％，而且月產(chǎn)能可上看8萬片的規(guī)模。三星的5nm至今還沒有流片，三星只能在3nm押注了，因為這個節(jié)點業(yè)界會放棄FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA晶體管，三星是第一個公布3nm GAA工藝的，臺積電在這方面公布的信息比較少，不確定具體進度。三星表示正在加速3nm研發(fā)，預計在2020年完成技術(shù)開發(fā)，后續(xù)會開始測試、量產(chǎn)等進程。