據(jù)上有產(chǎn)業(yè)鏈給出消息稱，臺(tái)積電已經(jīng)拿下了蘋(píng)果新一代處理器A14的全部訂單，其會(huì)在2020年上半年開(kāi)始量產(chǎn)，新的芯片是基于臺(tái)積電5nm工藝。

　　產(chǎn)業(yè)鏈透露，蘋(píng)果2020年要發(fā)布的iPhone 12系列預(yù)計(jì)會(huì)包含4款機(jī)型，其都將使用A14處理器，不過(guò)雖然它們都支持5G網(wǎng)絡(luò)，但基帶并沒(méi)有集成在處理器內(nèi)（高通驍龍X55），這也大大降低了芯片封裝難度。

　　為了保證自己的使用需要，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露的最新情況看，蘋(píng)果已經(jīng)包下了臺(tái)積電5nm工藝2/3的產(chǎn)能，其會(huì)在明年6月份開(kāi)始量產(chǎn)，而同時(shí)看上臺(tái)積電5nm工藝的還有華為，后者的新麒麟處理器也在準(zhǔn)備當(dāng)中。

　　據(jù)悉，臺(tái)積電早已完成了5nm工藝的試產(chǎn)，目前良率已經(jīng)爬升到50%（這個(gè)表現(xiàn)比7nm工藝發(fā)展初期要好），預(yù)計(jì)最快明年第一季度量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬(wàn)片，隨后將逐步增加到7~8萬(wàn)片。

　　按照臺(tái)積電官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

　　臺(tái)積電前不久大幅上調(diào)了今年的資本開(kāi)支，從原定110億美元增加到了140-150億美元，增幅高達(dá)40%，其中25億美元用于5nm工藝擴(kuò)產(chǎn)，15nm工藝用于7nm工藝擴(kuò)產(chǎn)。

　　根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，5nm工藝首先在南科Fab 18工廠一期量產(chǎn)，明年Q3機(jī)電室產(chǎn)能達(dá)到5.5萬(wàn)片晶圓/月，F(xiàn)ab 18工廠的二期工程也規(guī)劃了5.5萬(wàn)片晶圓/月的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)在2021年上半年準(zhǔn)備就緒。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈和分析師郭明錤陸續(xù)送出的報(bào)告來(lái)看，2020年對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，將是有史以來(lái)推出新iPhone最多的一年，至少會(huì)有5款新機(jī)推出，其中單單5G機(jī)型就會(huì)有4款，這也表明了他們想要跟安卓廠商競(jìng)爭(zhēng)到底的態(tài)度。

　　匯總目前的情況來(lái)看，2020款全新的5G版iPhone中，5.4英寸和6.1英寸版本提供后置雙攝，而另外一個(gè)6.1英寸和6.7英寸版本，則是后置三攝，并且還有ToF鏡頭（其實(shí)就是后置四攝鏡頭，蘋(píng)果引入ToF的最大目的是增強(qiáng)產(chǎn)品的AR性能）。

　　5G新機(jī)中都會(huì)搭載高通驍龍X55基帶，蘋(píng)果會(huì)根據(jù)不同國(guó)家發(fā)售僅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的機(jī)型（軟件層面關(guān)閉Sub-6G iPhone機(jī)型5G功能），這樣是為了降低采購(gòu)高通驍龍X55成本。

　　此外，郭明錤在報(bào)告中還指出，支持Sub-6Ghz與Sub-6GHz+mmWave的成本將分別增加30–50美元與80–100美元。雖5G iPhone成本增加，但為iPhone出貨增長(zhǎng)故蘋(píng)果不會(huì)顯著調(diào)升新iPhone售價(jià)，因此蘋(píng)果將會(huì)把成本盡可能轉(zhuǎn)移給產(chǎn)業(yè)鏈。在5G iPhone的零部件中，機(jī)殼是成本增加最顯著之一，故為降低機(jī)殼開(kāi)發(fā)成本，所以這也是為什么說(shuō)蘋(píng)果可能會(huì)取消NRE。