疫情影響了各行各業的步伐和進度，包括5G。但近日工信部和三大運營商都紛紛宣布年初定下的5G目標不會變，會加快步伐。
相信隨著疫情的結束，5G復工也會被按下“加速鍵”，無論是網絡、設備、芯片還是終端，5G都在向前推進。
網絡：進度加快
受到疫情的影響，5G能否完成今年任務目標？
工信部日前表示加快5G建設進度，“基礎電信企業要及時評估疫情影響，制定和優化5G網絡建設計劃，加快5G特別是獨立組網建設步伐，切實發揮5G建設對“穩投資”、帶動產業鏈發展的積極作用。”
首先，中國移動就明確2020年5G建設發展目標不變，這個目標是：力爭2020年底5G基站數達到30萬，確保2020年內在全國所有地級以上城市提供5G商用服務；加快從NSA向SA的目標網演進,力爭第四季度實現SA商用。截至2020年1月末，5G套餐客戶數達673.6萬戶。
其次，中國聯通和中國電信也表示加快5G建設，上半年雙方力爭完成47個地市、10萬基站的建設任務，三季度力爭完成全國25萬基站建設，較原定計劃提前一個季度完成全年建設目標。
為了加快5G網絡建設步伐，中國電信指出會加快設計、招標、采購、施工等各環節進度，確保保質保量按時完成全年5G建設目標。
據了解，中國聯通與中國電信達成5G共建共享協議以來，雙方合力推進5G網絡部署，快速在全國31省開通5G共建共享，已經實現了全國50多個城市的5G正式商用、開通全球首個5G SA共享基站，通過共用200M帶寬，在5G商用網絡中實現了2.7Gbps的全球最高速率。
設備：你爭我趕
截至2019年12月，愛立信在全球簽署了78個5G商用協議及合同，并已為24個正式運行的5G商用網絡提供設備。
對于華為來說，5G是其逆境中的“春天”。目前華為已經在全球范圍內拿到了91個5G商用合同，歐洲占比超過50%，而5G Massive MIMO AAU產品發貨量也已超過60萬臺。
據統計：截至2019年底，全球119個國家或地區的348家電信運營商開展了5G投資，其中，61家電信運營商已經推出5G商用服務。而華為已經助力27個國家41家運營商發布5G，盡管受到很大的壓力，但已經得到全球大多數運營商的認可。
2月20日，華為在英國倫敦舉辦的2020年新產品解決方案發布會上，通過發布多個5G電信設備和5G解決方案，向世界展示其在5G網絡業務上的迅猛發展勢頭。
愛立信和諾基亞都是老牌設備廠商，各自綻放。最新的統計數據顯示：愛立信和諾基亞分別獲得81個和66個5G合同。
愛立信中國總裁趙鈞陶此前在接受媒體采訪時曾表示：愛立信是在全球所有5G先行商用市場都提供設備的廠商，是第一個在全球四大洲都有5G商用部署的設備商，而且是覆蓋了從高、中、低頻到毫米波整個頻段的部署。
近日，愛立信、意大利電信（TIM）與高通成功完成歐洲首個在5G現有商用網絡上突破2Gbps速度極限的連接。
如今，諾基亞是唯一一家5G技術被美國所有四大主要運營商、韓國所有三大領先運營商以及日本所有三大全國運營商選中的網絡（設備）供應商，并且公司擁有2000多項5G必不可少的專利。
2月20日，諾基亞宣布收購硅光子技術公司Elenion，該交易將于今年一季度完成。據悉，Elenion的設計平臺將通過簡化和擴展光學供應鏈來降低產品成本。收購這些關鍵的技術和商業資產，也將拓寬諾基亞的市場規模。
受到重創后的中興，其5G之戰也是一場“復興戰”。對于5G網絡的建設和發展，中興提出了“加減乘除”的概念策略，來解決商業模式和行業用例發展的不確定性問題。
近日，中興又全面升級了5G全系列商用產品家族。據了解，此次新推出的5G系列化產品，基于行業最領先的7nm自研芯片和NSA&SA雙模架構，面向全場景全頻段5G部署，精準滿足宏覆蓋、室內、熱點街道、高鐵隧道等不同需求。
國際知名專利數據公司IPLytics和柏林工業大學聯合研究最新5G行業專利報告顯示：中興通訊5G戰略全球專利布局超過5000件，位列第一陣營；擁有超過7.4萬件全球專利申請、已授權專利超過3.4萬件；芯片專利申請 3900余件，芯片專利布局覆蓋歐、美、日、韓等多個國家和地區。
截至目前，中興通訊在全球獲得46個5G商用合同，與全球70多家運營商展開5G 深度合作；并開展了大量5G行業應用探索，5G行業用例實踐超過60個,與超過300個行業客戶建立戰略合作，與超過200家行業領先的產品提供商達成合作。
上周，中國移動公示了 2020 年 5G SA 核心網移動用戶數據設備集中采購中標候選人，華為、中興、愛立信三家中標。
芯片：以“四國之戰”為主 入局者不斷增多
芯片在5G部署中處于核心的地位，5G芯片市場競爭頗為激烈，入局者不斷，但主要以高通、聯發科、三星和華為為主，還有紫光展銳等。
今年隨著5G的部署，高通第三代5G調制解調器及射頻系統會提供廣泛的頻譜聚合功能和選擇，同時也推動著5G部署的快速擴展。
近日，高通推出驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統。據悉，驍龍X60是全球首款支持毫米波- 6GHz以下聚合的5G調制解調器及射頻系統，它能夠幫助運營商最大程度地利用頻譜資源，以提升5G網絡容量及覆蓋。
