由于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場的分散性，增加了項目的復(fù)雜性和成本，今天的開發(fā)人員在設(shè)計決策上面臨著前所未有的嚴峻挑戰(zhàn)，導(dǎo)致開發(fā)周期延長、安全威脅增加以及解決方案失效。為繼續(xù)執(zhí)行智能、互聯(lián)和安全系統(tǒng)的核心戰(zhàn)略，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布推出云診斷、交鑰匙全棧嵌入式開發(fā)解決方案。從用于傳感器和執(zhí)行器設(shè)備的最小PIC和AVR單片機（MCU），到用于邊緣計算的最復(fù)雜的32位單片機（MCU）和微處理器（MPU）網(wǎng)關(guān)解決方案，Microchip新推出的解決方案可以讓開發(fā)人員利用Wi-Fi、藍牙或窄帶5G技術(shù)，連接到任何主要核心網(wǎng)絡(luò)和主要云平臺，同時在Microchip 為CryptoAuthentication系列推出的Trust平臺的支持下，提供堅實的安全基礎(chǔ)。

　　Microchip日益豐富的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案陣容現(xiàn)又增添6個新成員。其更容易獲取的核心、連接性、安全性、開發(fā)環(huán)境和調(diào)試功能將有助于降低項目成本和開發(fā)復(fù)雜性:

　　·PIC-IoT WA和AVR-IoT WA開發(fā)板：兩款全新的PIC和AVR單片機開發(fā)板和一個配套的定制快速原型工具，是與AWS（Amazon Web Services）合作開發(fā)的，通過Wi-Fi連接到AWS IoT Core（AWS物聯(lián)網(wǎng)核心平臺）IoT傳感器節(jié)點。

　　·AWS IoT Greengrass網(wǎng)關(guān)解決方案：基于最新的無線系統(tǒng)模塊（SOM），ATSAMA5D27-WLSOM1集成了SAMA5D2 MPU、WILC3000 Wi-Fi和藍牙組合模塊，模塊完全由MCP16502高性能電源管理IC（PMIC）供電。

　　·SAM-IoT WG：連接谷歌云物聯(lián)網(wǎng)核心平臺（Google Cloud IoT Core）與廣受客戶青睞的Microchip 32位SAM-D21 ARM Cortex M0+系列單片機。

　　·基于Azure IoT SAM MCU的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺：集成了Azure IoT設(shè)備SDK、Azure IoT服務(wù)與Microchip的MPLAB X開發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)。

　　·PIC-BLE和AVR-BLE開發(fā)板：兩款全新的PIC和AVR 單片機開發(fā)板，用于傳感器節(jié)點設(shè)備，可通過具有低能耗藍牙（BLE）特性的網(wǎng)關(guān)連接到云以及工業(yè)、消費和安全應(yīng)用的移動設(shè)備。

　　·LTE-M/NB-IoT 開發(fā)工具包：采用Sequans公司基于Monarch芯片的模塊，利用最新低功耗5G蜂窩技術(shù)，實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點覆蓋。

　　Microchip 8位單片機事業(yè)部助理營銷副總裁Greg Robinson表示：“在現(xiàn)有豐富的工具和解決方案基礎(chǔ)上，Microchip公司正在幫助整個嵌入式控制設(shè)備和架構(gòu)行業(yè)快速、輕松地開發(fā)安全的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 我們與Sequans達成最新合作伙伴關(guān)系，利用其5G技術(shù)。同時，我們與微軟Azure的合作，加強了我們開發(fā)創(chuàng)新解決方案的能力。”

　　微軟Azure IoT公司副總裁Sam George表示：“我們很高興Microchip將基于Azure IoT SAM MCU的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺列入其物聯(lián)網(wǎng)解決方案陣容。借助Azure物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)和Microchip的MPLAB X開發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)，客戶可以輕松構(gòu)建安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和解決方案，無縫連接到Microsoft Azure云平臺。”

　　每個解決方案在保證嵌入式系統(tǒng)安全性的基礎(chǔ)上，著眼于智能工業(yè)、醫(yī)療、消費、農(nóng)業(yè)和零售應(yīng)用的方便使用和快速開發(fā)。豐富多樣的連接技術(shù)，加上單片機和微處理器的廣泛性能和外設(shè)功能，使得這些解決方案適用于多種市場。

開發(fā)工具

　　Microchip新推出的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，建立在公司旗下以MPLAB X集成開發(fā)環(huán)境（IDE）為中心的龐大開發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)之上。MPLAB X 代碼配置器（MCC）等代碼生成器可為最小的PIC和AVR單片機快速地自動創(chuàng)建和定制應(yīng)用代碼，Harmony軟件庫支持所有32位單片機和微處理器解決方案。

　　PKOB Nano提供板載和在線編程及調(diào)試功能，僅需一根USB線即可實現(xiàn)供電、調(diào)試和通信。較大的解決方案則由通用編程器和調(diào)試器提供支持，如MPLAB PICkit4和MPLAB ICD 4。 ATSAMA5D27-WLSOM1自帶一套免費Linux發(fā)行版，通過將Microchip補丁打入Linux內(nèi)核，客戶可以得到開源社區(qū)的全面支持，有利于開發(fā)高質(zhì)量的解決方案。

供貨與定價

　　Microchip新推出的系列小型傳感器節(jié)點開發(fā)工具包、物聯(lián)網(wǎng)工具和解決方案每套起售價為29美元。訂購部件編號包括:

　　·PIC-IoT WA開發(fā)板，用于Wi-Fi連接AWS IoT Core（AWS物聯(lián)網(wǎng)核心平臺）： EV54Y39A

　　·AVR-IoT WA開發(fā)板，用于Wi-Fi連接AWS IoT Core（AWS物聯(lián)網(wǎng)核心平臺）:EV15R70A

　　·基于SAMA5D27和WILC3000 的無線SOM，支持AWS IoT Greengrass: ATSAMA5D27-WLSOM1

　　·SAM-IoT WG：將于2020年第二季度上市

　　·Azure IoT SAM 單片機（MCU）：將于2020年第二季度上市

　　·PIC-BLE開發(fā)板，用于低能耗藍牙（BLE）連接：DT100112

　　·AVR-BLE開發(fā)板，用于低能耗藍牙（BLE）連接：DT100111

　　·LTE-M/NB-IoT開發(fā)工具包：將于2020年第三季度上市