集成基帶的 SoC，由于高度集成化，芯片體積更小，功耗會更低，而且會有更多的空間來裝電池。隨著 5G 商用化進程的推進、終端芯片的成熟，SoC 集成基帶一體化將成為主流。高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科，幾大智能手機處理器的巨頭，紛紛推出自己的 SoC 集成基帶一體化方案。此次紫光展訊推出虎賁 T7520 SoC 芯片，具有重要的標志意義，標志著紫光展銳正式進入智能手機處理器第一梯隊，形成 SoC、基帶、射頻全鏈條，站立于浪潮之巔。

　　根據(jù)最新媒體消息，2 月 26 日下午，紫光展銳召開 2020 年春季線上發(fā)布會，正式推出新一代 5G SoC 虎賁 T7520。虎賁 T7520 采用 6nm EUV 制程工藝，在技術工藝、通信能力、功耗、AI、視覺能力、續(xù)航能力、安全性等六大方面性能大幅提升。

　　本文關注的的是這款 SoC 集成了 5G 基帶，成為華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科之后智能手機處理器新勢力，站到了浪潮之巔。

　　關于 5G 的 SoC 芯片是否集成基帶的問題，行業(yè)上戲稱為“同居”和“分居”，即如果處理器 SoC 集成了基帶，則稱為“同居”，如果搭載的是獨立的基帶芯片，則稱為“分居”。

　　注：SoC（System-on-a-Chip），簡單理解就是將原來不同功能的 IC 模塊堆疊到一顆芯片來開發(fā)，體現(xiàn)的是集成性，能夠帶來功耗、空間上的提升。

　　智能手機 SoC 芯片為手機的核心處理器，類似于電腦的 CPU，之所以被稱為 SoC，強調的是其集成功能，目前通用的 SoC 一般會集成 CPU、GPU、調制解調、DSP、AI、多媒體引擎等模塊。

　　“同居”和“分居”，差異會體現(xiàn)在性能上，但是主要體現(xiàn)在功耗問題上，顯而易見，集成基帶的 SoC，由于高度集成化，芯片體積會更小，芯片組的功耗會更低，而且會有更多的空間來裝電池。

　　為什么要 SoC？

　　對于智能手機來說，功耗決定一切，空間決定一切。

　　因此，在 4G 時代，除了蘋果特立獨行地將基帶獨立在 SoC 外后，高通、三星、華為等主流智能手機處理器廠商，都選擇了 SoC 集成基帶一體化的方案。而且手機廠商，都把集成基帶芯片作為功耗的亮點來宣傳。

　　至于蘋果，4G 手機大家應該都有耳聞，信號強弱、手機發(fā)燙，網上差評一片，差點兒毀了喬布斯傳承下來的一世英名。

　　2019 年的 5G 商用元年，不得不說，來的有點兒著急，有點兒倉促，就算運營商網絡鋪上了，終端廠商的手機要跟上進度，研發(fā)芯片不等人啊，都不得不選擇了折衷方案——SoC 外掛基帶。

　　比如 2019 年主流 5G 處理器，均沒有集成 5G 基帶，而是選擇了外掛的方式。高通的驍龍 855，外掛了驍龍 X50；三星的 Exynos 9820，外掛了 Exynos 5100；華為的麒麟 980，外掛了巴龍 5000。

　　當然，外掛的都是自家的基帶芯片，肥水不流外人田嘛。

　　下面，我們就來盤點一下，全球目前有多少款 5G SoC 和基帶一體化芯片，為什么就能說紫光展銳站上了浪潮之巔。