此外，驍龍X60通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，將加速5G網絡部署向獨立組網（SA）的演進；驍龍X60還包含全球首個6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。
預計2020年第一季度高通會對驍龍X60和QTM535進行出樣，采用全新調制解調器及射頻系統的商用旗艦智能手機預計于2021年初推出。
聯發科的5G芯片擁有天璣1000，以及定位中端的天璣800系列芯片。據了解，天璣1000系列和800系列多個客戶的導入狀況順利；終端手機將分別于今年Q1及Q2問世；Q3將針對量大的主流市場推出5G新產品。而天璣800系列芯片集成5G基帶，支持5G雙載波聚合、VoNR語音服務，鎖定國內力推的Sub-6GHz頻段網絡。
值得注意的是，聯發科的5G芯片還成功跨入手機以外的5G應用領域，與Intel合作5G筆記本電腦的開發。此外，毫米波解決方案也將在今年為2021年的終端產品做好準備。聯發科希望2020年拿下全球5G芯片市場的40%份額。
三星的5G芯片目前是Exynos系列，例如：首個集成5G基帶的三星Exynos 980為雙模5G芯片，并且三星將5G調制解調器集成到芯片平臺，節省了芯片布板面積50%。數據顯示：Exynos980在5G網絡下能夠實現最高2.55Gbps的速率；在4G網絡下最高可實現1.6Gbps的速率；在4G和5G雙鏈接狀態，下載速率可以達到3.55Gbps。
另外，人工智能能力的大幅提升也是Exynos980的一大優勢。三星的芯片除了自用外，還跟其他手機廠商合作。
與三星不同，華為5G芯片都是自用的，早在去年9月華為就發布了麒麟990 5G，它是基于業界最先進的7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC。
基于巴龍5000的5G聯接，麒麟990 5G實現了2.3Gbps的5G峰值下載速率，5G上行峰值速率達1.25Gbps。2月24日晚，華為發布的5G折疊屏手機HUAWEI Mate Xs就搭載麒麟 990 5G。
除了以上提到的四家企業研制5G芯片，紫光展銳和英特爾5G芯片領域也取得了不錯的成績。
雖然退出了5G手機芯片領域，但英特爾從未放棄5G，而是聚焦于企業和運營商市場。2月24日，英特爾發布宣一系列5G硬件和軟件產品，包括首款面向無線基站的10納米片上系統（SoC）凌動P5900，面向5G網絡加速的新一代結構化ASIC芯片，以太網700系列網絡適配器和第二代英特爾至強可擴展處理器。
近日，紫光展銳宣布基于5G基帶芯片春藤510開發的5G終端，將有數十款在2020年商用。春藤510支持全球主流的5G頻段，以及SA和NSA兩種5G組網模式，和全球主流的5G設備供應商商展開了互操作測試，并參加了領先5G運營商的芯片認證。截至目前，OEM廠商和解決方案提供商基于春藤510開發的終端形態包括模組、CPE、MiFi、機頂盒、AR 、VR、工業網關、直播機、自動導引運輸輛（AGV）、無人機等。
終端：4G/5G切換年
5G需要端到端的協同。有預測今年整體手機市場銷售規模在3.3億臺左右，其中5G手機市場約1-1.8億臺。
2020年中移動將發展7000萬5G用戶，銷售1億部5G手機、5000萬臺家庭泛智能終端和1500萬行業模組。按照計劃：到今年Q2可推出2000元以下的5G手機，到Q3可推出千元5G手機。
中國電信也定下2020年的終端銷售目標：計劃實現5G終端6000萬，VR終端300萬、智慧家庭終端3600萬和NB模組2000萬的終端發展目標。
而中國聯通2020年計劃全渠道手機銷售目標1.1億臺，包含5G手機銷售目標3300-6000萬臺，全渠道銷售泛智能終端銷量1億臺。
除了運營商的終端任務和目標，各手機終端廠商今年已經開啟發布5G終端的模式，新品不斷。例如：
2月24日，華為消費者業務在巴塞羅那面向全球發布全新升級的全場景智慧生活戰略，并首發多款5G全場景智慧終端旗艦新品，包括全新升級版5G折疊手機HUAWEI Mate Xs、5G旗艦平板HUAWEI MatePad Pro 5G、搭載Wi-Fi 6+技術的HUAWEI WiFi AX3路由器及HUAWEI 5G CPE Pro 2、全新升級版旗艦筆記本電腦HUAWEI MateBook家族以及基于華為終端云服務（Huawei Mobile Services，HMS）生態打造的華為應用市場。
中興表示其5G終端將于2020年一季度上市一款3000元以下的5G雙模手機，并在2000元到3000元的價位段全面布局，推出10款左右的5G手機，總計上市至少15款5G終端（包括手機和其他形態的產品）。
2月12日，三星發布了3款Galaxy S20系列旗艦新品以及全新的折疊屏手機Samsung Galaxy Z Flip。3款S20手機均搭載高通驍龍865移動處理平臺、X55基帶，支持SA/NSA雙模5G
2月13日，小米正式發布年度5G旗艦小米10系列。該系列5G手機搭載驍龍865處理器，標配號稱目前業界最快內存的LPDDR5以及UFS 3.0 、WiFi 6等。
手機產業鏈雖然受到疫情的影響，但隨著疫情的結束，供給會慢慢上來。2020年也將迎來4G/5G終端切換年。