近日，據媒體報道，有業內人士指出，近期華為海思擴大分散芯片制造來源，不斷增加對中芯國際的14nm和N+1制程技術的新流片New Tape-out（NTO）數量，包含華為手機中的核心麒麟Kirin芯片，也首度在中芯國際進行NTP。
至于轉投中芯國際的原因，媒體表示是因為擔心美國擴大禁令后，會面臨業務連續性的風險，其中最主要的就是臺積電“斷供”風險。
此前外媒曾報道稱特朗普政府正在考慮改動美國法規，阻止全球最大的合約芯片制造商臺積電等公司向華為技術公司供應芯片。
目前有可能轉交中芯國際生產的手機端麒麟芯片是麒麟710處理器，不過中間也面臨著12nm工藝向14nm工藝過渡的問題。
中芯國際對于14nm工藝也十分上心，在疫情期間，中芯國際還在2月20日面向海外發行了6億美元的債券，超額認購11倍，獲得了大約42億元的融資，這些錢將用于擴充公司產能等，生產線上的工作人員采取四班二輪的輪崗制度繼續生產。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。