關鍵詞：
RedmiK30Pro
驍龍
繼早前Redmi手機官方放出了Redmi K30 Pro正面海報后，今日也有博主提前曬出了疑似Redmi K30 Pro的背部諜照。
從博主地球上的Alex放出的諜照來看，預計Redmi K30 Pro將采用與NEX 3類似的背部設計，采用“奧利奧”式后攝模組，設備兩側使用曲面設計，不過攝像模組被打上了馬賽克，目前尚不清楚Redmi K30 Pro擁有的攝像頭數(shù)量。同時在攝像模組下方還保留有“5G”及“Redmi”字樣。
IT之家獲悉，該名爆料博主在回復網(wǎng)友時也暗示Redmi K30 Pro可能沒有采用高刷新率屏幕。
IT之家此前報道，Redmi K30 Pro確認搭載驍龍865芯片，配備X55 5G基帶，支持SA、NSA雙模5G。同時有爆料稱Redmi K30 Pro將采用升降攝像頭，有望支持WiFi 6、LPDDR5與UFS 3.0。值得注意的是近日型號為M2001J11E、M2001J11C的小米5G數(shù)字移動電話機將配備最高33W輸出的電源適配器。這款手機應為即將推出的Redmi K30 Pro。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內(nèi)容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。