Intel重返獨(dú)立顯卡市場可以說是萬眾期待，但進(jìn)度真不算快，不同產(chǎn)品線也是有快有慢。目前Intel已經(jīng)宣布了面向移動筆記本領(lǐng)域的Xe LP架構(gòu)的DG1，將在今年晚些時(shí)候登場，近日有消息說面向游戲市場的DG2將要到2022年發(fā)布，并采用臺積電7nm工藝代工。
據(jù)AdoredTV報(bào)道，Intel DG2 GPU采用臺積電7nm制程工藝并非英特爾自己的7nm工藝，新GPU將于2022年推出。
根據(jù)Intel制程路線圖顯示，7nm工藝在明年第四季度就緒，Intel在這個(gè)節(jié)點(diǎn)突然轉(zhuǎn)變代工方向，尋求臺積電的幫助實(shí)屬罕見。報(bào)道指出，Intel的決策可能考慮其7nm產(chǎn)能問題。另外，由于新節(jié)點(diǎn)耗資定比舊節(jié)點(diǎn)高，并且用于游戲的GPU不能太過昂貴，成本問題也在考量范圍之內(nèi)。這也可能與Intel瘋狂雇傭前AMD和Radeon員工有關(guān)，他們熟悉臺積電的工藝。
另外，Intel選擇的是臺積電標(biāo)準(zhǔn)7nm，而不是第二代7nm+ EUV，應(yīng)該也是要顧及成本、產(chǎn)能。
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