近日，高通發(fā)布了2020年第一季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，高通在第一季度總營收為50．77美元，同比增長超過5％，凈利潤為9．25億美元，同比下降13％。其中，在芯片方面，高通于第一季度共出貨MSM芯片1．55億顆，比去年同期的1．86億下降17％，但環(huán)比增加了300萬顆。
同時(shí)，高通在財(cái)報(bào)中還提到，2020財(cái)年，高通5G設(shè)備預(yù)計(jì)出貨1．75－2．25億，預(yù)計(jì)拿下中國市場40％的市場份額。在4G時(shí)代，高通壟斷了近50％的手機(jī)芯片市場份額。5G時(shí)代來襲，高通是否會(huì)保持自身優(yōu)勢，稱霸5G市場？
為什么看好中國市場？
在2019財(cái)年中，高通的3G／4G／5G設(shè)備在全球的發(fā)貨量為17．5億臺。隨著5G逐步落地，全球5G終端設(shè)備的出貨量將會(huì)大幅提升。因此，高通將業(yè)務(wù)重心向5G芯片偏移，并且堅(jiān)信自己將會(huì)拿下中國40％的市場份額。如今，很多國家紛紛開展了5G網(wǎng)絡(luò)部署工作，高通為何偏偏看好中國市場？
從業(yè)務(wù)來看，高通早已離不開中國市場。根據(jù)高通2017財(cái)年數(shù)據(jù)，其全球營收223億美元，來自中國市場的收入近150億美元，約占高通總收入的65％；2018財(cái)年，來自中國市場的收入高達(dá)151．49億美元，占高通總收入的67％。
與此同時(shí)，中國手機(jī)廠商在5G手機(jī)市場的出色表現(xiàn)，是高通看好中國市場的主要原因。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告數(shù)據(jù)，2019年全球5G智能手機(jī)出貨量接近1900萬臺，其中，華為手機(jī)占全球5G智能手機(jī)市場份額的37％，位居第一；而三星以36％的份額位居第二，vivo憑借11％的份額位居第三。
在5G手機(jī)市場，中國手機(jī)廠商的表現(xiàn)十分積極。今年年初，中國手機(jī)廠商便摩拳擦掌，在2月底，中國手機(jī)廠商就連著發(fā)布了近10款5G手機(jī)。
從中國手機(jī)廠商接連發(fā)布5G手機(jī)的狀態(tài)來看，2020年勢必成為5G手機(jī)的爆發(fā)年，高通選擇中國市場是明智之舉。
不過，高通想要真正打開中國市場，不能僅僅依靠手機(jī)廠商。5G手機(jī)作為終端設(shè)備，只有真正走近消費(fèi)者市場才能發(fā)揮真正價(jià)值。
因此，在手機(jī)廠商馬不停蹄地發(fā)布5G手機(jī)的同時(shí)，中國的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)也在提速。截止2019年年底，中國年底大約有13萬個(gè)基站，韓國將以7．5萬個(gè)位居第二，美國以1萬個(gè)緊隨其后。并且，伯恩斯坦分析師克里斯·萊恩（Chris Lane）估計(jì)，到2020年底中國將有1．2億5G用戶，到2021年底中國5G用戶將達(dá)到4．65億。
除此以外，中國在網(wǎng)絡(luò)資費(fèi)上也獨(dú)具優(yōu)勢。據(jù)了解，國內(nèi)三大運(yùn)營商的5G套餐起步價(jià)都處在“128／129元30GB流量500分鐘語音”的水平。而韓國5G套餐最低起步價(jià)是5．5萬韓元（約合人民幣325元），僅包含8GB流量；美國15GB流量的5G套餐為70美元（約合人民幣480元）。
無論是從5G手機(jī)需求量來看，還是從5G網(wǎng)絡(luò)部署情況來看，中國的確是5G芯片最大的消費(fèi)市場。
大戰(zhàn)在即，高通做好準(zhǔn)備了嗎？
5G時(shí)代的到來，手機(jī)廠商是第一批受益者，而芯片廠商有望成為最終受益者。在3G、4G時(shí)代，高通憑借著專利費(fèi)過得風(fēng)生水起。5G時(shí)代，高通還會(huì)繼續(xù)躺贏嗎？
在通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，專利數(shù)量越多，意味著有更高的話語權(quán)。根據(jù)國際知名專利數(shù)據(jù)公司IPLytics發(fā)布的最新5G行業(yè)專利報(bào)告來看，中國企業(yè)表現(xiàn)突出，華為以3147件排名第一，中興通訊以2561件排名第三，OPPO以647件排名第十一，大唐電信以570兼得數(shù)量排名第十二；然而，高通位居七位，專利數(shù)為1293件。
從5G專利數(shù)據(jù)來看，華為已經(jīng)遙遙領(lǐng)先；但在5G專利質(zhì)量上，高通仍是霸主。在IEEE Spectrum創(chuàng)建的5G質(zhì)量榜單上，高通以4353的專利權(quán)指數(shù)位居第一，而華為只排到了第九。
不得不說，高通在5G專利方面依舊具有優(yōu)勢，而且，高通擁有大部分專利多是5G技術(shù)繞不過去的核心專利。因此，未來很有可能每一部手機(jī)都需要交給高通3．25％或者5％的專利費(fèi)，這或許就是高通對未來充滿信心的原因之一。
不過，在中國市場，高通仍有很多競爭對手。除了原有的聯(lián)發(fā)科和三星以外，華為和紫光展銳的出現(xiàn)，的確給高通帶來諸多挑戰(zhàn)。
高通與其他廠商最核心的矛盾便是，外掛與集成之爭，據(jù)悉，高通推出的驍龍855、驍龍865需要外掛基帶芯片才可使用。
根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，一套高通驍龍865處理器＋高通X55雙模5G基帶芯片售價(jià)接近900元，這就意味著采用高通5G芯片的手機(jī)很難將成本降低到3000元以下。與此同時(shí)，華為、聯(lián)發(fā)科、三星均采用了集成設(shè)計(jì)，這不僅讓人質(zhì)疑高通的技術(shù)研發(fā)能力。
外界的質(zhì)疑聲似乎打亂了高通的節(jié)奏，距離驍龍X55發(fā)布尚且不到半年時(shí)間，高通于今年2月份便推出了驍龍X60。這款芯片將5G基帶芯片推向了5nm時(shí)代，卻沒將其拉到集成芯片的行列。據(jù)了解，這款芯片依舊采用外掛的方式。
雖然，高通芯片仍是國產(chǎn)手機(jī)的主要供貨商。除了華為采用自家的5G基帶方案以外，另外幾家均采用的高通驍龍855／855 Plus＋X50基帶方案。而且，目前已經(jīng)開售的5G手機(jī)，使用高通處理器＋5G基帶的方案是最多的。
不過，一體化封裝設(shè)計(jì)已經(jīng)成為主流，高通堅(jiān)持采用外掛式基帶設(shè)計(jì)是戰(zhàn)略失誤還是高瞻遠(yuǎn)矚，市場會(huì)給予最真實(shí)的回答。
作者：張繼文