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　　按照傳統(tǒng)，AMD今天向金融分析師公布了GPU發(fā)展的線路圖。線路圖中不僅包含了去年夏天發(fā)布的Radeon RX 5700 XT RDNA，范圍還涵蓋了RDNA 2以及RDNA 3。是的，性能更強、效率更高的AMD顯卡已經(jīng)在安排計劃中了。

　　其中RDNA 3將會以即將推出的全新GPU架構(gòu)為基礎(chǔ)，在功能上目前能夠知道的消息還比較少。但從整體目標來看，AMD仍然希望能夠持續(xù)提高每瓦功率下性能提升，功耗仍然是GPU總體性能的瓶頸。

　　另外RDNA 3的制造工藝節(jié)點也是個迷，鑒于即將發(fā)布的RDNA 2可能不在局限于臺積電的EUV 7nm+工藝，那么RDNA 3可能會更激進的考慮臺積電6nm或者5nm，聽起來還是十分興奮的。

　　從整體而言，RDNA和Navi GPU推動了AMD的復興計劃，但AMD仍然有許多工作要做。特別是競爭對手已經(jīng)完全成長為市場領(lǐng)導者的前提下，如何依靠硬件性能、功耗的改善奪回一部分市場，都是需要認真考慮的問題。

　　順帶說個有趣的事情，AMD扔繼續(xù)將Navi架構(gòu)名稱引入RDNA 3中，與第一代RDNA相比，架構(gòu)中將包含更多的新功能。隨著AMD產(chǎn)品在下一代Xbox、PlayStation上投入，以及呼聲很高的硬件加速實時光線追蹤功能，都在悄然增加AMD的競爭砝碼。

　　當然最重要的是，如果能打價格戰(zhàn)，受益的就一定是消費者。