北京時(shí)間今晨，高通在發(fā)布會上表示，將有超過70款搭載驍龍865芯片的5G手機(jī)正在設(shè)計(jì)中，并列出了已經(jīng)官宣、發(fā)布或不受NDA限制的19款名單，分別是（按照英文首字母排序）：
- 華碩ROG Phone III
- 華碩ZenFone 7
- 黑鯊游戲手機(jī)3
- 富士通FCNT arrows 5G
- iQOO 3
- 聯(lián)想拯救者游戲手機(jī)
- 努比亞紅魔5G
- OPPO Find X2
- Realme X50 Pro
- Redmi K30 Pro
- 三星Galaxy S20, S20+,S20 Ultra
- 夏普AQUOS 5G
- 索尼Xperia 1 II
- vivo APEX 2020概念手機(jī)
- 小米10/10 Pro
- 中興10s Pro
高通移動業(yè)務(wù)高級副總裁、全球總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍865將讓全世界數(shù)十億用戶接入5G。
另外，如果將7系5G芯片納入，那么合并8系的話，這些5G設(shè)備的數(shù)量更是超過275款。迄今為止，驍龍8系設(shè)計(jì)方案已超1750款。
據(jù)悉，驍龍865去年12月發(fā)布，并在三星Galaxy S20、小米10等手機(jī)首發(fā)，高通此次選擇了臺積電7nm工藝并采取外掛X55基帶的方式，對此，巨頭的解釋是，不愿在AP和基帶性能上妥協(xié)或者是硬著頭皮去打造一顆巨大又耗電的集成式SoC。
前不久，高通發(fā)布了5nm X60基帶，下行7.55Gbps，上行3Gbps，明年開始出現(xiàn)在智能手機(jī)上。